硬件工程师

【岗位职责】 硬件系统设计： 负责植入设备硬件整体方案设计，包括电源架构、低功耗控制、检测保护及小型化PCB方案。 无线充电开发： 主导无线充电（发射/接收）链路设计与调试；解决效率、温升、偏移适应性及EMI等问题，优化发射端功率级与接收端整流/充电管理。 通信硬件设计： 负责2.4G蓝牙及中低频通信硬件设计，包含RF/模拟前端、天线/线圈选型与匹配、阻抗控制及通信稳定性调试。 原理图与PCB： 关键器件选型、原理图设计、指导并审查PCB Layout（重点关注功率/RF回路、地分割、屏蔽、ESD/EMC及可制造性）。 调试与验证： 负责样机调试、问题定位与测试验证；输出硬件设计说明、测试报告、BOM等标准化文档。 跨部门协同： 与软件、结构、工艺及供应链协作，推动产品小型化、低功耗及高可靠性目标的达成，支持试产导入。 【任职要求】 学历专业： 全日制本科及以上，电子/通信/微电子/生物医学工程等相关专业。 工作经验： 3年以上硬件开发经验，有完整产品从设计到量产的经验。 专业技能： 精通模拟/数字电路，具备优秀的低功耗设计能力。 必须具备无线充电和射频（2.4G/蓝牙/天线）相关开发调试经验。 熟练使用Cadence/AD等EDA工具，有高密度小型化PCB设计或审查能力。 熟悉EMC/ESD相关规范及整改。 优先条件： 有三类有源植入/介入器械（如起搏器、神经刺激器等）研发经验者优先。 欢迎跨界： 若您在高端消费电子（如TWS耳机、智能穿戴设备）领域有丰富的超小体积、低功耗及RF/无线充开发经验，且对医疗器械研发有兴趣，也非常欢迎投递。 【福利待遇】 薪资20K-30K（根据能力定级） 五险一金、带薪年假 扁平化管理，专注技术研发 期待与务实、严谨的硬件工程师交流。如有意向，欢迎直接投递简历或发起沟通！