一、岗位职责 1、参与软硬件产品需求评审，从测试角度梳理需求边界与潜在风险，覆盖硬件功能定义（如传感器精度、接口兼容性）、软件功能逻辑（如控制指令响应、数据交互规则），明确测试范围与核心验证点。 2、制定软硬件一体化测试计划，结合产品研发周期，规划硬件性能测试（如耐久性、环境适应性）、软件功能测试、软硬件联调测试的阶段目标、资源分配（测试设备、工具）及时间排期，同步识别测试风险（如硬件样品延期、软件版本不稳定）并制定应对方案。 3、负责硬件产品的功能、性能、可靠性测试，包括但不限于：硬件接口（USB、HDMI、GPIO 等）通断与兼容性验证、元器件参数（电压、电流、电阻）测量、环境适应性（高低温、湿度、振动）测试、耐久性（开关机循环、按键寿命）测试，使用万用表、示波器、逻辑分析仪、高低温箱等工具完成测试操作，记录原始测试数据。 4、针对硬件测试中发现的问题（如接口无响应、参数超标、设备死机），结合硬件原理图、PCB Layout 图，协助硬件工程师定位故障根源（如焊点虚接、元器件选型不当、电路设计缺陷），输出清晰的硬件问题报告，包含复现步骤、测试数据、故障现象截图 / 视频。 5、开展软件功能测试，覆盖嵌入式软件、配套 PC 端 / 移动端软件的核心功能（如设备控制指令下发、数据采集与解析、参数配置、异常处理），编写测试用例并执行，验证软件是否符合需求文档；同时进行软件兼容性测试（如适配不同操作系统、硬件版本）、稳定性测试（如长时间运行无崩溃）。 6、使用 Jira、禅道等工具管理软件 Bug，准确记录 Bug 的复现条件、预期结果、实际结果、严重程度（致命 / 严重 / 一般 / 轻微），跟踪 Bug 从提交、开发修复到回归测试的全生命周期，确保关键 Bug 在产品上线 / 量产前完全解决，同步向团队反馈 Bug 修复进度与验证结果。 7、主导软硬件联调测试，重点验证软件与硬件的交互逻辑是否正常，如软件下发的控制指令能否驱动硬件执行对应动作、硬件采集的数据能否被软件正确接收与解析、异常场景下（如硬件断连后重连）软硬件协同处理是否符合预期。 8、验证软硬件版本兼容性，确保不同批次硬件与对应软件版本匹配（如新版软件可兼容旧款硬件、硬件升级后软件无需大幅修改即可适配），避免因版本不兼容导致功能失效或性能下降，输出联调测试报告与兼容性验证清单。 9、完成全流程测试文档编写，包括测试计划、测试用例、硬件测试数据报告、软件 Bug 统计报告、联调测试总结报告，清晰呈现测试过程、结果与产品质量现状，为产品 “是否量产/上线” 提供数据支撑。 10、沉淀软硬件测试经验，整理常见问题库（如硬件接口接触不良的排查方法、软件数据解析异常的定位思路）、测试工具使用手册，优化测试流程（如简化硬件测试数据记录模板、规范软件 Bug 提交标准），提升团队后续测试效率。跨团队协作与上线/量产支持 11、产品上线/量产后，跟踪线上/生产端质量反馈，针对用户反馈的软硬件问题（如设备无法启动、软件闪退）快速复现并推动研发团队修复；参与量产阶段的测试抽检，确保生产批次产品质量与测试样品一致性。二、任职要求 1、本科及以上学历，电子信息工程、自动化、计算机科学与技术、软件工程等相关专业，1-3 年软硬件综合测试经验。有物联网测试经验优先。 2、熟悉常见硬件元器件（电阻、电容、芯片、传感器）的特性与测试方法，能熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪、信号发生器等硬件测试工具，具备读懂硬件原理图、PCB Layout 图的基础能力。 3、了解硬件可靠性测试标准（如 GB/T、IEC 相关标准），有高低温、振动、耐久性等环境测试执行经验者优先。 4、掌握软件测试基础理论（黑盒测试、等价类划分、边界值分析），能独立编写测试用例并执行功能、兼容性、稳定性测试，熟悉至少 1 种软件测试工具优先。 5、了解嵌入式软件、PC 端 / 移动端软件的测试差异，有嵌入式软件测试或软硬件联调测试经验者优先；具备 Python/Java 基础，能编写简单测试脚本（如自动化采集硬件数据）。 6、具备较强的问题分析与定位能力，能快速判断软硬件问题的根源，清晰表达问题现象与排查思路。能承受一定的项目压力，具备良好的跨团队沟通协作能力与文档编写能力。 7、有消费电子（如智能家电、穿戴设备）、工业控制设备、汽车电子等领域软硬件测试经验者优先。 8、熟悉自动化测试框架（如 Selenium、Appium）或性能测试工具（如 JMeter、LoadRunner）者优先。三、工作时间 9:00-18:00，周末双休四、薪资福利综合 15-25k，具体面议，购买五险一金。有餐补、交补、房补，不定期下午茶，免费提供办公室小零食～

