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岗位职责：1、负责黄光区工艺流程及设备的日常管理，保障产线稳定高效运转；2、带领团队推进工艺优化方案的制定与落实，提升制程良率与生产效能；3、统筹调配黄光区人力、设备与物料资源，确保生产排程顺利执行并满足客户交付需求；4、落实安全生产与环保规范，严格执行相关制度并推动持续改善措施；5、协同工艺工程、设备维护、品质控制及供应链等职能部门，保障生产环节无缝衔接；6、参与新工艺技术与设备的评估导入，提供专业意见并主导验证实施；7、跟踪半导体行业前沿动态与技术创新，为黄光区长期发展提供决策支持；任职资格：1、本科及以上学历，专业方向为材料、物理、通信、机械、MEMS、光电子或微电子等相关领域；2、具备8年以上半导体行业工作经验，其中5年以上管理经验，有SAW、TCSAW、TFSAW滤波器产线或六/八英寸晶圆厂经历者优先；3、具有出色的团队组织与领导能力，能有效激发团队积极性并达成运营目标；4、具备优秀的沟通协调能力及跨部门协作经验，善于应对突发状况并解决复杂问题；5、熟悉生产流程改善、质量管理方法及安全作业要求，具备实际落地经验；6、工作积极主动，责任心强，能在高强度环境下保持高效，并具备良好的团队协作意识

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岗位职责:1、负责刻蚀Etch/修频Trimmer设备的调试、工艺开发、工艺优化及Cpk提升等相关工作；2、主导刻蚀Etch/修频Trimmer制程问题的分析，减少工艺异常，提升产品性能与良率；3、负责制定并评审刻蚀Etch/修频Trimmer工艺相关的技术规范文件；4、配合部门主管完成新平台产品的工艺搭建及现有工艺项目的持续改进；5、对接刻蚀Etch/修频Trimmer区域的设备与材料供应商，协同推进技术质量提升与成本优化；6、联合公司内部工程、运营及商务团队，参与设备与工艺选型、供应链管理及客户质量问题的评估与决策。任职要求：1、本科及以上学历，材料、物理、化学、通信、机械、MEMS、光电子、微电子等相关专业；2、具备5年以上半导体刻蚀Etch/修频Trimmer工作经验，有前端刻蚀、射频前端、射频滤波器或射频放大器相关经验者优先；3、熟悉半导体制造流程，具有实际项目经历或改善案例者优先；5、具备良好的英语沟通能力，能够与海外供应商顺畅交流，掌握日语者优先；6、责任心强，具备较强的抗压能力和工作执行力。

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岗位要求：1、负责SAW射频滤波器研发样机的测试评估及相关日常事务；2、依据研发需求，拟定测试计划，执行SAW滤波器、双工器的S参数、功率承受能力、1dB压缩点、互调等测试项目，并出具测试报告。3、负责测试用PCB板、夹具的设计定制及日常维护管理。4、协助开展产品失效原因分析工作。任职要求：1、大专及以上学历，电子、自动化等相关专业毕业；2、具备2年以上半导体行业工作经验，熟悉电子产品的焊接与测试流程；3、具备良好的团队协作意识，工作认真负责，具有较强的英语读写能力。

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岗位职责1、配合经理开展新产品平台工艺搭建，推进工艺项目持续优化；2、协助经理根据部门目标、产品工艺标准及产能需求，规划黄光区机台类型与配置数量；3、主导Track/Scanner机台的调试、工艺开发、工艺调优及Cpk提升等相关工作；4、主导光刻制程问题分析，减少工艺异常频次，提升产品性能与良率，确保光刻工艺稳定性及设备正常运转；5、推动设备与工艺相关生产成本的持续降低；6、主导光刻区域设备与工艺规范文件的编制与评审；7、负责光刻区设备、材料及备件供应商的技术协作，推动质量与成本改进；8、协同公司内部工程、运营及商务团队，在设备与工艺选型、供应链管理及客户质量问题上提供决策支持与建议。任职要求：1、本科及以上学历，材料、物理、通信、机械、MEMS、光电子、微电子等相关专业；2、具备5年以上半导体光刻工作经验，有射频前端、射频滤波器或射频放大器相关经验者优先；3、熟悉半导体制造流程，具有Nikon光刻机、CDSEM、OVL设备工艺经验者优先；4、具备项目执行与改善案例经验，擅长数据分析与报告整理；5、具备良好的英文沟通能力，会日语者优先考虑；6、责任心强，具备较强的抗压能力和团队协作精神。

