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光器件封装工艺工程师
面议【工作职责】1、负责高功率激光器COS及器件的结构设计、制造工艺流程制定与需求规格拆解,开展激光器设计及工艺量产导入工作;2、主导高功率激光器COS和器件的封装测试工艺开发与优化,攻克关键工艺环节的技术难题;3、负责器件可靠性方案设计与验证工作,涵盖寿命预测、老化方案制定、失效分析及问题定位与改进;4、跟踪行业内在高功率激光器封装领域的前沿技术动态,开展相关技术路线的规划与前瞻性布局;【岗位要求】1、具有大功率激光器COS及器件封装工艺的设计与开发经验;2、具备光器件封装结构设计能力,拥有高功率激光器件大规模生产实践经验;3、熟悉高功率激光器完整工艺链路,包括芯片/COS贴装、引线键合、封盖、光耦合、测试及老化等环节;
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半导体制程整合工程师
面议岗位职责:1. 负责晶圆加工流程的持续优化与改进。2. 负责半导体制造工艺的技术整合与跨部门协作。3. 保障生产工艺的稳定性及生产效率的提升。岗位要求:1. 熟悉晶圆加工及半导体生产流程。2. 具备工艺整合相关的实际工作经验。3. 具备较强的问题分析与解决能力。
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硬件开发工程师(武汉、双休、全额公积金)
面议岗位职责:1. 承担硬件电路的设计与开发工作,独立完成元器件选型及外围电路方案设计。2. 独立完成硬件原理图的绘制与设计。3. 运用各类测试仪器开展硬件调试与功能验证。岗位要求:1. 通信、电子、光电、自动化、测控、电气等相关专业,本科及以上学历。2. 熟悉产品开发流程,具备硬件电路设计与开发实践经验。3. 熟练操作示波器、万用表、电源等常用测试设备。4. 具备光模块硬件开发经验或FPGA/CPLD逻辑设计经历者优先考虑。
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半导体芯片故障分析工程师
面议岗位内容:1. 负责对产品缺陷进行深入分析并追溯根本原因。2. 参与试产及量产阶段的制程管控与质量异常问题处理。3. 搭建并维护失效分析数据系统,持续跟踪产品品质状态。4. 优化失效分析流程与技术方法,促进团队能力提升。5. 牵头解决重大质量难题,提升客户满意水平。任职要求:1. 本科及以上学历,电子、机械、材料类相关专业背景。2. 熟悉各类失效分析技术、工具与手段,具备多年实际操作经验。3. 掌握SMT、THT、机加工等生产制程,熟悉常见板级互联方式。4. 具备良好的沟通协调能力与团队领导力,能有效推进跨部门协作。硬件测试、wafer、光芯片测试、电芯片测试、数据分析、失效分析、量产导入
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硬件开发(周末双休、公积金全额)
9000-13000元/月1. 通信、电子、光电、自动化、测控、电气类等相关专业,本科及以上学历2. 具备硬件电路设计与开发经验,熟悉产品开发流程,可独立完成元器件选型及外围电路设计任务3. 能够独立开展硬件电路原理图设计及PCB Layout设计工作4. 熟练掌握示波器、万用表、电源等常用测试仪器的使用5. 有光模块硬件开发或FPGA/CPLD逻辑开发经验者优先,重点院校毕业生亦可酌情考虑
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光器件封装工程师(全额公积金,双休)
8000-13000元/月岗位需求:光器件封装工程师1. 本科及以上学历2. 具备TO、光器件类产品或工艺开发及导入相关经历3. 熟悉TO或光器件生产工艺流程与产线设备,掌握贴片、打线、封帽、耦合、测试等关键工序技术要求;了解光器件光电性能参数,能熟练使用常规仪器进行问题分析与定位4. 具备产品开发、新项目导入、量产工艺优化、成本降低等实践经验者优先关键字:TO、OSA、BOSA、 BIDI、 PON器件、无线器件
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硬件工程师
7000-12000元/月【职位要求】1、 通信、电子、光电、自动化、测控、电气类等相关专业,全日制本科及以上学历;2、 拥有硬件电路设计开发相关经验,熟悉产品开发流程,能独立完成相关元器件选型和外围电路设计工作,二年及以上工作经验;3、 能独立完成硬件电路图/原理图设计、PCB Layout设计工作;4、 熟练使用示波器、万用表、电源等测试仪表;5、 具备光模块硬件开发经验者优先考虑。
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机械结构工程师
