电子工程师要根据公司提供的电箱样机（含说明书）或终端要求（电子档），解析出要求中的各项技术指标（以下称为技术指标），将技术指标以文件形式呈现，针对技术指标评估当前的技术能力和资源环境，评估可行性，通过后，工程师要给出书面方案，提交评估的过程文件给部门负责人待立项开发；不可行则要给出书面的原因分析给部门长，部门长根据评估的过程文件编制《可行性报告》，呈总经理审阅。如不可行，公司认可后会重新给出终端要求直至通过。

当立项通过后由电子工程师（项目负责人）提交粗略设计方案。方案包括：实现终端的各功能模块、端口的数量、型号与功能要标识清楚、I/O脚位定义、以及人力资源需求，提交至部门长，由部门长组织相关人员评估该方案是否符合技术指标要求，方案通过后由部门长签名生效，作为后期项目验收的标准和依据。

电子工程师在研发期间要组织相关人员（电气、机械、销售）评审该产品后期功能需求的可能性，做好相关记录，搭建底层电路，确保电箱后续的升级和拓展有空间。

2.元器件选型，运用AD（AltiumDesigner）绘图软件设计SCH、PCB图、工程BOM

细节定义：

含电子工程师主动选型的或供应商主动提供的电子物料，经过电子工程师检测验收合格筛选录用后，由工程师规范好名称，型号规格，供应商，交文员建好编码受控，录入系统；自制或外协的电子零部件要附带电子规格书，名称，并交文员建好编码受控，录入系统。所有电子工程师输出的电子零部件均要做到通过输入编码能查到系统对应的技术文件。如果产品研发后端部门查询不到该物料的对应信息，由电子工程师负责补齐并保证准确。

设计期间要与MCU工程师沟通协商好软硬件的对接工作，确保项目能顺利进行。

电子工程师在打样期间的设计SCH原理图与PCB板图纸、电子规格书、工程BOM（物料清单），要分清版次提交科技管理部存档，工程师应确保资料完整性和准确性。

3.组织相关人员做好技术评审；

细节定义：

产品设计完成后，部门长组织机械，销售，电气工程师进行输出结果评审，验证是否达到公司提出的终端要求。工程师有义务接受合理性的建议并调整方案。评审的内容和结论记录于《设计开发评审报告》——设计阶段。

4.出图，核对工程BOM；

细节定义：

电子工程师（项目负责人）要主导制作工程bom，要涵盖该产品的所有物料信息（含机械部分，新物料采购部分，共用物料部分，导线部分，辅料部分等），其中机械部分的钣金，机加工件由机械工程师提供编码，规格型号交给项目的负责人统筹建工程bom。工程bom表内要含有产品名称，型号规格，零件名称，型号规格，品牌，用量，安装位置等信息。

5.样机物料跟进，协调沟通；

细节定义：

项目的所有物料要统筹，跟进。（机械部分的物料由机械工程师配合提交图纸，名称，规格代码给电子项目负责人统筹下单采购或加工。）

6.样机生产安排和过程跟进，指导技术员安装调试；

细节定义：

样机生产安排和过程跟进，指导技术员安装调试，过程中遇到问题点要积极想办法解决问题，主动出击，不能消极等待，要确保项目按期完成。遇到技术瓶颈，则要以书面形式向部门长提交报告，部门长汇总信息后呈总经理，申请项目延期。在安装调试过程中要保留失败的记录及成功的经验，做到后期有迹可循。

7.根据样机调试检测结果，编制测试报告；

细节定义：

测试报告均以电子档形式提交至部门负责人，为验证设计开发是否符合要求，电子工程师需依据技术指标要求，主导样机的各项测试工作，以验证样机是否符合技术要求，测试项目应含重要零部件测试、模块功能测试、整体功能测试、后端实际输出功率测试，稳定性测试，外部环境测试，适用范围测试，耐压测试等，所测试的项目均要行成《测试报告》。

电子工程师需按《技术研发与工艺资料对接清单》提交相应的电子文档给部门长。清单内容详见《技术研发与工艺资料对接清单》

8.根据变更申请单（ECR）实行设计更改；

细节定义：

已经量产的产品，电子工程师要根据已经通过签名的ECR来变更设计，根据公司流程提交ECN变更内容，并跟进变更后的效果，要ECR提出者确认并签名，保证全闭环流程。

9.未受控的技术图文档管理维护；

细节定义：

电子工程师要对未受控的技术图文档管理维护，确保资料的完整性和准确性。