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岗位职责：1、负责MES、SPC等系统的项目落地、程序开发与日常运维工作；2、对接业务部门，梳理MES系统需求并提供可行的技术解决方案；3、承担MES、SPC、RMS等系统的编码开发与持续维护，处理生产环境问题，提升系统稳定性与功能体验；4、实现MES与EAP、YMS、ERP等系统的数据接口开发及联调维护；5、整理和撰写项目相关技术文档，推进项目各阶段任务执行；6、配合完成上级交办的其他工作任务。任职资格：1、本科及以上学历，计算机、信息管理或自动化等相关专业背景；2、掌握IT领域核心技术，熟练运用C#、Java、.NET进行开发，具备Oracle数据库应用能力；3、有半导体行业SPC、YMS、RMS系统实际应用经验者优先考虑；4、具备3年以上半导体行业从业经历，熟悉MES项目的实施、开发与运维全流程；5、了解半导体晶圆制造、封装及测试环节的工艺流程；6、具备高度的责任感和团队协作精神，逻辑思维清晰，沟通表达顺畅；7、拥有良好的沟通技巧和跨部门协作推动力。

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工作职责：1、承担SAW产品版图设计相关制版任务；2、配合设计工程师完成版图DRC验证，输出制版mask文件及JDV，并提交至制版厂家进行加工；3、负责版图数据文件的归档管理与信息安全防护；4、协同工程团队推进layoutrule的持续优化与版本更新。任职资格：1、本科及以上学历，微电子、电气工程、通信或相关理工类专业背景；2、具备8年以上模拟或数模混合集成电路版图设计经验，精通Virtuoso、Calibre、PVS、QRC、Voltus等主流工具；3、熟悉模拟电路版图中的匹配布局、噪声隔离等关键技术，具备整体芯片布局规划能力；4、具备良好的沟通协调能力，能够高效协作，与团队成员及客户技术对接顺畅；5、具备较强的外文资料阅读与书面表达能力，富有团队合作意识。

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岗位职责：1、负责厂务各系统日常巡检及数据记录，监控中控室后台运行状态；2、及时应对厂务设备突发故障，具备快速判断与正确处置能力，保障生产连续稳定；3、配合各专业主管开展厂务设备的常规维护与保养工作；4、参与厂房零星改造项目的施工监督与管理；5、完成上级交办的其他相关工作任务。任职资格：1、中专及以上学历，电气、暖通、水处理、气体化等相关专业背景；2、具备2年以上半导体、TFT等行业相关工作经验；3、持有高压电工证、压力容器操作证等特种作业资格者优先考虑；4、熟练掌握Word、Excel等常用办公软件操作；5、身体状况良好，能承受工作压力，责任心强，具备团队协作意识，可适应轮班安排。

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岗位职责：1、负责WLP制程中黄光工艺的技术开发与日常维护，执行并完成主管安排的各类验证实验工作；2、与供应商协同配合，推进新材料、新设备及新工艺的评估与导入；3、主导黄光区域设备及产品的验证与认证流程；4、跟踪线上WLP黄光工艺的验证批次，处理异常问题，并汇总编制相关验证报告；5、核对并确认制程加工参数，解决产品在封装研发及量产过程中出现的工艺异常；6、持续改善工艺稳定性，降低缺陷率，优化工艺参数，实现成本控制与良率提升；7、负责SPC、CPK等过程能力数据的日常监控、分析与改进；8、组织开展产品可靠性测试，并进行后续失效原因分析。任职要求：1、本科及以上学历，材料、物理、通信、机械、MEMS、光电子、微电子等相关专业背景；2、具备至少2年半导体行业工作经验，有Bumping、WLP等先进封装黄光工艺经验者优先；3、有SAW、TCSAW、TFSAW滤波器产线或六/八英寸晶圆厂工作经历者优先考虑；4、具备良好的内外部沟通协调能力，确保与Fab及工艺环节的高效对接；5、英语听说读写流利，能与海外供应商顺畅沟通，具备日语基础者优先；6、可接受短期临时出差安排。（Base安徽合肥）

