工艺工程师（晶体培育+晶圆处理）

一、主要岗位职责： 1、负责生产现场工艺的监控与优化，持续提高加工良率与生产效率，降低制造成本； 2、针对产品在制造过程中出现的技术与质量难题进行分析与解决； 3、主导长期关键技术项目的推进：包括晶体生长（数据解析与仿真、长晶良率提升）、衬底表面处理（切割、研磨、抛光及清洗工艺）； 4、编制SOP等工艺技术文档，组织员工培训，推动团队人才梯队建设； 5、完成公司交办的其他相关工作任务。 二、岗位要求： 1、本科及以上学历，半导体材料、物理学、材料物理、材料与化工、化学、机械等相关专业优先； 2、掌握半导体材料基本性能，熟悉晶体材料检测方法并能独立分析测试数据； 3、具备良好的语言表达能力、技术文档编写能力，以及较强的沟通协调与组织能力； 4、踏实肯干，具有优秀的团队协作意识和职业素养，热爱工艺研发与改进工作，立志长期深耕于半导体领域。 三、福利待遇： 1、薪酬具体面议，五险一金，交通补贴，餐食补贴，住房补贴，全勤奖，绩效奖，年终奖； 2、周末双休，带薪年假，定期体检，员工活动，节日福利； 3、提供专业培训，拥有完善的晋升机制、广阔的职业发展平台及健全的激励体系； 4、可落户公司集体户，可协助办理子女入学事宜； 5、可优先协助申请政府住房补贴及人才安居房； 6、表现优异者有机会获得股权激励。