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江苏无锡招驾驶员：无锡到重庆保底两趟11000.多一趟加2000跑过大板优先（没跑过大板不要）、多装多卸！平均工资15000以上、单驾正常跑无时效、工资按时发放不拖欠（可预支）。谭

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谭先生

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一、岗位职责1、负责微信公众号、抖音等多平台内容策划、制作与发布，重点运营企业短视频账号，保障内容质量与更新频率，提出账号发展优化建议。​2、策划短视频原创内容，完成从话题设计、脚本撰写到拍摄剪辑全流程；筛选优质内容投放，跟踪传播数据，分析优化推广策略，输出数据报告。​3、追踪抖音热门视频，捕捉创意亮点并进行二次改编；协助搭建新媒体运营体系，参与制定内容标准、流程及复盘机制，配合线上线下活动执行。​4、维护各平台日常运营，与用户互动，挖掘反馈，提升粉丝活跃度、留存率与销售转化率。5、完成领导交办的其他工作任务。二、任职要求1、能力与技能​：熟练使用 Office、PS、PR、AI ，掌握采编拍摄剪辑；具备文案撰写、短视频策划能力；擅长数据分析优化；熟悉平台规则，沟通执行与商业敏感度强。​2、学历与经验​：大专及以上学历，新媒体、广告等相关专业优先；1 年以上新媒体运营经验，含 1 年以上短视频账号运营经历，有抖音热门内容成功策划案例者优先。​3、知识储备​：精通微信公众号、抖音等新媒体平台运营规则与传播特性，尤其熟悉短视频平台逻辑；了解收纳行业知识与动态，掌握内容策划、品牌推广基础，对新媒体运营新趋势敏锐。​4、职业素养​：热爱新媒体行业，高度认同企业文化；创造力与逻辑思维兼备，抗压能力强；具备良好团队协作精神与积极学习态度，愿探索传统文化，拥有收纳思维。三、员工福利等公司为员工缴纳五险一金，提供交通补贴，提供午餐，提供系统化培训，员工整理收纳指导等福利。公司为学习型组织，扁平化管理模式，透明且公平的员工晋升机制。

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胡女士

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岗位职责1. 负责电子电气工程相关工作，确保项目按时完成2. 与团队成员有效沟通，共同推进项目进度3. 持续优化工作流程，提升工作效率任职要求：1. 具备良好的沟通能力和团队合作精神2. 能够适应快节奏的工作环境，具备较强的学习能力3. 对电子电气工程领域有浓厚兴趣，愿意不断提升自我4.掌握电子电气相关知识和相关证书工资待遇;第一个月6000-6800，转正后底薪7500-8500，综合收入8500-12000/月,可晋升，有师傅带。工作地点：在苏州

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豆先生

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嵌入式开发工程师工作内容：1. 负责产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式模块的固件与硬件设计开发；2. 参与产品整体功能、性能规划及系统架构设计，拟定电路技术方案，推动新技术的研究与应用；3. 承担硬件系统的独立调试，配合软件团队完成联合调试，参与整机集成与产品落地过程；4. 编写开发设计、测试验证及相关产品化技术文档；资历要求：1. 本科及以上学历，电子、通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上相关工作经验；2. 熟悉嵌入式系统完整研发流程：涵盖设计、开发、调试、集成到产品化的各个环节；3. 熟练使用Altium/Cadence类设计工具，精通数字电路、模拟电路及电源设计；4. 具备基于DSP/FPGA/SoC平台独立开展嵌入式硬件开发的能力；5. 能依据项目需求，完成芯片平台或器件组合的技术评估与选型决策；6. 掌握工业以太网协议（如VME, profinet, ethercat, modbus, sercos等）及其硬件实现技术；7. 有FPGA开发经验，熟悉运动控制算法（如PID参数调节）或RTOS嵌入式操作系统者优先考虑；8. 熟练操作示波器、逻辑分析仪等设备，具备电路系统测试与问题定位能力；9. 具备电机控制算法或磁悬浮轴承相关技术背景或项目经历者优先；10. 熟悉Matlab工具，具有算法仿真与建模的实际经验；11. 精通C/C++编程语言，具备嵌入式驱动或应用层开发实践经验

