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电气工程师
1.3-2万元/月岗位职责:1.从事非标自动化设备的程序设计与开发工作;2.开展电气元器件的选型与性能评估,完成电路原理图及布局图的设计与绘制;3.承担配电系统与自动化控制系统的电气部分设计、PLC编程及现场调试,熟练运用CAD等绘图工具。任职要求:1.自动化、自动控制、电子工程、电气工程、机电一体化等相关专业,本科及以上学历;2.具备3年以上电气自动化领域开发经验,有等离子设备开发背景者优先考虑;3.具有电气元件选型、电路分析及图纸绘制能力,精通SolidWorks Eplan、CAD等设计软件;4.熟悉主流品牌PLC(如西门子、倍福、欧姆龙、三菱、汇川等)的编程技术;5.具备伺服电机、直线电机、步进电机的控制与调试经验;6.拥有独立完成系统开发项目的能力和实际经历。
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嵌入式软件开发工程师
1.8-3万元/月岗位职责:1. 负责嵌入式系统的需求调研与整体架构规划。2. 承担系统模块的功能拆解与方案设计,依据技术规范完成编码实现及集成验证工作。3. 编写相关技术资料,参与故障分析、问题定位与解决方案实施。任职要求:1. 具备5年以上嵌入式软件开发经历,本科及以上学历,专业为计算机科学、电子工程或相近方向。2. 熟练掌握C/C++语言,具备扎实的数据结构基础。3. 熟悉ARM体系结构,熟练使用英飞凌、赛灵思、瑞芯微等芯片的开发工具与环境,具备国产化平台开发背景。4. 掌握RTOS/VXworks等实时操作系统的移植、配置与性能调优,了解Linux操作系统。5. 熟悉嵌入式环境下各类外设驱动开发,如UART、SPI、I2C、GPIO、Ethernet、WiFi等接口。6. 具备良好的英文文档阅读能力及硬件基础知识,可独立理解硬件原理图。7. 有嵌入式软件架构从零搭建或系统重构经验者优先考虑。8. 具备较强的技術钻研能力、逻辑分析与问题处理能力,具备良好的协作意识和沟通素养,责任心强。9. 具备系统性思维,能从产品全局视角出发参与设计与开发决策。
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工艺工程师
1.6-2.8万元/月工作职责:1. 负责半导体封装工艺的研发与优化,为半导体设备的结构设计及迭代升级提供系统的工艺技术支持。岗位要求:1. 本科及以上学历,材料学等相关专业背景者优先;2. 具备3年以上半导体封装领域工作经验,掌握TCB/FC等先进封装技术者优先;3. 具备良好的问题分析、沟通协调能力及项目管理经验,熟练运用数据统计方法进行工艺改进。
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硬件开发工程师
1.7-3万元/月1. 独立承担硬件电路开发工作,涵盖元器件选型、原理图设计、电路仿真等环节;2. 主导从基础MCU到多FPGA架构的复杂嵌入式系统开发,完成系统集成与调试任务;3. 负责传感器信号调理电路及ADC/DAC转换电路的设计与实现,熟练掌握UART、SPI、I2C、CAN、PWM等常用外设接口,以及RS485、Modbus(工控行业通信协议)等通信规范;4. 开展电路热管理设计、EMC/EMI电磁兼容性设计和信号完整性评估,保障产品运行的稳定性与可靠性。岗位要求:1. 电子工程、自动化、计算机科学或相关专业,统招本科及以上学历,具备5年以上硬件开发工作经验;2. 拥有从需求分析、原理图设计到硬件调试与仿真的完整项目经验;3. 熟悉PCIe/MIPI/LVDS/10GB-ETH(含光模块)等高速信号的PCB布线设计,确保信号稳定可靠;4. 熟练操作各类测试仪器(如示波器、逻辑分析仪、频谱仪等),开展硬件调试、功能验证与性能测试;5. 能够编写并维护硬件设计文档、测试报告及BOM清单。
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电机控制研发工程师