9000-14000元/月岗位职责(主要是做光模块产品的结构设计)1、负责产品结构件的开发设计、质量管理、量产维护,实现端到端交付;2、负责前沿新产品,新材料,新技术的探索开发,构筑产品竞争力。【岗位要求】1、机械工程,材料等相关专业、具备基础机械加工知识,力学,材料等相关知识,本科及以上学历;2、具备1年以上产品结构开发经验,熟悉精密压铸、精密钣金、塑胶成型、粉末冶金等加工工艺和材料;有端到端产品交付经验者优先,具备热力学仿真能力者优先;3、掌握常用的结构绘图及分析工具(creo,SolidWorks,Ansys等)及常用机械加工工艺;4、工作积极主动,有较强的沟通和推动能力,责任心强;
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液晶器件封装技术员
面议任职要求:1,专业背景i):液晶显示(LCD),光学工程,机械设计或相关领域ii):具备2年以上LCOS微显示器件研发、液晶面板工艺开发或投影仪开发相关工作经验2,核心技术能力i):熟练掌握LCOS光学系统设计,了解偏振控制、相位调制等核心关键技术ii):熟悉LCD面板制造工艺流程iii):能熟练操作Zemax / Code V等光学仿真工具,以及SolidWorks / Auto CAD等结构设计软件3,优先条件i):具有显示类投影技术或LCOS器件开发经验者优先岗位职责:i,负责LCOS后端封装设计的优化及性能验证工作ii,开展新型液晶封装工艺开发,完成气密性、散热与抗震结构的设计iii,制定技术方案并推进其向量产阶段转化关键词:LCOS,硅基液晶,气密封装,胶合封装
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光器件制造工艺工程师
面议工艺岗关键字:光器件,光模块,激光器组装,光学封装和光通信,产线跟线,制造量产问题处理,PE 工艺设备维护维修人员:有贴片,绑线机,封盖机,激光焊,显微镜等维修经验 光器件,绑线,贴片,耦合等关键词
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安卓开发工程师(双休+全额公积金)
面议负责Android产品软件开发,涵盖需求实现、系统缺陷修复及线上问题分析与定位。1) 电子、通信、计算机等相关专业,大专及以上学历;2) 熟悉Android平台开发,具备手机项目开发经历;3) 认同公司文化,具备良好的学习能力、理解力及沟通协作能力;具有app开发实际经验。
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Java开发工程师(高薪,双休)
1.5-4万元/月1、统招公立二本以上学历,1年以上相关工作经验,2、JAVA基础扎实,充分理解面向对象,熟悉io、nio、多线程、设计模式、通信协议等基础技术;熟悉JVM工作原理并掌握常见性能调优方法;3、熟悉Spring、Springmvc、Mybatis、Hibernate等常用开发框架及特征,熟悉常用中间件Tomcat、Mq、Kafka等;4、熟悉单元测试用例开发;熟悉软件技术文档的编写;5、具备良好的文档编制习惯和代码书写规范;
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产品结构设计工程师(公积金全额+双休)
面议岗位内容:1、负责结构需求的分析、设计及开发工作,确保结构件物料按时交付;2、跟进结构件模具开发进度,协助优化产品结构问题,同步推动模厂夹治具、检具等配套开发;3、主导结构件生产过程中的技术与制程问题分析与改善;4、负责整机组装环节的问题排查、分析与闭环处理。该岗位为长期稳定岗位,需 occasional 出差(享有相应补贴及加班费),根据岗位级别(初、中、高级)提供差异化薪酬。公积金按全额工资标准缴纳
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结构设计师-武汉
面议要求:1、机械设计或材料成型相关专业者优先考虑2、具备数码、通讯等3C产品结构设计经验者更佳3、熟练掌握AutoCAD、PROE、CREO、Solidworks等至少一种设计软件4、熟悉各类钣金及金属加工工艺,了解多种表面处理方式5、掌握塑料件、钣金件、压铸类模具的基本结构原理6、必须具备使用PROE或CREO等软件绘制2D工程图的能力7、有通信类产品(如机箱、机柜、散热器、单板、类终端模块等)设计背景者优先
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武汉江夏区急招硬件测试
