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高级会计

7000-12000元/月

工作职责:1、承担财务核算相关事务,包括 Oracle 与云星空系统的开账、关账,完成成本计算与结转,并编制各类财务报表。2、管控薪酬与资金管理流程,执行每月薪资复核、资金预算表审核及工资模块的月度结账工作。3、负责云星空系统中的数据维护与业务协调,核对生产、销售、库存等关键数据,推动系统上线期间跨部门协作与问题解决。4、统筹资产管理与审计全流程工作:拟定并实施资产盘点方案,出具包含盘盈盘亏明细的盘点报告;对接内外部审计及评估机构,配合开展资产监盘与减值测试;归集资产全生命周期资料,落实审计发现问题的整改要求。5、处理日常财务事务及审计文档管理:组织日常财务运作,管理财务档案与证照;依规归档审计底稿、报告等文件,建立借阅记录台账,确保资料安全与审计追溯高效。6、主导内控自查与审计整改工作:依据审计规范定期开展财务内控检查,识别费用、资金等环节风险并推进整改;跟踪审计整改进度,制定问题清单与整改计划,定期反馈执行情况。任职要求:1、本科及以上学历,财务管理、会计学等相关专业,能力突出者可放宽至大专;2、具备大型制造业会计岗位丰富经验,且有3年以上成本核算工作经验,或拥有3年以上会计师事务所审计经历,具有团队管理经验者优先考虑。3、持有中级会计师、税务师、CPA等资格证书者优先。

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常先生
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会计3-5年本科及以上会计中级职称CPA中国注册会计师会计高级职称成本会计核算会计财务分析高新技术企业

生产计划管控员

4000-6000元/月

工作内容:1、依据未交单情况制定投产方案,并跟进执行进度,及时反馈进展。2、根据投产安排协调芯片等物料的供应,组织生产并全程跟踪至产品入库。3、结合生产实际回复业务交期,定期维护交期信息,异常情况第一时间沟通处理。任职要求:1、本科及以上学历,工商管理、企业管理、管理科学、公共管理等相关专业优先。2、熟练操作office办公软件,具备较强的数据分析能力及良好的沟通协调能力。3、熟悉制造业生产流程,具备生产计划相关经验或了解订单管理流程者优先考虑。

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常先生
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生产计划/物料管理PMC经验不限本科及以上PMC管理生产物料管理

封测代工运营副总/总监

3-6万元/月

工作内容:1. 新封装产品市场开发:重点开拓代工类订单,推动公司封测代工业务落地,助力新封装外形产品销售业绩持续增长;2. 客户资源拓展与关系维护:积极开发具有封测需求的客户群体,巩固并深化长期合作,提升公司代工服务的业务规模与收入水平;3. 市场情报与渠道建设:完善市场信息采集与分析机制,为产品研发方向、市场布局规划及销售策略提供有效数据支撑。任职要求:1. 具备5年以上半导体领域销售工作经验,其中至少3年销售管理背景,有大型企业新封装产品销售或终端客户开拓经历者优先考虑;2. 拥有成熟销售团队管理实践,曾主导团队达成重要销售目标,在新市场或新客户群体拓展方面具备成功经验;3. 熟知半导体行业下游客户需求特征,具备丰富客户资源及实际合作案例者优先录用。

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常先生
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销售经理/主管5-10年学历不限

半导体销售副总经理/总监

3-6万元/月

工作内容:1. 新封装产品市场开发:重点开拓代工类订单,推动公司封测代工业务承接,促进新封装外形产品的销售业绩持续增长;2. 客户资源拓展与关系维护:积极开发有封测需求的客户群体,巩固并维护长期稳定的合作关系,提升公司代工业务规模与收入水平;3. 市场情报与渠道建设:完善市场信息采集与分析机制,为公司产品研发、市场布局及销售策略提供有效数据支持。任职要求:1. 具备5年以上半导体行业销售工作经验,其中至少3年及以上销售管理经验,有大型企业新封装产品销售或终端客户开拓经验者优先;2. 拥有成功的团队管理实践,曾带领销售团队达成重要销售目标,在新市场或新客户领域取得显著拓展成果;3. 熟知半导体行业终端客户的需求特征,具备丰富的客户资源积累及合作实操经验者优先。

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常先生
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销售总监5-10年学历不限