2.3-3.5万元/月工作职责:1. 负责电机驱动器产品的研发、设计、计算、验证、优化及持续改进等工作;2. 承担电机驱动控制算法(如MPC/PID)研究与控制主板开发任务;3. 主导重大技术难题攻关,解决研发过程中的关键技术问题;4. 主持编制产品设计规范及相关技术文档的撰写与整理;5. 组织协调产品研制与生产阶段客户反馈的技术质量问题处理;6. 参与对外技术交流及项目相关的技术论证工作。任职资格:1. 本科及以上学历,电气工程或相关专业背景;2. 具备扎实的电机领域专业理论基础;3. 三年以上在相关企业从事研发工作的经验,有伺服控制系统或高功率电机驱动器开发经验者优先;4. 熟悉电机电磁方案计算、热仿真工具,熟练使用AUTOCAD、SolidWorks等二维及三维设计软件;5. 具备较强的书面表达能力,文档编写规范专业,可有效指导产品加工与生产;6. 热爱技术研发工作,品行端正,具备良好的进取心、学习能力、团队合作精神、执行能力、创新意识和责任担当。
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可靠性测试工程师
1.4-2.5万元/月岗位职责:1. 负责编制半导体设备的可靠性试验大纲及测试方案,主导实施可靠性测试流程,及时解决测试过程中出现的技术问题;2. 指导研发团队开展可靠性设计相关工作,参与产品各阶段评审,提供专业化的可靠性建议;4. 策划并执行可靠性摸底试验方案;5. 负责筛选与鉴定检验方案的制定与落地实施。任职要求:1. 掌握可靠性相关的国家规范及技术要求;2. 熟练操作各类环境试验设备,如高低温箱、振动台、盐雾试验箱等,熟悉各类环境试验实施方法;3. 具备完整的可靠性工程知识体系,能够推动产品在可靠性设计分析、验证评价等方面的实施,熟悉可靠性管理流程与方法;4. 理解数据统计与分析的基本原理;5. 工作严谨踏实,重视团队协作,具备良好的沟通协调能力
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电气工程师(中高级)
2-3万元/月岗位职责:1.从事精密非标自动化设备的程序设计与开发工作;2.开展电气元器件的选型与性能评估,完成电路图及布局图的设计与绘制;3.承担配电系统与自动化控制中电气部分的方案设计、PLC编程及现场调试,熟练运用CAD等绘图工具。任职要求:1.自动控制、自动化、电子工程、电气工程、机电一体化等相关专业,本科及以上学历;2.具备5年以上电气自动化领域开发经验,有等离子设备相关项目经验者优先考虑;3.掌握电气元件选型、电路分析及图纸绘制技能,熟练操作SolidWorks Eplan、CAD等设计软件;4.熟悉主流PLC品牌(如西门子、倍福、欧姆龙、三菱、汇川等)的编程技术;5.具有伺服电机、直线电机、步进电机的控制与调试实践经验;6.具备独立完成系统开发的能力,并有实际项目经历。
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机械设计工程师
1.6-3万元/月1. 负责半导体设备模块的机械结构方案设计及关键零部件的选型与确认;2. 承担机械结构相关的仿真分析工作;3. 根据项目需要完成技术方案文档编写并参与设计评审;4. 负责模块化设计输出及相关生产所需技术资料的整理与交付;5. 参与新产品装配调试过程,主导相关模块异常问题的分析与闭环;6. 支持新品在客户端验证阶段,负责模块相关问题的响应与跟进;任职要求:1. 本科及以上学历,机械设计或相关专业背景;2. 具备2年以上半导体设备或自动化设备领域工作经验;3. 至少参与或主导过2个新产品的机械开发项目;4. 熟练使用常用设计及仿真软件(涵盖机械设计、运动模拟、热力学分析等);
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光学系统设计工程师
1.5-3万元/月岗位职责:1. 负责高性能光学系统的设计与开发工作。2. 参与项目前期需求分析,拟定技术方案,并完成相关设计文档的撰写。3. 配合团队成员开展系统集成、调试及测试工作。4. 持续改进现有光学系统,提升整体性能与运行稳定性。任职要求:1. 光学工程、物理电子学、机械工程或相关专业,本科及以上学历。2. 具备3年以上光学系统设计相关工作经验。3. 具有扎实的物理和数学基础,尤其在几何光学、波面像差等方面掌握深入。4. 掌握基本的机械设计原理,了解精密机械加工工艺。5. 有镜片镀膜工艺经验者优先考虑。6. 熟练使用至少一种主流光学设计软件。7. 工作认真负责,具备良好的沟通能力与团队协作意识。优先条件:具有微米级或纳米级光学元件设计与应用经验者优先。对高精度设备有较深理解,熟悉相关工艺流程及设备操作者优先。
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机器视觉开发工程师