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岗位职责：1、配合设备工程师完成生产线设备的评估、选型、技术协议拟定及验收流程；2、承担设备日常点检、维护工作，管理备品备件库存；3、负责设备故障维修与异常处理，针对重大异常编制分析报告；4、持续优化所辖设备的运行效率与利用率；5、依照保养SOP对所属机台执行定期保养作业；6、协同工艺工程师开展工艺调试，协助完成数据采集与报告整理；任职要求：1、大专及以上学历，材料、物理、通信、机械、MEMS、光电子、微电子等相关专业；2、掌握光刻、溅射等晶圆级封装设备原理，熟练操作配套检测仪器及测试手段；3、具备至少2年半导体行业工作经验；4、具备良好的内外部沟通能力，确保与Fab及工艺相关活动协调一致；具备较强的英语听说读写能力，能与海外供应商顺畅交流，懂日语者优先考虑，能接受occasional短期出差。

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岗位要求：1、配合部门负责人开展刻蚀/Trimmer/plasma工程师团队的日常管理工作；2、负责刻蚀Etch/修频Trimmer/plasma设备的调试、工艺开发、工艺优化及Cpk提升等相关技术工作；3、牵头解决刻蚀Etch/修频Trimmer/plasma制程中的各类问题，减少工艺异常，提升产品性能与良率；4、主导制定并评审刻蚀Etch/修频Trimmer/plasma工艺相关的标准文件与作业规范；5、协助部门负责人推进新产品平台的工艺搭建及现有工艺项目的持续改进；6、主导与刻蚀Etch/修频Trimmer/plasma设备及材料供应商的技术协作，推动技术质量提升与成本优化；7、协同公司内部工程、运营和商务团队，对设备选型、工艺方案、供应链管理及客户质量问题提供决策支持与建议。任职要求：1、本科及以上学历，硕士优先，专业包括材料、物理、化学、通信、机械、MEMS、光电子、微电子等相关方向；2、掌握半导体制造流程，熟悉SIO2/SIN干法刻蚀及SIO2/SINTrimmer的技术原理；3、具备5年以上半导体干法刻蚀Etch/修频Trimmer/plasma工作经验，有SAW、TCSAW、TFSAW滤波器产线或六/八英寸晶圆厂经验者优先；4、具有良好的团队协作意识，沟通能力突出，具备项目经历或改善案例者优先考虑；5、工作态度积极，责任心强，能承受较强的工作压力，可接受短期临时出差。

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岗位职责：1、协助部门经理开展WLP黄光与溅射工艺及设备工程师团队的日常管理工作；2、负责WLP黄光、溅射设备的调试，主导工艺开发、优化及Cpk提升等相关技术工作；3、牵头分析WLP黄光、溅射制程中的各类问题，减少异常发生频率，提升产品性能与良率；4、主导制定并评审WLP黄光、溅射工艺相关的标准文件与作业规范；5、配合部门经理完成新产品的工艺平台搭建及现有工艺项目的持续改进；6、主导与WLP黄光、溅射设备及材料供应商的技术协作，推动技术质量提升与成本优化；7、协同公司内部工程、运营和商务团队，在设备选型、工艺决策、供应链管理及客户质量问题上提供专业判断与建议。任职要求：1、专科及以上学历，材料、物理、通信、机械、MEMS、光电子、微电子等相关专业背景；2、掌握WLP、Bumping等先进封装中的光刻与薄膜工艺流程；3、具备至少5年半导体行业工作经验，其中2年以上团队管理经验，有SAW、TCSAW、TFSAW滤波器产线或六/八英寸晶圆厂经历者优先；4、具有良好的团队协作意识，沟通能力突出，具备项目推进经验及改善成果者优先；5、工作态度积极主动，责任心强，能承受较强工作压力，可接受occasional短期出差。

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岗位职责：1、负责MES系统的项目实施、开发及日常运维工作；2、收集并分析用户对MES系统的需求，制定合理的解决方案；3、承担MES系统的开发与维护任务，能够独立处理系统运行中的各类问题；4、开发接口实现与EAP、YMS、ERP系统的数据对接；5、编写相关技术文档，并配合完成项目其他配套工作；任职资格：1、大专及以上学历，计算机或信息管理类相关专业；2、具备5年以上半导体行业MES系统开发经验；3、了解半导体晶圆制造、封装及测试的工艺流程；4、掌握IT领域相关技术，熟练使用C#、Java、.NET进行开发，熟悉Oracle数据库应用；5、具备较强的责任感和良好的团队协作精神；6、有半导体行业SPC/YMS/DMS系统工作经验者优先考虑。加分项具备以下行业背景者更佳：电子/半导体/集成电路