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何女士

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岗位职责：1. 负责设备及模块的软件功能设计、技术文档撰写，以及功能实现与调试；2. 承担软件功能迭代与版本管理维护工作；3. 主导关键软件技术方案的设计、落地及测试验证；4. 参与部分售后环节的技术支持服务；岗位要求：1. 统招本科及以上学历，计算机应用、软件工程、自动化、数学等相关专业；2. 3年以上精密设备类软件开发经验，具备半导体封测设备开发背景者优先；3. 熟练掌握C#、C++编程语言，具备规范的编码习惯，有matlab算法开发经验者更佳；4. 熟悉主流运动控制卡（如雷赛、固高、ACS）及其API接口功能与调用方式；5. 具备自主推进任务、良好协作沟通、及时反馈进展及积极配合团队的工作态度；6. 具有良好的团队合作意识；7. 具备技术文档与报告的整理归纳能力；8. 具备一定的英文阅读能力，能理解相关英文技术资料；

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何女士

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嵌入式开发工程师工作内容：1.承担产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式模块的硬件与固件研发任务；2.参与产品整体功能与性能规划，主导系统架构设计，拟定电路技术方案，推动新技术的研究与应用；3.独立完成硬件系统的调试工作，协同软件团队开展联合测试，支持产品集成及量产落地；4.编制开发设计、测试验证及产品化相关技术文档；资历要求：1.本科及以上学历，电子、通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上实际工作经验；2.熟悉嵌入式系统全周期开发流程，包括方案设计、实现、调试、集成到产品化的全过程；3.熟练使用AltiumDesigner、Cadence等EDA工具，精通数字电路、模拟电路及电源设计；4.具备基于DSP、FPGA或SoC平台独立完成嵌入式硬件开发的能力；5.能够依据项目需求和技术限制，完成芯片平台或组件选型与方案评估；6.掌握工业以太网协议（如VME、profinet、ethercat、modbus、sersos等）及其硬件实现方式；7.具备FPGA编程能力、运动控制算法（如PID调节）经验或RTOS系统应用背景者优先考虑；8.熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用测试设备，具备扎实的电路调试能力；9.有电机控制策略或磁悬浮轴承领域相关知识储备或项目经历者优先；10.熟悉Matlab工具，具有控制算法仿真或建模实践经验；11.精通C/C++编程语言，具备嵌入式底层驱动或应用程序开发经验

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何女士

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工作职责：1.负责半导体封装设备研发项目的技术方案规划，开展项目风险评估，主导关键技术难题的攻关；2.承担项目设计方案的模拟与仿真分析工作；资质要求：1.热力学设计与分析相关专业，全日制本科及以上学历，2024届应届硕士毕业生亦可考虑；2.具备1-2年自动化行业设计经验，有热力学相关工艺设备开发背景，具备半导体行业或AOI类项目设计经历者优先；3.熟练掌握二维绘图软件及Solidworks，具备仿真分析基础，实践操作能力突出；4.具备以下一项或多项经验与知识者优先：1）熟练使用SolidEdge、AutoCAD、Pro-E等计算机辅助设计软件；2）熟练应用CAE工具，对机电系统或模块进行结构与模态仿真分析，并优化设计方案；3）熟悉机械系统振动原理，掌握减振、隔振与消振技术；4）了解机械设计中的误差分配原则及误差控制方法；5）熟悉高精度机械加工工艺；6）掌握自动控制理论，具备机电一体化设备开发经验；学历要求：统招本科及以上

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何女士

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岗位职责：1.负责装配部门的日常运作管理，包括任务统筹安排、装配质量与效率的评估优化、装配体系搭建，以及人员绩效考核、培训实施和车间5S执行；2.主导设备装配作业，带领装配团队严格按照项目进度要求，高效、精准完成各项装配任务；3.协调装配相关工作，根据生产任务实际需要，及时与采购、生产、仓储、研发等相关部门进行沟通协作；4.在装配过程中发现问题时，能够及时归纳总结并反馈，同时提出切实可行的改进建议；5.建立并完善装配标准化流程，并在生产中全面落实执行；6.制定并落实装配团队的培训计划，提升整体技能水平；7.组织开展装配人员的季度绩效评估工作；岗位要求：1.具备5年以上精密设备装配工作经验，其中至少3年带领10人以上装配团队的管理经历，大专及以上学历，机械或电气类相关专业；2.掌握机械与电气基础知识；3.深入理解精密设备装配的关键技术要点，能提前与团队沟通装配方案，并在实施过程中提供指导与监督；4.具备过程管控意识，能够清晰认知任务下达、过程跟踪、结果验收在管理工作中的关键作用；5.执行力强，目标导向明确；6.责任心强，具备良好的组织协调、沟通表达及工作规划能力；7.富有团队合作精神与创新思维，能适应较高强度的工作节奏；8.具备规范的邮件撰写和文档编写能力；