封测代工服务销售主管

1.5-3万元/月

工作内容:1. 新封装产品市场开发:重点开拓代工类订单,推动公司封测代工业务承接,促进新封装外形产品的销售业绩持续增长;2. 终端客户资源拓展与关系维护:积极开发具有封测需求的客户群体,巩固并深化长期合作,提升公司代工业务规模与收入水平;3. 市场情报与渠道体系建设:完善市场信息采集与分析机制,为产品研发方向、市场战略规划及销售决策提供有效数据支持。任职要求:1. 具备5年以上半导体行业销售工作经验,其中至少3年及以上销售管理经历,有大型企业新封装产品销售或终端客户开拓经验者优先;2. 拥有成功团队管理实践,曾带领销售团队达成重要销售目标,在新市场或新客户领域实现突破性进展;3. 熟悉半导体行业下游客户需求特征,具备丰富客户资源及良好合作基础者优先考虑。

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常先生
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销售经理/主管5-10年学历不限

大客户销售副总经理/总监

3-6万元/月

工作内容:1. 新封装产品市场开发:重点开拓代工类订单,推动公司封测代工业务落地,促进新封装外形产品的销售业绩持续增长;2. 终端客户拓展与关系维护:积极开发有封测需求的客户资源,巩固并深化长期合作机制,助力公司代工业务规模及收入提升;3. 市场情报与渠道建设:完善市场信息采集与分析机制,为产品研发方向、市场布局规划及销售策略制定提供有效数据支撑。任职要求:1. 具备5年以上半导体行业销售工作经验,其中至少3年销售管理经历,有大型企业新封装产品销售或终端客户开拓经验者优先;2. 拥有成熟销售团队管理实践,曾成功带领团队达成重要销售目标,在新市场或新客户群体拓展方面具备实际成果;3. 熟知半导体领域终端客户的业务特征与核心需求,具备丰富客户资源及合作实操经验者优先。

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常先生
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销售总监5-10年学历不限

日结260一天,下班拿钱,普工包吃住

7000-8000元/月

新厂区直招,中介勿扰!小时工24元/H,长白班(日结)纯包吃包住264/天,月薪7000+正式工底薪3350,综合薪资7000-8500打卡5天可预支800新厂区包装-质检-组装等岗位(做蓝牙耳机,无人机,数据线等产品)长白班坐班1.每个月8号发薪2.可短期,可长期,3.包吃包住(当天安排宿舍),免费提供一日四餐4.年龄16-50岁5.年假(带薪休假15天)6.免费住宿4-6人间空调洗衣机独立卫生间浴室7.厂内有小吃街大型超市KTV健身房图书馆网吧篮球场9.入职当天跟厂区直接签署劳动合同10.外租补贴500一个月/1人

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李女士
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组装工五险一金包住包吃20人以上月结包吃包住长白班

光耦产品研发经理

2-4万元/月

岗位职责1. 战略规划与目标制定:主导光耦产品的整体战略设计,依据行业发展趋势及企业战略方向,制定产品中长期发展规划;明确年度销售目标、市场占有率等核心指标,并逐层分解至团队与个人执行。2. 市场与客户管理:持续跟踪光耦市场变化,识别新兴市场机会,策划并实施有效的市场拓展方案;维护重点客户合作关系,统一协调处理重大客户需求与反馈,增强客户对品牌的认可与黏性。3. 团队与项目管理:搭建并带领光耦产品团队,涵盖产品经理、技术工程师等岗位,科学安排工作分工;指导团队成员高效开展工作,定期组织绩效考核与发展辅导;统筹推进各类产品项目落地,确保进度可控、质量达标。4. 跨部门协作与资源整合:协同研发、制造、供应链等职能部门,调配资源保障产品开发与量产顺利推进;对接原厂及外部合作方,争取技术支撑与商务优惠,提升公司在光耦领域的综合竞争优势。5. 风险管控与决策支持:全面监控产品生命周期中的各类风险,包括市场波动、供应中断等,及时制定应对措施;主导产品定价策略、市场投入计划等关键决策,保障业务可持续增长。任职要求1. 学历与专业:本科及以上学历,电子信息、半导体等相关专业优先,具备扎实的技术背景与系统的管理思维能力。2. 行业经验:8年以上半导体领域从业经历,其中至少5年专注于光耦产品管理工作,熟知光耦市场运行机制与竞争态势,具备带领团队实现业绩突破的成功实践。3. 管理与领导能力:具备出色的团队管理、跨部门沟通与组织协调能力,能有效激励团队达成既定目标;拥有较强的战略判断与决策水平,能够洞察行业发展动向。4. 业务与资源整合能力:熟悉光耦产品从研发到销售的完整流程,具备良好的市场开拓与资源整备能力;精通数据分析方法,善于通过数据指导业务优化与决策制定。