1.5-3万元/月岗位职责:负责机器视觉系统的设计、开发与性能优化,完成核心算法的编码实现与测试验证,协同团队开展硬件选型、系统整合及现场调试工作。任职资格:1、本科及以上学历,计算机、自动化、电子信息工程或相关专业背景;2、掌握计算机视觉基本理论,熟悉图像处理、目标检测、特征提取等算法的技术原理;3、精通C++等编程语言,具备扎实的编程功底和良好的代码书写规范;4、有硬件接口开发经历,熟悉相机标定、光源布局及光学系统设计者优先考虑;5、具有扎实的数学基础,如线性代数、概率论与数理统计,能开展算法建模与调优;6、具备优秀的沟通能力、团队合作意识以及独立分析和解决技术问题的能力。
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上位机软件开发工程师
1.5-2.5万元/月工作职责:1. 采用QT框架(C++/QML)进行工业设备上位机软件开发,完成设备控制、数据采集及运行状态监控等功能实现;2. 利用QT技术开展人机界面设计,提升交互体验,确保操作直观、界面简洁易用;3. 承担上位机与设备间的数据通信任务,支持实时操控、异常诊断与运行日志存储。岗位要求:1. 具备本科及以上学历,专业方向为计算机科学、软件工程、自动化、电子信息工程等相关领域;2. 拥有3年以上工业自动化或智能制造行业上位机开发经历,具备完整的工业设备项目落地经验;3. 掌握QT核心功能模块(如信号与槽机制、多线程处理、网络传输、数据库连接),具有QT5/QT6版本实际应用经验;4. 熟悉Modbus TCP、EtherCAT、CANopen等工业通信标准,具备与PLC、运动控制单元等硬件联调能力;5. 思维条理清晰,能够高效分析并解决技术难题。
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运动控制算法专家
2-4万元/月⼀、岗位职责1、承担精密运动平台控制算法的设计、开发及调试工作。2、优化电机运行表现,攻克振动、精度等核心技术难题,提高设备的运行速度与稳定性能。二、任职要求1、硕士及以上学历,自动化、控制、机电等相关专业背景。2、掌握控制算法原理,能够熟练运用MATLAB/Simulink完成系统建模与仿真。3、具备出色的问题分析与解决能力,以及良好的团队合作意识。
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机械工程师
1-2.5万元/月岗位职责:1.机械设备研发工作任职要求:1、本科及以上学历;2、工科、计算机类相关专业背景、电子电气、机械自动化、通信、控制工程等相关专业;3、熟悉常应用的设计软件(机械设计或机械运动模拟,热力学仿真);4、具有良好的沟通协调能力,良好的团队合作能力,有较强的创新改善能力。
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算法研发工程师
1.8-3.5万元/月一、职责描述:1、开展机器学习、深度学习相关研究,探索新型算法,应对人工智能在实际应用中的挑战;2、关注国内外人工智能领域前沿算法动态及相关技术演进;3、完成人工智能算法的工程化落地与系统实现。二、任职要求:1、计算机或数学类专业背景,硕士及以上学位,有在人工智能或机器学习顶级会议发表论文者优先;2、掌握机器学习方法,在图像与视觉、自然语言处理、知识图谱等方向之一具备实践经验,熟悉该领域的主流任务、典型算法的应用场景及调优策略,持续跟踪技术发展趋势;3、具备扎实的数学基础,擅长算法设计与实现;熟练掌握C++,具备Linux开发环境使用经验;4、具备较强的学习能力,良好的英文读写水平以及团队沟通协作能力;5、有大量阅读英文文献并跟进最新科研成果习惯者优先考虑。
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【硬件开发工程师】
1.5-3万元/月我们专注于高端制造领域高精密设备的研发,现诚邀硬件方向优秀人才加入核心研发团队岗位方向:1. 高端机电系统设计与集成2. 可编程逻辑器件开发应用3. 高可靠性硬件平台搭建4. 智能控制算法的硬件化实现核心要求:1. 硕士及以上学历,电子、机械、自动化等相关专业背景2. 熟练使用EDA工具链,具备复杂电路设计能力3. 掌握FPGA开发流程或机械系统仿真技术4. 具备嵌入式系统、工业自动化或精密仪器开发经验者优先企业优势:√ 由德国工业4.0顶级实验室负责人领衔指导√ 配备行业领先的研发与实验平台√ 提供个性化职业成长路径√ 具有市场竞争力的薪酬待遇
