封装研发工程师

岗位描述

1、分析芯片真空封装常见失效形式及根本原因，制定可靠性风险评估方案，结合实际应用环境，提前发现并规避设计潜在风险；

2、开展封装结构的力学性能、温度分布、热应力仿真模拟及真空耐久性研究，形成分析报告，为封装结构设计与工艺执行提供优化建议；

3、负责可靠性测试方案的设计与实施，推动真空封装结构与工艺的持续改进。

任职资格：

1、本科及以上学历，电子封装、真空技术、机械电子、电子信息、机械工程、材料科学等相关专业；

2、熟练使用主流结构设计CAD工具及ANsys、Abaqus等仿真分析软件；

3、具备电子封装仿真或可靠性研究经验者优先考虑。