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常先生
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其他生产营运人员月结5-10年本科及以上

封装前端工艺工程师

8000-15000元/月

工作内容:1、承担产品封装方案的设计、开发及调试,主导新制程工艺的研发与验证。2、开展新技术与新工艺路径的可行性分析、结构设计及实施开发。3、主导新材料的测试评估、试产导入、量产确认,并制定相应的材料规范标准。4、负责新产品开发及工程试验样品的生产调试,输出试制记录并及时汇报异常问题。5、编制产品工艺图样及相关技术文档资料。6、完成上级安排的其他工作任务。任职要求:1、集成电路、机电、微电子学、电子信息工程等相关专业本科毕业,具备3年以上IC封装工艺经验;2、具备较强的独立作业能力、责任心以及良好的沟通协调能力和团队协作意识,思维条理清晰,逻辑分析能力强;3、熟悉半导体物理基础与器件工作原理,掌握半导体制造工艺及流程;4、精通模拟电路基本原理,具备扎实的模拟电路理论功底,知晓数字电路基础知识;5、具备优秀的中英文阅读理解与技术文档撰写能力;职位福利:五险一金、年终奖金、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假

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工艺工程师PE3-5年本科及以上封装工艺封装设计芯片封装

芯片测试工程师

7000-10000元/月

主要工作内容:1、与IC设计团队及工艺团队密切协作,从芯片量产的可测试性与可制造性角度,提出设计阶段的优化建议。2、持续优化CP/FT测试程序,在保证测试覆盖率的前提下有效降低测试成本与时间。3、制定并完善测试规格,依据规格设定处理流程与判定准则。4、具备较强的责任意识,能主动推进CP/FT调试及测试任务按时完成。5、熟悉测试相关的软硬件环境,掌握C/C++语言,了解CP/FT测试程序开发流程。6、具备良好的独立作业能力、责任心、沟通协调能力及团队协作意识,逻辑清晰,思维严谨。7、具备基本的英文读写能力。任职要求:1. 本科及以上学历,电子类相关专业,具备FPGA或单片机开发基础者优先。2. 熟悉自动化测试流程,掌握CP/FT测试技术,至少熟练操作一种主流测试设备(AMIDA,STS8200,CTA8280,JUNO,TR6836,TR6850),了解EG2001/TSK90A/UF200及常用探针台。3. 有1年以上半导体封测或设计公司测试工作经验者优先,优秀应届生亦可考虑。职位福利:五险一金、年终奖、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假

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常先生
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芯片测试工程师1-3年本科及以上性能测试功能测试封装测试

高级封装技术研发工程师

1.5-3万元/月

工作内容:1、负责新封装产品的方案设计、开发及调试,主导新制程工艺的开发与验证。2、开展新技术与新工艺路线的技术可行性分析、结构设计及实施开发。3、主导新材料的评估测试、试产导入、量产确认,并建立相应的材料技术标准。4、承担新产品及工程试验样品的生产调试任务,输出完整的试做记录并及时汇报异常问题。5、编制产品工艺图纸及相关技术文档资料,确保文件规范与可追溯性。6、完成上级主管安排的其他工作任务。任职要求:1、本科及以上学历,电子科学与技术、集成电路、电子信息工程、电子封装技术等相关专业。2、具备10年以上IC芯片封装或先进封装领域工作经验,具有良好的沟通协作能力、团队意识及项目管理经验。3、具备较强的英语文献阅读能力。职位福利:五险一金、年终奖金、绩效奖金、全勤奖、包住、交通补助、餐补、带薪年假

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其他生产营运人员包住月结10年以上本科及以上封装测试封装工艺