面议1、负责搭建电路测试平台,开展单板或电子元器件的性能与可靠性检测2、配合项目研发团队,完成新设计方案的功能验证与测试工作3、负责测试数据的分析与归整,编制并提交产品测试报告4、支持生产环节的问题排查,承担单板维修及测试仪器的日常维护5、具备1年以上单板硬件测试经验,掌握数字与模拟电路基础知识,熟练进行硬件板卡电源质量测试(如纹波、噪声等)及信号完整性测试(包括时钟、总线及端口信号等)6、具有一定焊接实操经验,能熟练操作常用测试仪器(如万用表、示波器、逻辑分析仪、频谱仪等)7、具有眼图、背靠背测试、容限分析、误码率测试等相关经验者优先
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包材设计(电子消费品方向)
面议1,机械工程或包装工程相关专业背景2,具备2年以上消费类电子产品纸箱、缓冲泡棉、吸塑盒等包材结构设计经验(具有光模块、光器件包装材料开发经历者优先),能熟练运用Ansys开展力学与热学仿真者更佳3,精通CREO或中望等绘图工具,了解常见机械加工工艺,熟练操作卡尺等结构设计常用测量仪器4,工作态度积极,责任心强,具备较强的执行能力
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光模块硬件开发工程师
面议岗位职责:按要求完成光模块的系统级验证,需熟练操作误码仪、眼图仪、示波器等设备,测试光模块的眼图、误码率、灵敏度等核心参数。岗位职责:1. 独立执行光模块光接口与电接口性能测试,并形成完整的测试报告2. 承担光模块开发测试阶段的问题排查与原因分析工作岗位要求:1. 了解50G/100G/200G/400G光模块结构(掌握其中至少一种),熟悉光模块相关光接口与电接口协议及技术指标2. 熟悉25G及以上速率的激光器、接收器、驱动器、CDR芯片,具备对模块内各器件独立调试与故障分析的能力3. 熟练使用常见电接口与光接口测试仪器,可独立搭建测试平台,实施光模块硬件性能及光电接口性能测试;能识别测试中出现的电口与光口异常问题,并完成定位与解析4. 具备较强的责任心,工作细致认真
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热管理工程师
面议热设计[工作职责]1,可独立完成产品或温控组件的流场仿真分析及散热方案制定,熟悉相关材料与工艺特性,确保散热方案在实际产品中的有效实施;2,能够规划并执行相应的测试方案,搭建测试平台,对所交付系统的散热性能及部件方案的准确性承担技术责任;3,准确识别核心需求,为产品系统设计提供温度分布、流体流动等方面的技术支持与专业建议。[任职要求]业务技能要求:1,具有热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业背景;具备自然散热、风冷、液冷、辐射等散热方式的设计经验;2,熟练掌握以下一种或多种软件工具:CFD类如Ansys系列中的Fluent、Icepak、Mechanical,或Flotherm、Comsol等多物理场仿真软件;3D建模类如ProE、SolidWorks、CAD;专业知识要求:1、了解流体力学、传热学、传质学的基本原理;2、精通热力学系统建模,具备非稳态模型构建及系统稳定性问题解决能力;3、具备自然散热、风冷、液冷、辐射等至少一种散热方案的设计经验,并有实际测试或实验验证经历;4、有通信设备领域热设计项目实践经验者优先
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精密机械工程师(周六周日休息)
面议岗位职责:1、承担光通信产品、光器件及光芯片相关测试设备与精密夹具的研发工作;2、开展工装夹具、测试装置及自动化装备等非标设备的设计开发;3、持续推进现有设备的性能优化与成本降低,归纳并沉淀技术经验;岗位要求:业务技能要求:1、了解机械加工、精密钣金等制造工艺及相关材料特性;2、能够独立分析并有效解决生产与测试过程中常见的结构与工艺问题;3、具备良好的沟通协调能力与逻辑思维能力;专业知识要求:1、掌握基本的机械加工原理、力学基础及材料学知识;2、熟练使用常见结构设计与仿真分析软件(如creo、中望3D、Ansys等);3、熟悉主流标准件的选型应用,包括MISUMI、SMC、SURUGA等品牌;4、了解生产制造中的工程流程及表面处理技术;5、具有机械、材料、光电类等相关专业教育背景
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包装创意设计
面议光模块纸箱、泡棉、吸塑盒、华夫盒等3D结构设计包材全流程跟进与验证
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装备软件开发/自动化软件开发【C#方向-光电项目-双休-13薪】