职位总结围绕职位描述，归纳工作内容、招聘要求

招聘人数1-2人

薪资报酬1.2-1.8万元/月

招聘有效期职位26天内有效

工作地点广州黄埔区创意大厦B2

核心工作内容：

参与软硬件产品需求评审，从测试角度梳理需求边界与潜在风险，覆盖硬件功能定义（如传感器精度、接口兼容性）、软件功能逻辑（如控制指令响应、数据交互规则），明确测试范围与核心验证点。制定软硬件一体化测试计划，结合产品研发周期，规划硬件性能测试（如耐久性、环境适应性）、软件功能测试、软硬件联调测试的阶段目标、资源分配（测试设备、工具）及时间排期，同步识别测试风险（如硬件样品延期、软件版本不稳定）并制定应对方案。负责硬件产品的功能、性能、可靠性测试，包括但不限于：硬件接口（USB、HDMI、GPIO等）通断与兼容性验证、元器件参数（电压、电流、电阻）测量、环境适应性（高低温、湿度、振动）测试、耐久性（开关机循环、按键寿命）测试，使用万用表、示波器、逻辑分析仪、高低温箱等工具完成测试操作，记录原始测试数据。针对硬件测试中发现的问题（如接口无响应、参数超标、设备死机），结合硬件原理图、PCB Layout图，协助硬件工程师定位故障根源（如焊点虚接、元器件选型不当、电路设计缺陷），输出清晰的硬件问题报告，包含复现步骤、测试数据、故障现象截图/视频。开展软件功能测试，覆盖嵌入式软件、配套PC端/移动端软件的核心功能（如设备控制指令下发、数据采集与解析、参数配置、异常处理），编写测试用例并执行，验证软件是否符合需求文档；同时进行软件兼容性测试（如适配不同操作系统、硬件版本）、稳定性测试（如长时间运行无崩溃）。使用Jira、禅道等工具管理软件Bug，准确记录Bug的复现条件、预期结果、实际结果、严重程度（致命/严重/一般/轻微），跟踪Bug从提交、开发修复到回归测试的全生命周期，确保关键Bug在产品上线/量产前完全解决，同步向团队反馈Bug修复进度与验证结果。主导软硬件联调测试，重点验证软件与硬件的交互逻辑是否正常，如软件下发的控制指令能否驱动硬件执行对应动作、硬件采集的数据能否被软件正确接收与解析、异常场景下（如硬件断连后重连）软硬件协同处理是否符合预期。验证软硬件版本兼容性，确保不同批次硬件与对应软件版本匹配（如新版软件可兼容旧款硬件、硬件升级后软件无需大幅修改即可适配），避免因版本不兼容导致功能失效或性能下降，输出联调测试报告与兼容性验证清单。完成全流程测试文档编写，包括测试计划、测试用例、硬件测试数据报告、软件Bug统计报告、联调测试总结报告，清晰呈现测试过程、结果与产品质量现状，为产品“是否量产/上线”提供数据支撑。沉淀软硬件测试经验，整理常见问题库（如硬件接口接触不良的排查方法、软件数据解析异常的定位思路）、测试工具使用手册，优化测试流程（如简化硬件测试数据记录模板、规范软件Bug提交标准），提升团队后续测试效率。产品上线/量产后，跟踪线上/生产端质量反馈，针对用户反馈的软硬件问题（如设备无法启动、软件闪退）快速复现并推动研发团队修复；参与量产阶段的测试抽检，确保生产批次产品质量与测试样品一致性。

岗位基本条件：

本科及以上学历，电子信息工程、自动化、计算机科学与技术、软件工程等相关专业，1-3年软硬件综合测试经验。有物联网测试经验优先。熟悉常见硬件元器件（电阻、电容、芯片、传感器）的特性与测试方法，能熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪、信号发生器等硬件测试工具，具备读懂硬件原理图、PCB Layout 图的基础能力。了解硬件可靠性测试标准（如GB/T、IEC相关标准），有高低温、振动、耐久性等环境测试执行经验者优先。掌握软件测试基础理论（黑盒测试、等价类划分、边界值分析），能独立编写测试用例并执行功能、兼容性、稳定性测试，熟悉至少1种软件测试工具优先。了解嵌入式软件、PC端/移动端软件的测试差异，有嵌入式软件测试或软硬件联调测试经验者优先；具备Python/Java基础，能编写简单测试脚本（如自动化采集硬件数据）。具备较强的问题分析与定位能力，能快速判断软硬件问题的根源，清晰表达问题现象与排查思路。能承受一定的项目压力，具备良好的跨团队沟通协作能力与文档编写能力。有消费电子（如智能家电、穿戴设备）、工业控制设备、汽车电子等领域软硬件测试经验者优先。熟悉自动化测试框架（如Selenium、Appium）或性能测试工具（如JMeter、LoadRunner）者优先。