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算法工程师
面议一、职责描述:1、负责机器学习、深度学习等研究工作,提出新算法,解决人工智能在实践中面临的问题;2、跟踪国内外最新人工智能算法发展方向和相应技术;3、负责人工智能算法的系统实现。二、任职要求:1、计算机、数学相关专业,硕士及以上学历,有人工智能/机器学习顶会文章者优先;2、了解机器学习算法,图像与视觉,自然语言理解,知识图谱等领域的现状与最新进展,在其中一个领域有实践经验,并保持对前沿的深刻理解。深入了解上述某一领域中的任务,熟悉对应算法的应用场景和优化方法;3、熟悉数学结构,有较强的算法分析和实现能力;精通C++,熟悉Linux环境;4、具有比较强的学习能力,良好的英语阅读、沟通能力及团队协作能力;5、优先考虑能大量阅读英文文献跟进最新学术进展者。
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成都急招招聘
1.5-3万元/月岗位职责:1.独立承担高精密设备、高精密仪器等核心技术岗位(机械/电气/光学/工艺类)的全流程人才引进,涵盖需求梳理至录用闭环。2.精准挖掘行业内高端人才,采用猎头式寻访手段(如竞品人才图谱分析、被动候选人触达)高效锁定目标人选。3.深入理解技术岗位要求,与研发团队紧密协作,持续优化人才评估机制。4.搭建并维护行业人才池,动态追踪高精密设备领域人才趋势,输出专业市场判断。5.主导薪酬沟通及候选人全程关系维护,提升核心岗位录用转化率。岗位要求:1.具备3-5年精密设备行业招聘经验,有成功交付关键岗位案例者优先。2.本科及以上学历,211院校背景,理工科专业优先,能快速掌握技术语言。3.具备独立操作项目能力,以结果为导向,擅长高端人才搜寻与全流程闭环管理。
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嵌入式开发工程师
1.8-3万元/月岗位职责:1. 负责基于ARM架构的嵌入式系统软件研发,重点面向英飞凌、瑞芯微等厂商的Cortex-M和A系列处理器。2. 承担系统级软件架构设计,涵盖驱动开发、操作系统移植及应用层功能实现。3. 与硬件团队协同推进软硬件联合调试,保障系统稳定运行。4. 编写并持续更新相关技术文档,确保开发流程透明且具备良好可维护性。5. 关注ARM新技术发展动态,评估其在产品中的应用可行性,支撑技术创新。6. 参与产品需求分析及整体系统架构方案的设计工作。7. 开展软件性能调优与故障定位,提升系统效率与稳定性。任职要求:1. 计算机科学、电子工程或相关专业本科及以上学历。2. 具备3年以上ARM平台嵌入式软件开发实际经验。3. 精通C/C++语言编程,掌握汇编语言者优先考虑。4. 熟悉ARM体系结构,了解英飞凌、瑞芯微等芯片的开发环境及工具链使用。5. 掌握Linux或RTOS系统的移植、配置及相关性能优化方法。6. 具备嵌入式设备驱动开发能力,熟悉UART、SPI、I2C、GPIO、Ethernet、WiFi等常用接口协议。7. 拥有扎实的硬件基础知识,能熟练阅读和理解硬件原理图。8. 熟悉标准软件开发流程,掌握Git等版本管理工具的使用。9. 具备良好的英文资料阅读与书写能力,能够高效进行技术交流。10. 具备团队协作意识以及独立分析和解决技术问题的能力
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知识产权工程师
1-1.5万元/月工作内容:1、针对研发项目开展知识产权挖掘,收集与审核技术交底材料,完成专利申请文件的撰写及审查意见的答复;2、执行专利布局分析、专利新颖性检索、侵权风险排查等各类检索与分析任务;3、实施专利风险预警与应对,包括评估侵权风险、提出解决方案建议,并协助开展专利无效、调查及诉讼维权工作;4、负责知识产权相关政府政策项目的申报工作。任职资格:1、理工科背景,本科及以上学历,具备3年以上知识产权领域工作经验;2、具有扎实的专利撰写与检索技能,熟悉知识产权法律法规,有大型企业知识产权岗位经验或审查背景者优先,持有专利代理师资格证者优先;3、思维逻辑清晰,文字表达准确流畅,具备良好的技术理解力与沟通能力,英语基础较好,能够阅读英文技术资料。