IC芯片封装工艺工程师

1.5-3万元/月

工作内容:1、负责前段新封装产品的方案设计、开发及调试,以及新制程工艺的规划与实施验证。2、开展前段新技术与新工艺的技术可行性分析、方案设计及实验开发。3、主导前段新材料的评估测试、试产导入、量产验证,并建立相应的材料技术标准。4、承担新产品及工程试验样品的生产调试任务,输出完整试做记录,及时汇报并跟进问题处理。5、编制前段产品相关的工艺图纸及其他技术文档资料。6、完成上级安排的其他相关工作任务。任职要求:1、集成电路、机电、微电子学、电子信息工程等相关专业本科毕业,具备5年以上相关岗位工作经验;2、具备较强的独立作业能力、责任心以及良好的沟通协调能力和团队协作意识,逻辑思维清晰;3、熟悉半导体物理与器件工作原理,掌握半导体制造工艺及其流程;4、精通模拟电路基本原理,具有扎实的理论基础,同时了解数字电路相关知识;5、具备优秀的中英文阅读理解及技术文档撰写能力;职位福利:五险一金、年终奖金、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假

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工艺工程师PE5-10年本科及以上封装工艺封装设计芯片封装

光耦产品研发工程师

1.5-2万元/月

岗位职责1. 产品研发与优化:负责光耦产品的技术开发工作,全面主导产品设计、材料选型及生产工艺的制定;持续改进现有产品性能,增强市场适应性与竞争力,满足多样化的应用需求。2. 技术难题攻克:针对光耦产品在研发与生产中遇到的关键技术问题,牵头组织攻关工作,提出切实可行的创新解决方案;深入分析产品失效原因,建立预防机制,有效降低故障发生率。3. 技术指导与标准制定:为团队成员提供专业技术支持,传递实践经验与技术知识;编制光耦产品的技术规范与工艺流程文件,保障产品质量稳定与生产高效运行。4. 测试与认证支持:规划并实施光耦产品的各项测试方案,涵盖性能验证与可靠性评估;配合完成安规认证及行业准入相关认证工作,确保产品合规达标。5. 技术文档撰写:编写完整的技术资料,包括产品规格书、设计说明、测试总结等;审核技术图纸与工艺文档,保证技术信息的准确性和可追溯性。任职要求1. 学历与专业:本科及以上学历,光电子、半导体、电子信息等相关专业背景,具备坚实的理论基础。2. 行业经验:5年以上半导体领域工作经验,其中3年以上专注于光耦产品的研发,熟悉其工作原理、制程工艺及典型应用场景,具有成熟项目开发经历。3. 技术与工具能力:熟练掌握光耦产品开发全流程,能熟练操作CAD、EDA等专业设计软件;熟悉常用测试仪器的使用,具备较强的实验设计与数据处理能力。4. 创新与学习能力:具备良好的技术创新意识和自主学习能力,能及时把握行业技术动态;拥有优秀的团队合作精神,能够跨部门协同推进项目进展。

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其他生产营运人员月结3-5年本科及以上研发

SMT贴片工艺工程师

8000-12000元/月

工作内容:1、承担产品封装环节的设计、开发及调试任务,开展新贴片/封装工艺的方案设计与实施验证。2、参与新型技术及贴片/封装制程的可行性分析,主导工艺技术路径的设计与落地。3、主导新材料的测试评估、试产导入及量产确认流程,制定相应的材料应用规范与标准。4、负责新产品及工程试验样品的生产调试工作,输出完整的试制记录并及时汇报异常问题。5、编制产品贴片/封装相关的工艺图纸及其他技术文档资料。6、完成上级主管安排的其他工作任务。任职要求:1、集成电路、机电、微电子学、电子信息工程等相关专业本科毕业,具备2年以上贴片/封装工艺实际工作经验2、具备较强的独立作业能力、责任心以及良好的沟通协调能力和团队协作意识,逻辑思维清晰缜密;3、熟悉半导体物理基础与器件工作原理,掌握半导体制造工艺及其流程体系;4、精通模拟电路基本原理,具有扎实的模拟电路理论功底,知晓数字电路相关知识;5、具备优秀的中英文资料阅读能力及技术文档撰写能力;职位福利:五险一金、年终奖金、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假

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工艺工程师PE1-3年本科及以上SMT工艺工程师贴片工艺贴片机

芯片封装研发工程师

1-2万元/月

1、硕士及以上学历,微电子或相关专业背景,具备芯片封装方向的工作或科研经历者优先。2、熟悉芯片封装的制造流程、核心工艺环节及原理,掌握典型封装结构与常用封装材料。3、具有独立开展问题分析与解决的能力,熟练运用DOE等实验设计及数据处理方法。4、具备良好的沟通协作能力、团队意识以及一定的项目管理实践经验。5、英语能力良好,能够熟练进行听、说、读、写。职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、全勤奖、包住、交通补助、餐补、带薪年假