面议岗位1要求掌握C#或具备PLC相关经验,具有非标自动化设备的开发与调试经历,熟悉步进电机、伺服电机、直线电机的调校,有运动控制板卡应用经验者优先。1 具备C#/C++语言编程能力,掌握socket、dll等编程技术,了解Windows API接口函数及Windows系统架构下的开发需求2 机械工程类相关专业,拥有2年以上精密工装夹具或自动化设备结构设计经验(具备光模块、光器件、光芯片类精密夹具及相关自动化设备研发背景者优先)3 熟练使用CREO或中望等绘图工具,了解常见机械加工工艺,能熟练选型气缸、探针、手动调节台及电动调节台等标准零部件岗位2工作背景要求:具有半导体、光电、3C、汽车电子等行业自动化设备开发经验,熟悉运动控制、IO控制、机器视觉,以及各类仪器仪表通信接口的编程与联调
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自动化软件开发/运动控制工程师【海思光电项目-13薪-双休-项目稳定】
面议自动化软件开发岗位要求:语言:C#岗位1工作背景:具备半导体、光电、3C、汽车电子等行业自动化及设备研发经验,掌握运动控制、IO控制、机器视觉,以及各类仪器仪表通信接口的编程基础。岗位2具备C#开发能力或拥有PLC项目经验,有非标自动化设备的开发与调试经历,熟悉步进电机、伺服系统、直线电机的调校,具备运动控制板卡应用经验者优先考虑。1. 精通C#/C++编程语言,具备Socket通信、DLL调用等开发基础,熟悉Windows API函数及Windows系统架构相关开发要求2. 机械工程类相关专业,具有2年以上精密工装夹具或自动化设备结构设计经验(有光模块、光器件及光芯片领域精密夹具及相关自动化装置开发背景者优先)3. 熟练使用CREO或中望等设计软件,了解常用机械加工工艺,能够熟练选型气缸、探针、手动调节台及电动调节台等标准零部件
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研发工程师
1.5-3万元/月全国均有岗位(开发、测试、算法、大数据、数据分析等)岗位要求:一、软件开发工程师1. 热爱代码编写,熟练掌握Java/C++/C/Python/Web开发中至少一种编程语言,具备扎实的编码基础;2. 具备较强的独立作业与问题解决能力,善于交流,乐于团队协作,对新技术保持热情;二、软件测试工程师1. 热爱编程,掌握C/C++/Java/Python中一种或多种语言,具有良好的编程基础;2. 有Web开发或测试背景、自动化测试或自动化开发经验者优先考虑;3. 熟悉系统测试、功能测试、专项测试、软件测试、韧性测试、安全测试中的至少一项方法,具备测试脚本或相关语言编写实践经验者优先,也欢迎纯测试方向人才;4. 具备较强的自主工作能力与问题应对能力,沟通顺畅,协作积极,关注技术发展;三、算法工程师1. 精通Java/C/C++/Python中一种或多种语言,具备扎实的编程能力;2. 掌握机器学习、深度学习或图像处理相关算法知识;四、数据开发工程师1. 参与或主导大数据的采集、存储、处理任务,基于分布式平台完成数据加工,支撑数据驱动运营;2. 参与或承担大数据仓库的架构设计、开发与日常维护,依托数据治理体系高效管理PB级数据,提升数据质量与开发效率;3. 动手能力强,学习意愿高,熟练使用JAVA、SQL、Python等至少一门数据处理语言;4. 深入理解Map-Reduce框架,掌握Hadoop、Spark、Flink、MPP DB等大数据及数仓核心技术;公司福利:1. 底薪+绩效+项目奖金+年终奖励;2. 五险一金全额缴纳;3. 年度多次考核机会,薪资具备上调空间;4. 带薪年假5至15天,周末双休;5. 提供健身房、班车、加班打车报销等多样化员工福利。
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Java/C++/前端开发(14-16薪)
1.8-3.5万元/月福利待遇1、全额缴纳社保公积金2、享受带薪年假3、表现优异者可转为正式员工4、年终奖励丰厚,可达14-16薪5、日常加班实行调休制度(按累计工时计算),周末加班按双倍工资发放任职要求1、当前在Java、前端、Python、C++、算法、嵌入式、测试等方向均有岗位空缺2、本科及以上学历,掌握VUE/React/JS/C/C++/JAVA/PYTHON其中至少一门编程语言3、熟练使用Java语言,基本功扎实,熟悉IO、多线程、集合等基础框架,了解常用设计模式4、熟练运用springCloud、springBoot、Redis等主流技术框架5、具备良好的自主学习能力与系统化思考能力6、擅长沟通协作,具备较强的组织推进与协调能力
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Java/C++/C/Python/前端开发工程师
