DIP工程主管
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职位详情：
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5-10年大专SMT贴片焊接工艺封装工艺建筑项目经理/项目负责人
1. 负责各事业部新产品PCBA的试制及量产推进，协同研发项目团队完成新产品的导入工作（涵盖DIP段与测试段）。
2. 统筹管理DIP段PE/IE/ME/核价工程人员的日常事务与工作纪律。
3. 主导重点项目的试制至量产全过程（如BM/FY04/YOTO等）。
4. 参与各类项目重大异常问题的分析与处理，撰写报告并进行总结反馈。
5. 协调并参与SMT事业部生产异常的技术分析与解决。
6. 定期组织部门培训，提升员工专业能力，推动团队整体技术水平进步。
7. 推动部门成员开展精益改善、合理化建议及效率提升相关项目。
8. 主抓DIP段生产效率的持续优化与提升。
任职要求：
1、专长/能力要求：
熟悉音响、家庭影院类产品的通用技术测试标准；
熟练掌握PADS2000、POWERPCB、PROTEL等电路板设计软件的操作与应用；
具备独立完成电路分析、维修、改进及生产异常处理的能力；
工作态度认真严谨，积极主动，具有较强的创新意识和团队协作精神。
2、经验/培训要求：
需具备5年以上电子行业或专业PE岗位工作经验，其中至少3年担任中层管理职务。
职位总结围绕职位描述，归纳工作内容、招聘要求
熊先生IP：广东深圳
3周内活跃|
奋达科技
·人事经理工作地址：
珠海金湾区奋达科技有限公司
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法定代表人：肖奋
成立日期：1993-04-14