品质部长/主管

岗位职责 1. 质量管理体系建设与维护全面负责公司ISO 9001、IATF 16949等质量管理体系的建立、实施与持续改进；组织制定质量管理制度、工作流程、程序文件及检验标准，确保体系有效运行；主导内外部审核（内审、客户审核、第三方认证审核），跟进不符合项整改闭环。 2. 全过程质量管控来料管控：审批IQC检验标准，对重大来料质量问题作出最终裁决，推动供应商质量改善；制程管控：审批关键工序控制计划（Control Plan）和SPC方案，对重大异常行使紧急停线权；测试管控：审核新产品测试程序与良率标准，监控CP/FT测试数据，组织测试异常分析；出货管控：审批成品检验标准与出货放行准则，确保不合格品零流出；可靠性管理：审批季度可靠性监控计划（HTS/TC/HAST/ESD等），审阅可靠性报告。 3.质量工程与技术支持主导封装设计和工艺FMEA，识别潜在质量风险并制定预防措施；推动SPC、MSA、8D等质量工具的深度应用，建立数据驱动的质量决策机制；推动SPC、MSA、8D等质量工具的深度应用，建立数据驱动的质量决策机制；参与新产品导入（NPI）评审，从质量角度提出DFM/DFT改进建议；组织重大质量问题的根因分析与系统性改善，防止问题再发。 4. 客户质量与投诉管理作为客户质量事务的最高对接人，主导客户投诉的8D分析与正式回复；定期向关键客户进行质量业务汇报（QBR），维护客户关系；应对客户现场审核，确保审核顺利通过。 5. 团队管理与跨部门协同负责品质部组织架构设计与人员管理（招聘、培训、考核、调配）；建立岗位技能矩阵，培养多能工，打造高效质量团队；与生产、工程、测试、采购等部门建立协作机制，推动质量目标达成；质量成本与持续改进；监控质量成本（COQ），通过良率提升、损耗降低等改善项目创造经济效益；推动质量管控数字化转型，探索AI质检、大数据预测等智能化手段。 三、任职要求 1. 教育背景 •大专及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、工业工程等相关专业优先 2. 工作经验 •5年以上半导体/电子制造行业质量工作经验 •3年以上芯片封装测试企业品质部管理经验，熟悉封装全流程（减薄、切割、贴片、键合、塑封、电镀、切筋成型）及CP/FT测试流程 •有汽车电子（车规芯片）质量管理经验者优先 3. 专业技能 •精通ISO 9001、IATF 16949质量管理体系，能独立组织内外部审核 •熟练运用FMEA、SPC、MSA、8D、Control Plan等质量工具 •熟悉JEDEC、AEC-Q100/Q104等半导体可靠性测试标准 •具备较强的统计分析与数据处理能力，熟练使用Minitab/JMP等工具者优先 4. 核心能力 •技术理解力：深入理解封装工艺与测试技术，能与工程师进行技术对话 •决策魄力：在质量与交付冲突时坚守底线 •沟通影响力：具备优秀的跨部门协调与客户对接能力 •战略思维：能从质量成本、市场竞争角度制定质量策略 5. 职业素养 •原则性强，责任心重，细致严谨，抗压能力强 •具备系统性思维和持续改进意识 6. 加分项 •六西格玛黑带（BB）或注册质量经理（CQM）认证 •有先进封装（SiP、Chiplet、2.5D/3D封装）质量管控经验 •具备QMS/MES数字化系统实施经验四、我们提供 •具有市场竞争力的薪酬待遇与绩效奖金 •完善的职业发展通道（质量总监/CQO晋升路径） •参与前沿封装技术项目的机会 •系统的培训资源与行业交流平台工作时间：8:00-12:00,13:30-17:30,单休薪资面议