售后工程师（Die Bond）
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职位详情：
不合适
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5-10年大专售后技术支持
岗位职责
1.负责到客户处对新设备进行安装、调试、培训；
2.负责所有设备的现场维护、维修、调试；
3.客户处设备品质异常及其他商务信息反馈给部门和公司；
4．负责机器在客户现场的调试和验证；
5．完成领导交办的其他工作事项
任职要求：
>工作经验要求:
1.具国内封装大厂(Flip chip Die Bond,DA贴片）设备工程师1年以上经验
2.具国外设备大厂(Flip chip DieBond,DA贴片相关工作资历(如ASMFC83112,Besi HANMI..)售后工程师1年以上经验
职位总结围绕职位描述，归纳工作内容、招聘要求
芮女士IP：上海
5个月内活跃|
景焱智能装备技术
·人事经理工作地址：
嘉兴嘉善县归谷园区创业中心A幢
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法定代表人：蒋永新
成立日期：2009-05-12