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工作内容：1.负责产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式模块的硬件与固件开发；2.参与产品整体功能与性能规划，主导系统架构设计，拟定电路技术方案，推动新技术的研究与应用；3.独立完成硬件系统的调试工作，配合软件团队开展联合测试，参与产品集成及量产化过程；4.编制开发设计、测试验证、产品化落地等相关技术文档；资历要求：1.本科及以上学历，电子、通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上相关工作经验；2.熟悉嵌入式系统全周期研发流程：涵盖设计、开发、调试、集成到产品化的各阶段；3.熟练使用AltiumDesigner或Cadence等EDA工具，精通数字电路、模拟电路及电源设计；4.具备基于DSP、FPGA或SoC平台独立完成嵌入式硬件开发的能力；5.能依据项目需求和技术限制，完成芯片及平台方案的评估与选型；6.掌握工业以太网协议（如VME、profinet、ethercat、modbus、sercos等）及其硬件实现方式；7.具备FPGA开发经验，熟悉运动控制算法（如PID参数调节）或RTOS嵌入式操作系统者优先考虑；8.熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用测试设备，具备硬件系统级调试能力；9.有电机控制策略或磁悬浮轴承领域相关知识储备或项目经历者优先；10.熟悉Matlab工具，具备算法建模与仿真经验者优先；11.掌握C/C++编程语言，具有嵌入式驱动开发或应用程序开发实际经验

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岗位职责：1. 负责设备及模块的软件功能设计、技术文档撰写，以及功能实现与调试；2. 承担软件功能迭代与版本维护工作；3. 主导关键软件技术方案的设计、落地与测试验证；4. 参与部分售后环节的技术支持服务；岗位要求：1. 统招本科及以上学历，计算机应用、软件工程、自动化、数学等相关专业；2. 3年以上精密设备类软件开发经验，具备半导体封测设备开发背景者优先；3. 熟练掌握C#、C++编程语言，具备规范的编码习惯，有matlab算法开发经验者更佳；4. 熟悉主流运动控制卡（如雷赛、固高、ACS）及其API接口功能与调用方式；5. 具备自主推进任务、良好协作沟通、及时反馈进展及积极配合团队的工作态度；6. 具有较强的团队合作意识；7. 能够独立完成技术报告的整理与归档；8. 具备基本英文阅读能力，可理解相关英文技术文档。

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岗位职责：1.负责设备及模块的软件功能设计、技术文档撰写，以及相关功能的开发与调试；2.承担软件功能迭代与版本管理维护工作；3.主导关键软件技术方案的设计、落地实施及测试验证；4.参与部分售后环节的技术支持服务；岗位要求：1.统招本科及以上学历，专业方向为计算机应用、软件工程、自动化或数学等相关领域；2.具备3年以上精密设备类软件开发经验，有半导体封装测试设备开发背景者优先；3.熟练掌握C#、C++编程语言，具备规范的编码习惯，有matlab算法开发经验者更佳；4.熟悉主流运动控制卡（如雷赛、固高、ACS）及其API接口功能与调用方式；5.具备主动推进工作、良好协作沟通、及时反馈进展及积极配合团队的工作态度；6.具有较强的团队合作意识；7.能够高效完成技术报告的整理与归档；8.具备一定的英文读写能力，可理解相关领域的英文技术文档；

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岗位职责：1.负责设备及模块的软件功能规划、技术文档撰写，以及相关功能的开发与调试；2.承担软件功能迭代与版本维护工作；3.主导关键软件技术方案的设计、落地及测试验证；4.参与部分售后环节的技术支持工作；岗位要求：1.统招本科及以上学历，计算机应用、软件工程、自动化、数学等相关专业；2.具备3年以上精密设备类软件开发经验，有半导体封装测试设备开发背景者优先；3.精通C#、C++编程语言，具备规范的编码习惯，有matlab算法开发经验者更佳；4.熟悉主流运动控制卡（如雷赛、固高、ACS）及其API接口功能与调用方式；5.具备自主推进任务、良好协作沟通、及时反馈进展及积极配合团队工作的职业素养；6.拥有较强的团队合作意识；7.具备技术文档与报告的归纳整理能力；8.具备一定的英文阅读能力，能理解相关领域的英文技术资料。