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岗位职责：1、承担滤波器新产品的研发任务，确保满足客户技术需求，涵盖声学与电磁仿真、性能调优等环节；2、依据设计规范开展新品版图设计，统筹安排流片及小批量试产工作；3、负责PCB电路板设计与新品电气性能测试评估，编制技术规格文档并提交客户使用；4、推进新产品从研发到量产的转化，并对量产阶段的良率问题提供技术支持与数据分析；5、完成与产品设计相关的其他技术性工作。任职要求：1、电子、微电子等相关专业背景，具备本科或硕士及以上学位；2、具有3年以上SAW、BAW滤波器及双工器的设计开发经验；3、熟练掌握ADS、AWR、HFSS、autoCAD等射频仿真工具；4、了解网络分析仪等常用射频测试设备的操作与应用；5、具备良好的团队协作意识和沟通能力；6、英语可作为工作交流语言，掌握日语者优先考虑。Base:合肥/无锡

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岗位职责：1、承担声表滤波器测试程序的开发工作，完成PCB焊接与测量结果分析，参与产品匹配仿真设计，掌握探针板测试流程；2、依据研发需求制定测试计划，执行SAW滤波器、双工器的S参数、功率耐受能力、1dB压缩点、互调等关键指标测试，输出测试报告；获取竞品样品并开展测试分析，形成分析文档；3、负责测试用PCB板及专用夹具的设计与定制；4、开展FMEA失效分析，结合生产工艺流程或技术方法评估测试数据，定位试产阶段的异常问题（非稳定性失效类）；5、搭建并优化射频测试系统，熟练使用各类射频仪器设备，持续提升测试精度与效率；6、编写所需测试程序或自动化脚本，采集测试数据并进行深入分析；7、在新产品导入及量产准备阶段，提供必要的技术支持与测试保障。任职要求：1、具备5年以上射频前端、射频滤波器或射频放大器相关测试工作经验；2、计算机、自动化、电子通信等相关专业背景，本科及以上学历；3、可独立完成射频测试系统的搭建与调试，精通常用射频仪器的操作；4、掌握仿真工具使用方法，能读懂电子电路图，具备扎实的射频与电子理论基础，理解产品规格并识别关键测量项；5、具有良好的团队协作意识，工作态度严谨，积极学习并乐于沟通；6、具备较强的实验数据分析能力，责任心强，执行力高。

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岗位职责：1、紧跟射频前端领域技术趋势，开展前沿滤波器的研发工作，涵盖但不限于TC-SAW、TF-SAW等类型；2、跟踪先进滤波器技术发展动态，进行技术路径可行性分析与评估；3、负责滤波器器件的建模、仿真及关键技术研究；4、对接压电材料、先进制程与封装类供应商，开展技术合作与能力评估；5、主导滤波器制造工艺流程的设计与优化。任职要求：1、本科及以上学历，材料科学、微电子、半导体等相关专业背景；2、熟练使用ANSYS、COMSOL等多物理场仿真工具；3、掌握微电子器件分析方法和可靠性测试流程，具备SAW滤波器设计经验者优先；4、具备良好的英语沟通能力，懂日语者优先考虑；5、有半导体制程、材料或相关工艺经验者优先。

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岗位职责：1、负责MES系统的项目实施、开发及日常运维工作；2、收集并分析用户对MES系统的实际需求，制定合理的技术解决方案；3、承担MES系统的程序开发与维护任务，具备独立排查和修复系统BUG的能力；4、完成与EAP、YMS、ERP等系统的接口开发与数据对接；5、编写相关技术文档，并配合完成项目推进中的其他工作事项；任职资格：1、大专及以上学历，计算机或信息管理类相关专业；2、具备5年以上半导体领域MES系统开发经验；3、了解半导体晶圆制造、封装及测试的工艺流程；4、掌握IT领域的专业技术，熟练运用C#、Java、.NET进行开发，精通Oracle数据库应用；5、具有较强的责任感和良好的团队协作精神；6、有半导体行业SPC、YMS、DMS项目经验者优先考虑。