1.5-3万元/月岗位职责:负责云服务云端软件研发工具的后端公共基础服务搭建及业务功能开发岗位要求:1、具备扎实的编程功底,掌握常用算法与数据结构;了解计算机基础理论知识;2、熟练运用JAVA语言,掌握Spring生态相关开源框架,熟悉MySql、MQ、Redis、SpringCloud等技术组件,理解事务、缓存、消息机制、负载均衡等核心概念;3、熟悉Linux环境下的开发工作;4、有大规模高并发云服务系统设计与开发经验者优先考虑;5、具备微服务架构或容器化技术相关开发经验者优先。任职要求:1、编程基础牢固,熟悉算法与数据结构,掌握计算机基础理论;2、软件开发基础良好,熟练掌握包括但不限于Java/Js/C/C++/Python/Go等至少一种编程语言,具备良好的编码规范;3、具有独立开展工作和解决实际问题的能力,善于交流,乐于团队协作,对新技术充满热情,注重经验总结与知识共享,动手能力强。职位福利:五险一金、绩效奖金、加班补助、补充医疗保险、14薪、健身俱乐部、周末双休
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软件开发工程师
1.2-2.4万元/月岗位职责:1、参与分布式文件/对象/块存储系统的研发与测试工作;2、支撑公有云/私有云环境下分布式文件/对象/块存储服务的高性能、高可靠及高可用性实现。职位要求:1、统招本科及以上学历,计算机相关专业优先考虑;2、掌握扎实的计算机科学与软件工程基础知识;3、熟练掌握C、C++、Java、Python其中至少一门编程语言;4、具有完整的项目开发经历,有核心系统模块维护经验者优先;5、逻辑思维清晰,具备良好的沟通协作和技术钻研能力, coding规范良好,自主学习能力强,追求技术成长;(该岗位不局限于当前技术方向,涵盖多种技术栈与业务领域,欢迎投递简历进一步了解)
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Java/Python/C++/C/前端/测试工程师全国
1.9-3.5万元/月职位描述全额五险一金,试用期待遇不打折后端开发、前端开发、测试、大数据、运维等岗位职责:1、参与研发领域IT系统的技术方案设计与开发实施;2、承担项目推进中的技术难题攻关及系统运行问题的解决;3、负责核心功能模块的编码实现及LLT测试工作;4、负责产品复杂问题的排查、分析与定位。岗位要求:1、热爱代码编写,基本功扎实,熟练掌握至少一种编程语言,如JAVA/C++/Python/JS/HTML/GO等,具备良好的编码规范;2、具有较强的自主工作能力与问题处理能力,善于交流协作,乐于探索新技术,勤于归纳总结,注重实践操作。职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、年终分红、节日福利、带薪年假职位亮点:配备资深导师,提供业务指导与全方位成长支持
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软件开发工程师
1.4-2.8万元/月岗位要求:1、具备扎实的编程功底,掌握算法与数据结构;了解计算机基础理论;2、熟练掌握Java/C/C++/Python/JS中至少一门语言,可接受语言转换,熟悉MySQL、MQ、Redis、SpringCloud等技术,理解事务、缓存、消息机制及负载均衡原理;3、熟悉Linux系统下的开发环境;任职要求:1、具备良好的编程基础,熟悉算法与数据结构,掌握计算机相关基础理论;2、软件开发基础牢固,精通但不限于Java/JS/C/C++/Python/Go等编程语言,具备规范的编码习惯;3、具有独立开展工作和解决实际问题的能力,善于交流,乐于团队协作,对新技术有浓厚兴趣,善于归纳总结并乐于分享,动手能力强。
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软件开发工程师(Java/C++/C测试/Python/JS/)
1.5-3万元/月工作岗位:1. 承担产品软件架构设计与交付工作,涵盖软件开发、大规模并行软件架构设计、多线程多任务动态调度机制、动态内存管理等核心技术的研究与实现;2. 主导软件研发及商用阶段中功能、性能、可靠性等问题的分析与攻关;3. 开展前沿软件技术的预研及工程化落地,推动产品技术优势持续提升;4. 跟踪学术界与工业界技术发展趋势,探索机器学习、Tensor、大数据等新兴技术在通信领域的产品化应用路径,推动技术创新与成果转化,助力产品构建核心竞争力;业务技能要求:1. 热衷编程,基本功扎实,熟练掌握C/C++/Python/JAVA等至少一种编程语言,具备良好的编码规范;2. 具备独立开展工作的能力,善于问题分析与解决,具备良好沟通意识和团队协作精神,关注技术发展,乐于知识沉淀与经验分享,动手能力强;3. 熟悉常用数据结构与算法,有无线通信相关项目或工作经验者优先考虑;工作地点:北京、上海、深圳、成都、武汉、西安、杭州、南京、东莞、苏州均有岗位
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