应用技术维护

职责描述：

1、承担公司新产品研发阶段的实验任务；

2、负责处理产品开发中的技术难题，涵盖开发过程及量产后的品质优化工作；

3、负责客户提供的样品分析，配合完成物料试产与评估，执行新产品的样品制备及规格文件编制；

4、在客户现场协助开展样品测试，确保样品按既定工艺规范使用，同时收集并分析测试过程中出现的问题，具备调整配方参数以满足客户需求的能力；

5、与客户进行技术对接与交流，解决产品研发各阶段存在的质量相关问题；

6、完成上级交办的其他临时性工作。

任职资格：

1、本科或以上学历，高分子材料类相关专业；

2、具备2年以上半导体封装行业贴片工艺实际工作经验，有LED封装工艺经验者优先；熟悉胶黏剂工艺流程者更佳；

3、需频繁前往客户现场作业，能适应出差安排；

4、具备良好的沟通协调能力，学习能力突出，工作认真负责，富有团队责任心。