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其他生产营运人员包住月结1-3年硕士及以上封装工艺封装测试封装设计

封装工艺工程师

8000-15000元/月

工作内容:1、承担产品封装方案的设计、开发及调试,主导新制程工艺的开发与验证。2、开展新技术与新工艺路径的技术可行性分析、方案设计及实施推进。3、主导新材料的评估测试、试产验证、量产导入,并建立相应的材料规范标准。4、负责新产品及工程样品的生产调试工作,输出试做记录并及时汇报相关问题。5、编制产品工艺图纸及相关技术文档资料。6、完成上级安排的其他工作任务。任职要求:1、集成电路、机电、微电子学、电子信息工程等相关专业本科毕业,具备3年以上IC封装工艺经验;2、具备较强的独立作业能力、责任心以及良好的沟通协调能力和团队协作意识,逻辑思维清晰;3、熟悉半导体物理基础与器件原理,掌握半导体制造工艺及其流程;4、精通模拟电路基本原理,具有扎实的模拟电路理论基础,了解数字电路相关知识;5、具备优秀的中英文阅读理解与技术文档撰写能力;职位福利:五险一金、年终奖金、加班补助、包住、交通补贴、餐补、节日福利、带薪年假

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工艺工程师PE3-5年本科及以上封装工艺封装设计芯片封装

封装工艺工程师

8000-15000元/月

工作内容:1、承担封装产品方案的设计、开发及调试工作,主导新制程工艺的开发与验证。2、开展新技术与新工艺路线的技术可行性分析、方案设计及实施验证。3、负责新材料的评估测试、试产导入、量产确认,并建立相应的材料技术标准。4、参与新产品开发及工程样机的生产调试,提供完整的试制记录并及时汇报异常问题。5、编制产品工艺图纸及相关技术文档资料,确保文件规范与可追溯性。6、完成上级安排的其他工作任务。任职要求:1、集成电路、机电、微电子学、电子信息工程等相关专业本科毕业,具备3年以上IC封装工艺相关工作经验2、具备较强的独立作业能力、责任心强,拥有良好的沟通能力和团队协作意识,逻辑思维清晰;3、熟悉半导体物理基础与器件工作原理,掌握半导体制造工艺及流程;4、精通模拟电路基本原理,具有扎实的模拟电路理论基础,了解数字电路相关知识;5、具备优秀的中英文阅读理解与技术文档撰写能力;职位福利:五险一金、年终奖金、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假

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其他生产营运人员包住月结3-5年本科及以上封装工艺封装设计芯片封装

招聘专员

4000-6000元/月

岗位职责:1、负责搭建并优化公司招聘流程及招聘体系。2、负责收集各部门用人需求,制定人员招聘方案。3、负责组织招聘执行工作,包含发布招聘信息、筛选简历、组织初试、发放录用通知等环节。4、负责更新招聘平台信息,获取各类招聘会相关资讯。5、负责维护现有招聘渠道,并拓展新的招聘资源。6、负责建立并管理应聘者资料档案库。7、负责组织招聘会及公司抖音号等多渠道宣传推广工作。任职条件:1. 本科及以上学历,人力资源、公共管理等相关专业优先。2. 有制造业1年以上工作经验者优先,熟悉制造业人力资源运作特点。3. 责任心强,工作认真细致;具备优秀的沟通协调能力,能妥善处理员工关系;4. 学习能力和数据分析能力较强,能适应工作内容变化,团队协作意识强。职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、包住、餐补、带薪年假、节日福利、周末双休

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常先生
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人力资源专员/助理1-3年本科及以上