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岗位职责：1. 负责装配部门的日常运作管理，包括任务统筹安排、装配质量与效率的评估优化，搭建并完善装配管理体系，实施人员绩效考核机制，组织培训工作，落实车间5S现场管理；2. 主导设备装配作业，带领装配团队严格按照项目进度计划，高效、精准完成各项装配任务；3. 协调装配相关工作，根据生产任务实际需求，及时与采购、生产、仓储、研发等相关部门保持有效沟通与协作；4. 在装配过程中主动识别问题，进行归纳总结并及时反馈，同时提出可行的改进意见；5. 推动装配标准化流程建设，并在生产实践中全面落实执行；6. 制定并组织实施装配团队的培训计划，提升整体技能水平；7. 执行装配人员的季度绩效评估工作；岗位要求：1. 具备5年以上精密设备装配工作经验，其中至少3年带领10人以上装配团队的管理经历，大专及以上学历，机械或电气类相关专业毕业；2. 掌握机械与电气基础知识，具备扎实的专业理解能力；3. 深入掌握精密设备装配的关键技术环节，能提前与团队交流装配重点和工艺方法，并在实施中给予指导与监督；4. 具备过程管控意识，能够清晰理解并落实任务下达、过程跟踪、结果验收等管理环节的重要性；5. 执行力强，目标导向明确；6. 工作认真负责，具备良好的组织协调、沟通表达及工作规划能力；7. 富有团队合作精神与创新思维，能适应较高强度的工作节奏；8. 具备规范的邮件撰写和文档整理能力；

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工作内容：1. 负责产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式单元的硬件与固件开发；2. 承担产品整体功能、性能规划及系统架构设计，拟定电路技术方案，推动新技术积累与应用落地；3. 独立完成硬件系统的调试工作，配合软件开展联合调试，参与产品集成与量产化过程；4. 编制开发设计、测试策略、量产转化等相关技术文档；资历要求：1. 本科及以上学历，电子通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上相关工作经验；2. 熟悉嵌入式系统全流程研发：涵盖设计、实现、调试、集成及产品化各阶段；3. 精通Altium/Cadence类设计工具，掌握数字电路、模拟电路及电源电路的设计方法；4. 具备基于DSP/FPGA/SoC平台独立开展嵌入式硬件开发的能力；5. 能依据项目需求和技术限制，完成芯片或平台选型与方案评估；6. 掌握工业以太网协议（如VME、profinet、ethercat、modbus、sersos等）及其硬件实现技术；7. 具备FPGA开发经验，熟悉运动控制算法（如PID参数整定）或RTOS嵌入式操作系统者优先考虑；8. 熟练使用示波器、逻辑分析仪等设备进行电路系统测试与问题排查；9. 具有电机控制算法或磁悬浮轴承相关技术背景或项目经历者优先；10. 熟悉Matlab工具，具备算法仿真或建模实践经验；11. 掌握C/C++编程语言，具有嵌入式驱动或应用程序开发经验

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岗位职责：1．负责对公司生产设备所用零部件（含外协及自加工件）实施质量检验；2．及时反馈、处理、统计并分析发现的质量问题，协同相关部门拟定改进措施，并跟进落实情况；3．负责仓库物料出入库的日常管理工作；4．负责公司各类测量仪器的维护与管理；5．完成上级交办的其他工作任务。岗位要求：1．全日制大专及以上学历，机械、机电一体化等相关专业，具备3年以上机械设备制造行业工作经验，有精密零件检测经验者优先；2．熟练掌握常用测量工具的操作，必须精通三坐标测量仪的使用；3．具备良好的沟通协调能力及问题分析解决能力；4．有仓库管理经验及金蝶系统操作基础者优先。

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岗位职责：1.负责设备及模块的软件功能设计、技术文档撰写，以及功能开发与调试；2.承担软件功能迭代与版本维护工作；3.主导关键软件技术方案的设计、落地与测试验证；4.参与部分售后技术支持工作；5.具备运动控制卡相关项目经验者优先。岗位要求：1.统招本科及以上学历，专业包括计算机应用、软件工程、自动化或数学等相关方向；2.3年以上精密设备类软件开发经验，有半导体封装测试设备开发背景者更优；3.熟练掌握C#、C++编程语言，具备规范的编码习惯，有matlab算法开发经验者优先考虑；4.熟悉主流运动控制卡（如雷赛、固高、ACS）及其API接口调用方式；5.具备自主推动任务、良好沟通协调、及时反馈进展及团队协作能力；6.拥有较强的团队合作意识；7.能够高效整理并输出技术报告；8.具备一定英文阅读能力，可理解相关英文技术文档。

