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经验不限高中芯片测试工程师
1.机台测试与验证(Testing & Validation)
搭建测试环境:根据研发工程师的要求,搭建硬件测试平台(如使用直流电源、电子负载、示波器、信号发生器等)。
执行测试用例:负责对公司新研发的PCBA(印刷电路板组件)或整机进行功能测试、性能测试、稳定性测试及环境可靠性测试。
数据记录与分析:详细记录测试数据,编写测试报告。能对测试中出现的不良现象(如波形异常、电压漂移、通信失败)进行初步判断和定位。
协助故障分析:配合硬件工程师对返修板或不良品进行测试验证,复现故障现象,协助定位设计缺陷或元器件问题。
2.焊接与样板制作(Soldering& Rework)
精密焊接:负责研发阶段的样板焊接,包括高密度引脚芯片(如QFN、QFP、BGA)、精密阻容件(0402/0201封装)的焊接与拆卸。
飞线维修:对测试中发现问题的电路板进行飞线维修、改板,更换损坏元器件。
线束制作:根据测试需求,制作特定的测试线束、转接板或工装连接线。
样板管理:管理研发阶段的样板、元器件样品,确保物料账实相符。
3.文档与维户 (Documentation & Maintenance)
BOM校对:协助硬件工程师核对BOM(物料清单)的正确性。
仪器维护:负责实验室常用仪器(示波器、万用表、烙铁等)的日常点检、校准提醒和基础维护。
技术文档整理:整理测试规范、维修记录,形成内部技术档案。
职位总结围绕职位描述,归纳工作内容、招聘要求

宋女士IP:广东深圳
深圳市思恩技术
·人事经理工作地址:
深圳龙华区广东省深圳市龙华区大浪街道华辉路5号
点击查看地图法定代表人:方盼
成立日期:2016-05-18