新能源超级工厂320一天急招普工包吃住

9000-10000元/月

新厂开招!大量招人!全程免费!请直接点击[立即投递】24小时在线在线咨询回复!!!1小时工:32/小时,随走随结,入职7天可预支,包食宿,月薪保底9300+免费包吃住+福利奖金+工价持续上涨!!!!3:班次:长白班居多,个别人员需倒班,倒班人员补贴20/晚,可根据自身意愿选择班次:招聘要求:18-50周岁,学历不限,经验不限,早报名早赚钱:每月10号准时发放薪资,直发,纯工价小时工:32/小时,,月薪保底9300+!!!随走随结,入职7天既可预支!【工作岗位】生产厂区:普工/操作工,主要负责做一些简单的手工活,例如:贴标签,检验,测试,组装产品等简单的工作内容质检员:主要负责车间内巡查并监督一线员工规范作业。仓库管理员:主要负责出入货物的登记【福利待遇】(1)保险:五险一金足额缴纳。(2)设施:公司生活区设有网吧、超市、美发厅、洗衣房、健身房、球场免费娱乐;(3)娱乐:公司不定期为员工组织聚餐、旅游、多种文艺活动、大型抽奖活动等。(4)节假:享受节假日、婚假、丧假、产假、带薪年假15天(5)年假:过年过节(带薪休假)每次发放不等的(6)生日:生日福利:生日当天可领取200-400元大红包!【衣食住行】(1)衣:上班不需要穿无尘服(2)食:公司免费提供工早中晚3餐,二荤二素;另提供面食、水果等提供挑选(3)住:公司免费提供住宿,4-6人/间,设施包含空调、独立卫浴、橱柜等,床上用品厂区发放。若员工自己在外租房每人每月补贴600元且有厂车接送(4)行:上下班有厂车接送,公司每周提供班车到购物中心(5)工作地址:安徽芜湖异地招工请直接点击下方【立即投递】咨询详谈报名!请直接点击下方【立即投递】咨询详谈报名!请直接点击下方[立即投递]咨询详谈报名a

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长白班操作工车间用品厂普工贴标签免费培训包吃交通补助夜班补贴保险高温补贴社保加班补贴五险五险一金包住20人以上月结包吃包住

销售代表

6000-12000元/月

岗位内容:1. 达成汽车销售业绩指标,开发并维护客户资源;2. 提供专业的售前咨询与售后支持,推广公司新车型及营销活动;3. 跟进潜在客户转化全过程,提升客户购车体验与满意度。任职要求:1. 有汽车销售相关经验,了解汽车市场动态及客户需求;2. 具备优秀的沟通能力与销售策略技巧;3. 熟悉汽车行业知识及公司产品信息;4. 执行力突出,富有团队协作意识;5. 持有有效驾驶证。

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汽车销售1-3年中专及以上门店销售

汽车售后服务顾问

4000-7000元/月

岗位职责:1. 负责售后线索的系统化录入与跟进;2. 主动联系客户进行保养预约及服务提醒;3. 定期与客户保持沟通,建立并维护稳定的客户关系;4. 整理客户意见与建议,并持续跟踪处理进展;5. 配合团队完成周期性的售后服务考核与评估工作。任职要求:1. 具备较强的沟通技巧和优质的服务意识;2. 能够妥善应对客户投诉,快速响应并解决问题;3. 拥有团队协作精神,能与成员协同推进任务执行;4. 热衷于客户服务工作,能在高强度工作中保持冷静与耐心;5. 熟悉基础计算机操作,具备一定的数据整理与处理能力。

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售后客服1-3年中专及以上汽车保养汽车维修

汽车销售主管

1-2万元/月

岗位内容:1. 开拓潜在客户资源,持续维护现有客户关系,达成个人销售目标并助力团队整体业绩提升;2. 制定客户拜访规划,识别客户类型、特点及实际需求,针对性提供专业的产品讲解与销售解决方案;3. 达成公司设定的考核任务,主动参与各类培训,持续精进销售专业能力。任职要求:1. 具备3年以上汽车销售工作经验,工作态度积极主动,过往销售业绩表现优异;2. 精通各类销售技巧与方法,熟悉汽车行业市场动态及客户需求变化;3. 拥有较强的市场拓展与客户维系能力,熟练运用多种销售策略,具备出色的谈判及沟通协调能力;4. 抗压能力强,认同团队协作,具有良好的合作意识与职业素养。

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李女士
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汽车销售3-5年大专及以上

新能源汽车销售专员

6000-12000元/月

岗位内容:1. 负责达成汽车销售指标,开发并维护客户资源;2. 提供专业的售前咨询与售后支持,推广公司新车型及营销活动;3. 促进潜在客户成交,并持续跟进购车后的客户体验与满意度。任职要求:1. 持有有效驾驶证;2. 具备良好的表达能力与销售沟通技巧;3. 熟悉汽车领域知识及公司产品信息;4. 执行力突出,富有团队协作意识。