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热设计工程师
1.5-2.5万元/月岗位职责:1.负责高精密设备全生命周期内的热管理方案设计,攻克高速变温条件下的热平衡难题,提升温度场分布的均匀性;2.主导多物理场联合仿真工作,聚焦热控系统建模与仿真分析,研发智能化温控策略;3.设计集成隔热防护、主动散热及辐射热调控于一体的综合性热管理架构;4.搭建基于FEA/CFD的瞬态热分析平台,建立针对极端环境(高热流密度、大温差)的可靠性评估体系;任职要求:1.硕士及以上学历,工程热物理、传热学、热能工程等相关专业优先,具有热力学系统建模相关研究经历者优先;2.精通热力学仿真技术体系;3.熟练运用主流热仿真工具软件;4.具备扎实的仿真理论基础
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光学机械结构设计师
1.5-3万元/月岗位职责:承担精密光机结构的研发工作任职要求:1. 教育背景:光学、光学工程、机械工程、物理或相关专业本科及以上学历。2. 工作经验:3年以上光学机构设计经验,具备完整项目经历者优先;熟悉光学系统与机械结构的设计流程。3. 技能要求:① 熟练运用各类材料,掌握零件加工与装配工艺,了解常用材料的热处理及表面涂装技术,并具备基本的零部件装配能力。② 至少熟练使用一种有限元分析软件,掌握机械静力学、动力学和热力学分析方法,能独立完成分系统或模块的性能仿真分析,并依据分析结果提出改进方案。③ 能够准确开展设计对象的误差分析、公差设定及尺寸链分配。具备扎实的数学分析功底和良好的物理基础。
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电机控制算法工程师
2-3.5万元/月我们专注于先进制造领域高精密设备的研发,现诚邀硬件方向优秀人才加入核心研发团队岗位职责:1. 负责高精度伺服电机关键控制算法的方案设计、仿真验证、代码实现与性能优化;2. 主导多轴精密运动控制系统相关算法的开发及现场调试工作。任职要求1. 硕士及以上学历,自动化、控制理论与控制工程、电气工程、机电一体化等相关专业;2. 掌握现代控制理论体系;3. 深入理解电机数学建模及矢量控制机制;4. 具备EtherCAT通信协议或C/C++编程经验者优先。企业优势:√ 由德国工业4.0重点实验室负责人领衔指导√ 行业领先的研发实验平台√ 个性化职业成长路径√ 富有竞争力的薪酬架构
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视觉算法工程师
1.5-3万元/月岗位职责:负责机器视觉系统的设计、开发与性能优化,完成核心算法的编码实现与效果验证,协同团队推进硬件选型、系统整合及现场调试工作。任职资格:1、本科及以上学历,计算机、自动化、电子信息工程或相关专业背景;2、掌握计算机视觉基本理论,熟悉图像处理(Halcon)、目标识别、特征提取等算法的技术原理;3、精通C++等编程语言,具备自主开发模块经验者优先考虑;4、有硬件接口开发经历,了解相机标定、光源布局及光学系统设计者优先;5、具有扎实的数学功底(如线性代数、概率论),能开展算法建模与效率优化;6、具备良好的沟通能力、团队合作意识以及问题分析与解决能力。
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电机控制工程师
1.5-3万元/月工作职责:1. 负责电机驱动器产品的研发、设计、计算、验证、优化及持续改进等工作;2. 承担电机驱动算法(如MPC/PID)研究及控制主板开发任务,主导重大技术难题攻关与问题处理;3. 主导编制产品设计规范等关键技术文档;4. 组织协调解决产品研制与生产过程中客户反馈的技术质量问题;5. 参与对外技术论证及相关课题的技术交流工作。任职资格:1. 本科及以上学历,电气工程或相关专业背景;2. 具备扎实的电机领域专业理论基础;3. 两年以上研发岗位工作经验,有伺服控制系统或高功率电机驱动器开发经验者优先;4. 熟练掌握电机电磁方案计算、热仿真工具及AUTOCAD、SolidWorks等二维三维设计软件;5. 具备较强的书面表达能力,文档编写专业规范,可有效指导产品加工与生产;6. 热爱技术研发工作,诚实守信,具备良好的进取心、学习能力、团队协作精神、执行力、创新意识和责任担当。
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硬件开发工程师