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工作内容：1.负责产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式单元的硬件与固件设计开发；2.承担产品整体功能性能规划及系统架构设计，拟定电路技术方案，推进新技术的研究与应用；3.独立完成硬件系统的调试工作，配合软件团队开展联合测试，参与产品集成与量产化过程；4.编制开发设计、测试验证及产品化相关技术文档；岗位要求：1.本科及以上学历，电子、通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上行业经验；2.熟悉嵌入式系统全周期研发流程：涵盖设计、开发、调试、集成到产品化的各个环节；3.熟练使用Altium/Cadence类设计工具，精通数字电路、模拟电路及电源模块设计；4.具备基于DSP/FPGA/SoC平台独立完成嵌入式硬件开发的能力；5.可依据项目需求和技术限制，完成芯片或平台方案的评估与选型；6.掌握工业以太网协议（如VME、profinet、ethercat、modbus、sercos等）及其硬件实现方式；7.具备FPGA开发经验，了解运动控制算法（如PID参数整定）或RTOS嵌入式操作系统者优先考虑；8.熟练操作示波器、逻辑分析仪等设备，用于电路系统测试与问题排查；9.具有电机控制算法或磁悬浮轴承相关技术背景或项目经历者优先；10.熟悉Matlab工具，具备算法建模与仿真经验者优先；11.掌握C/C++编程语言，有嵌入式驱动或应用程序开发实际经验。

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工作内容：1. 负责产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式单元的硬件与固件开发；2. 参与产品整体功能与性能规划，主导系统架构设计，拟定电路技术方案，推动新技术的研究与应用；3. 独立完成硬件系统的调试工作，配合软件团队开展联合测试，参与产品整机集成及量产化过程；4. 编制开发设计、测试验证、产品落地等相关技术文档；岗位要求：1. 本科及以上学历，电子通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上相关工作经验；2. 熟悉嵌入式系统全周期研发流程：涵盖设计、开发、调试、集成到产品化的各阶段；3. 熟练使用Altium/Cadence等EDA工具，精通数字电路、模拟电路及电源管理电路的设计；4. 具备基于DSP/FPGA/SoC平台独立完成嵌入式硬件开发的能力；5. 能依据项目需求和技术限制，完成芯片或平台方案的评估与选型；6. 掌握工业以太网协议（如VME、profinet、ethercat、modbus、sercos等）及其硬件实现方式；7. 具备FPGA开发经验，了解运动控制算法（如PID参数整定）或熟悉RTOS嵌入式操作系统者优先考虑；8. 熟练操作示波器、逻辑分析仪等测试设备，具备较强的硬件调测能力；9. 具有电机控制算法或磁悬浮轴承相关背景或实际项目经验者优先；10. 熟悉Matlab工具，具备算法仿真或建模的实际经历；11. 掌握C/C++编程语言，具有嵌入式驱动或应用层开发经验。

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工作职责：1. 负责半导体封装设备研发项目的技术方案规划，开展项目风险评估及关键技术问题攻关；2. 承担项目设计方案的模拟仿真与分析工作；资质要求：1. 热力学设计与分析相关专业，全日制本科及以上学历，2024届应届硕士毕业生亦可申报；2. 具备1-2年自动化领域设计经验，有热力学相关工艺设备开发背景，具备半导体行业或AOI类项目设计经历者优先；3. 熟练掌握二维绘图工具及Solidworks软件，具备仿真能力，实践操作能力强；4. 符合以下一项或多项条件者优先考虑：1）熟练使用Solid Edge、AutoCAD、Pro-E等计算机辅助设计软件；2）熟练应用CAE分析工具，对机电系统或模块进行结构与模态仿真优化设计；3）熟悉机械系统振动原理及其抑制、隔离与减缓方法；4）掌握机械设计中误差分配原则及误差控制技术；5）了解高精度机械加工工艺；6）具备自动控制理论基础，并有实际机电一体化设备开发经验；学历要求：统招本科及以上

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