高级硬件工程师

岗位职责： 1.独立完成穿戴产品硬件方案设计：MCU选型（如Nordic/Ambiq/ST低功耗系列）、传感器选型（TI/ADI/Maxim前端）、电源路径管理； 2.设计高信噪比模拟前端电路（如PPG光学接收端、ECG差分放大、皮肤阻抗检测）； 3.主导PCB Layout（4-6层，极小尺寸＜15x15mm），优化信号完整性（SI）和电源完整性（PI），解决穿戴天线（蓝牙/BLE）匹配问题； 4.负责产品的低功耗调试（整机功耗＜1mA待机，峰值电流管理）及电池续航优化； 5.支持产品通过医疗电气安全测试（IEC60601-1-2，EMC/ESD/辐射）及生物相容性相关硬件考量。 6.监督和指导有源医疗设备的委托研发、委托生产 任职要求： 1.电子/生物医学工程本科及以上，5年以上有源医疗设备开发经验如：智能穿戴/医疗电子硬件；了解有源医疗设备的生产。 2.精通至少一种EDA工具，有极小尺寸、高密度板卡设计经验； 3.熟悉低功耗蓝牙（BLE）天线设计或外置天线匹配调试； 4.精通模拟电路设计，能独立设计仪表放大器、滤波器、ADC驱动电路，熟悉噪声分析； 5.熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪、电池模拟器、数据采集仪进行功耗和信号分析； 6.能阅读英文Datasheet及应用笔记，具备DFM（可制造性设计）意识。 加分项（强烈优先）： 1.有智能健康手表/手环/戒指等医疗级穿戴设备量产经验（已上市产品）； 2.有电子血压计、心电图机、电子体温计、血糖/尿酸/总胆固醇/甘油三脂分析仪开发经验。 3.熟悉AFE（模拟前端）芯片如TI ADS129x、ADI ADPD系列、Maxim MAX8617等； 4.掌握SPICE仿真（LTspice/TINA）或电磁仿真（HFSS/CST）； 5.了解医疗器械相关法规，有内审员证书。