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汽车销售经验不限大专及以上新车二手车门店销售

汽车销售专员

6000-12000元/月

岗位内容:1. 负责达成汽车销售任务指标,开发并维系客户关系;2. 提供专业的售前咨询与售后支持,推广公司新车型及营销活动;3. 推动潜在客户完成购车转化,并持续跟踪客户体验与满意程度。任职要求:1. 具备汽车销售相关从业经历,了解汽车市场动态及用户需求;2. 拥有较强的沟通能力与销售谈判技巧;3. 熟悉汽车行业知识及公司主营产品信息;4. 执行力突出,富有团队协作意识;5. 持有有效驾驶证。

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汽车销售1-3年中专及以上新车

汽车销售主管

1.2-2万元/月

岗位职责:1. 主动接待客户,清晰讲解车辆性能与亮点,增强客户购车意愿;2. 策划并参与展车演示及试乘试驾活动,确保客户充分感受车辆表现;3. 持续维护并扩大客户网络,提供专业、贴心的售前售后服务;4. 关注市场变化,收集行业资讯,为销售方案优化提供支持;5. 完成个人销售任务,助力团队整体业绩达成。任职要求:1. 具备优秀的表达能力和服务意识,能高效应对客户咨询与需求;2. 热爱汽车领域,拥有良好的市场洞察力和分析判断力;3. 富有团队协作精神,能带动团队共同实现销售目标;4. 具备扎实的客户服务理念,擅长客户关系的建立与维系;5. 学习能力强,适应快节奏工作环境,能迅速掌握新产品知识。

福州·仓山区

李女士
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汽车销售3-5年大专及以上

11-20K月休6天汽车销售专员

1.1-2万元/月

岗位职责:1、主动迎接到店客户,详细介绍车辆亮点,积极引导试乘试驾,确保客户获得优质服务体验;2、维护良好的客户互动,持续提升服务质量与客户满意度;3、关注行业动态,及时掌握市场最新资讯;4、结合门店运营需求,积极推动销售工作,达成既定销售任务;任职要求:1、乐观积极,具备良好沟通能力,学习意愿强,服务意识佳;2、持有有效驾照,欢迎应届生投递;3、能适应工作压力,有明确收入目标,公司提供免费带薪岗前培训;我们的福利:1、缴纳五险一金;2、提供日常餐食;3、享受法定节假日以及婚假、产假、丧假等带薪假期

福州·仓山区

李女士
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汽车销售五险一金餐补经验不限中专及以上新车销售一对一培训C1以上驾驶证网络销售燃油车线下销售

售后客户维护专员

4000-7000元/月

岗位职责:1.负责售后线索的系统录入与跟进管理;2.主动联系客户进行保养预约及服务招揽;3.定期与客户保持沟通,建立并维护稳定的客户关系;4.整理客户意见与建议,并持续跟踪处理进展;5.配合团队完成周期性售后服务的评估工作。任职要求:1.具备优秀的沟通技巧和主动服务意识;2.能够妥善应对客户投诉并高效解决各类问题;3.拥有团队协作精神,能与成员协同推进任务执行;4.热衷于客户服务工作,能在高强度下保持冷静与耐心;5.熟悉基础计算机操作,具备一定的数据整理与处理能力。

福州·仓山区

李女士
实名企业
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售后客服1-3年中专及以上

生产调度员

5000-7000元/月

主要工作内容如下:1. 负责车辆进场流程的协调与有序组织。2. 协助开展车间5S管理及配套环保相关事务。3. 承担维修车辆的质量检验与交付工作,落实内返车辆的管控及外返车辆的考核管理。4. 统筹车间车辆的施工计划与调度安排。5. 负责新车PDI环节的出入库系统操作与任务分配。6. 处理车间突发情况,并组织开展安全隐患排查工作

福州·仓山区

李女士
实名企业
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生产组长/拉长1-3年中专及以上

生产调度员

5000-7000元/月

主要工作内容如下:1.负责车辆进场的协调与秩序管理。2.协助开展车间5S管理及环保相关事务的支持工作。3.承担维修车辆的质量检验与交付,落实内部返修车辆的管控及外部返修车辆的考核。4.统筹安排车间内车辆的施工调度。5.负责新车PDI检测及出入库系统的操作与协调。6.处理车间突发情况,并组织开展安全隐患排查工作。

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李女士
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生产组长/拉长1-3年中专及以上

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