先进封测制造封装工艺工程师
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职位详情：
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5-10年本科包装设计工艺工程师PE
岗位职责：
1、主导包装工艺领域标准与规范体系的搭建，推动各业务模块落地执行；
2、对接研发、生产、物流等多部门技术需求，保障各环节协同顺畅，主导包装方案的设计与验证工作；
3、优化包装工艺流程，涵盖包装材料选型、设计准则制定及生产过程管控，确保产品在储运和使用中的安全与完整；
4、编写包装作业指导文件，统一工序操作规范与执行标准；
岗位要求：
1、精通AutoCAD、SolidWorks等结构设计常用工具软件；
2、掌握原材料及成品包装（包材/标签等）的设计流程、样品制作及可靠性评估，具备相关规范制定能力；
3、了解IEC 60068等可靠性测试标准，能够独立策划模拟测试用例；
4、具备5年以上结构或包装设计相关工作经验；
5、本科及以上学历，具备良好的英语应用能力；
6、熟悉行业常用包装材料及可靠性测试相关的供应商资源；
7、具有半导体领域包装设计背景者优先考虑。
职位总结围绕职位描述，归纳工作内容、招聘要求
徐先生IP：广东深圳
东莞锐信仪器有限公司
·人事经理工作地址：
东莞大坪工业园
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法定代表人：梁健
成立日期：2023-01-13