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岗位职责:1、负责CP测试/FT测试/Taping及真空包装设备的运行管理与日常维护保养；2、负责产品测试批次的过程追踪与异常问题处理，并完成相关数据汇总与报告整理；3、对接测试设备供应商，协同开展新材料、新设备、新工艺的评估与导入工作；4、推进设备良率提升及相关成本优化项目的实施；5、制定并完善设备维护流程与备品备件管理制度；6、编写和更新相关设备的标准作业指导文件；7、主导产品的可靠性验证工作，并进行后续失效分析。任职要求：1、本科及以上学历，材料、物理、通信、机械、MEMS、光电子、微电子等相关专业；2、掌握半导体前道与后道测试工艺流程；3、具备3年以上半导体行业工作经验，有TSKprober/UenoSeikihandler使用经验者优先；4、熟悉SAW产品在CP/FT/Taping/真空包装环节的设备操作，精通SAW测试原理，能熟练使用网络分析仪；5、具备良好的内外部沟通协调能力，确保与Fab及工艺团队协作顺畅；6、具备较强的英语听说读写能力，可与海外供应商有效沟通，懂日语者优先，能接受短期出差安排。

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岗位职责：1、负责芯片ATE测试程序开发、调试以及量产管控，并于研发工程师制定测试规范，对测试数据进行收集、整理、分析；2、负责测试平台框架软件搭建和设计,部署和应用；3、合作完成测试流程系统以及数据库搭建和数据分析等软件平台设计开发；4、合作完成测试算法、测试方案创新，提升测试软件质量和效率；5、负责工程技术部相关生产辅助软件,数据分析及可视化软件的开发和调试；6、为量产制定CP、FT测试方案，优化测试流程提高产品质量和降低测试费用。任职要求：1、本科及以上学历，计算机相关专业，自动化或电子通信专业；2、熟悉矢量网络分析仪、TSK探针台、分选机等CP、FT测试设备；3、熟悉C、C#、C++、python编程软件或之一，有扎实编程功底和具有较强的软件调试经验；4、有半导体行业经验，了解半导体测试相关的原理，从事CP/FT测试开发等相关工作，有滤波器芯片（saw、baw）测试经验者优先；5、良好的沟通能力和团队合作精神，有良好的产品质量意识；677、能独立工作能力，责任心强，遵守流程，保证项目进度。

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岗位职责：1、负责对接国内/国外（日本）研发中心及FAB工厂沟通；2、跟进客户反馈及产品要求，跟踪项目进度和实施计划；3、定期确认公司内部团队的各项进度，是否满足客户项目推进计划；4、跟进相关部门各项指标完成进度，确保项目计划按时推进完成；5、定期向公司相关决策人汇报项目进展，总结项目中的优缺点，做好相应预案；6、完成上级领导交代其他工作事宜。任职要求：1、本科及以上学历，材料、物理、通信、微电子、日语相关专业；2、2年以上半导体行业经验，具有SAW,TC-SAW,TF-SAW等滤波器或硬件研发经验者优先；3、良好的沟通能力，思维逻辑清晰，富有团队合作精神，较强服务意识；4、熟练日语（N1）或英语会话，可作为工作语言；5、具备一定抗压能力强，适应加班和出差。

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合肥市蜀山区招工地小工/杂工干活有劲的吃苦耐劳的一天八个半小时，早上七点半到晚上五点半工资220天，人走账清两三天活

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10月11日 08:44

先生

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合肥市蜀山区招工地小工/杂工干活有劲的吃苦耐劳的一天八个半小时，早上七点半到晚上五点半工资220天，人走账清两三天活

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10月9日 02:50

先生

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，招消防水大工1名330一350一天。中工1名。会做喷淋支管。打主支架。长期的，280一310天要会做的，捣江湖的不要。小工2名220一240一天。工资每月打卡。

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8月13日 18:47

杨先生

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，招消防水大工1名330一350一天。中工1名。会做喷淋支管。打主支架。长期的，280一310天要会做的，。小工2名220一240一天。工资每月打卡。

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9月29日 10:46

杨先生

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