1.5-2.5万元/月工作职责1.负责产品核心高速信号处理板的整体方案规划、元器件选型、原理图设计及技术评审;2.独立承担高密度、多层PCB(6层及以上)的布局布线任务,保障信号完整性与电源完整性;3.主导硬件单板的调试、测试及故障排查,攻克高速接口与信号质量相关的关键技术难题;4.编制硬件设计说明、测试标准及生产工艺文件,支撑产品量产导入与持续优化;5.与逻辑、软件、结构等专业工程师协同配合,推进系统级联调与整机集成。任职资格:1.本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业背景,具备3年以上硬件研发工作经验;2.具有扎实的高速数字电路设计实践能力,能独立完成复杂功能板卡的硬件开发;3.熟练掌握Cadence工具链进行原理图与PCB设计,有6层以上高速板独立布线或主导评审的实际经验;7.拥有丰富的FPGA开发板设计经历,熟练应用XilinxZynq-7000/Kintex-7/Virtex-7至少一个系列及其配套外围电路设计;8.熟悉以下高速接口的设计与调测流程:DDR4,掌握其拓扑结构设计与调试手段、千兆/万兆以太网、高速串行收发器(SerDes)9.具备良好的信号完整性(SI)和电源完整性(PI)理论基础,能够分析并解决相关工程问题;
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软件开发工程师(C/C++)
1.5-2.5万元/月岗位职责:1. 负责项目或产品的业务需求调研、系统架构规划及详细方案设计;2. 承担系统各功能模块的技术分析与设计工作,依据既定技术规范完成编码实现及联调测试;3. 编写与维护相关技术文档,确保开发过程的可追溯性和标准化。岗位要求:1. 拥有本科及以上学历,专业方向为计算机、软件工程、自动化、人工智能等相关领域;2. 熟练掌握C/C++编程语言,了解shell、python脚本语言,具备扎实的数据结构与算法基础,熟悉Linux开发平台,具备高并发场景开发经验;3. 掌握Mongo等主流数据库技术,熟悉Redis等常用中间件的使用与原理;4. 了解DDS、OPC UA、ADS或Modbus等工业通信协议者优先考虑;5. 有参与产品架构重构经历,或完整参与过新产品从立项到上线全过程者优先;6. 具备较强的技术钻研能力、逻辑分析能力和问题排查能力,拥有良好的协作意识和沟通表达能力,工作积极主动、责任心强;7. 具备系统性思维,能够站在整体角度统筹产品技术方案的设计与实施。
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FPGA算法开发工程师
1.5-3万元/月岗位职责:负责硬件需求分析、FPGA逻辑设计与编码,并完成验证与测试工作;任职资格:1、本科及以上学历,计算机、电子信息、通信工程或相关专业背景;2、熟悉FPGA开发流程及相关工具链(如Vivado、Quartus、ISE等);3、熟练使用Verilog/VHDL硬件描述语言,具备扎实的数字电路设计基础;4、具有良好的沟通能力、团队协作精神及问题解决能力;5、有项目实践经验者优先,熟悉高速数字电路设计或算法加速者更佳。
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热仿真分析工程师
1.5-3万元/月岗位职责:1、开展热仿真工作的需求评估、方案设计与执行,确保分析结果的精确性与可信度;2、运用专业热仿真工具对零部件及系统进行热力学性能分析,提升热管理设计方案;3、在新产品研发阶段参与热仿真测试与验证,协同处理与热相关的技术问题;4、与研发部门紧密配合,推进热仿真技术在产品开发中的落地与优化创新。任职要求:1、具有机械工程、热能工程、材料科学或相关专业本科及以上学历;2、精通至少一款主流热仿真软件的操作与应用;3、熟悉热传导、对流、辐射等基本理论,具备扎实的热力学分析能力;4、具备良好的沟通协调能力和团队协作意识,可独立完成项目工作任务。
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可靠性工程师
1-1.5万元/月岗位职责:1. 负责产品的可靠性试验及验证工作2. 负责失效问题的分析与设计方案的优化改进任职要求:1. 本科及以上学历,具有3-5年相关领域工作经验
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