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一、岗位职责：1、负责X86电脑主板在医疗、教育、金融、云终端、OPS等工控领域客户的拓展与产品销售，落实并达成公司年度销售指标；2、依据公司产品线、定价策略及市场方案，完成客户询盘响应、报价制定、合同条款沟通及签约执行等工作；3、维护客户关系，及时掌握客户需求动态，提供主动、专业、高效、贴心的服务，保障回款安全及时；4、汇总市场一线销售数据与客户反馈，就营销优化、服务改进等方面向公司提供建议支持。（信步 微步 杰微 研域等）二、任职要求：1、大专及以上学历，形象良好，言谈举止得体大方；2、具备3年以上X86工控主板类客户开发经历，拥有相关行业销售背景及客户资源者优先考虑；3、性格开朗，学习能力突出，热爱销售工作，具备基础商务谈判与客户接待技能；4、能承受一定工作压力，具有较强的市场开拓意识与销售执行力；5、沟通表达优异，富有团队协作精神，过往销售业绩表现优秀。

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工作职责1、负责公司数码电子产品，包括平板电脑、笔记本电脑的质量管控及整机品质体系的持续优化与提升；2、主导客户质量投诉的协调处理，制定针对问题的根本原因纠正与预防方案，并全程跟踪执行效果；3、识别生产或来料中的潜在不合格风险，及时向供应商反馈并推动其实施有效的改善措施；负责紧急物料进度追踪及过程督导，跟进供应商不良品处理情况，配合采购完成供应商质量评估与考核；4、联动各相关部门（含代工厂）落实质量改进计划，推动纠正与预防措施的有效执行；5、主导推动工厂解决DOA TOP3高频异常问题，快速组织根因分析，落实改善对策，有效降低检出不良率；6、监督代工厂严格执行公司品质标准，定期赴厂进行现场稽查，核查作业规范与检验方法的一致性；7、收集并整理生产环节品质数据，开展系统性数据分析，精准定位核心问题并推动工厂或供应商闭环解决。职位要求：1、本科及以上学历，具备5年以上数码电子产品，如平板电脑、笔记本电脑等整机类产品的品质管理实战经验；2、熟练掌握质量管理体系运作，具备扎实的品质管控能力，能够指导工厂完善质量管理流程与标准化建设；3、拥有3年以上品质团队管理经验，熟悉制程质量控制关键节点；4、以公司利益为核心原则开展工作，具备坚定的职业立场与责任感；5、出色的执行能力、沟通表达能力与跨部门推动力，善于整合内外部资源确保品质项目有效落地。

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岗位职责：1、主导公司平板业务线的采购工作，参与或协助管理层制定及实施相关管理制度，持续优化采购流程体系；2、结合公司战略方向及季度、月度营销规划，搭建并完善采购、生产、物流等计划管理体系，保障产品供应与订单交付时效；3、负责供应链流程建设，推动标准化制度的建立与落地执行；4、开展产品市场调研、价格询盘、比价议价等工作，有效控制产品开发成本、生产成本及质量标准；5、构建并持续优化供应商开发、维护、评审与管理体系，建立供应商绩效监控机制，提升供货效率，缩短交期；6、跟踪监督产品到货、验收及入库流程，确保商品按时上架；对库存动态进行管理，监控销售品类结构，及时调整生产计划，实现进销存平衡；7、组织并督导生产质量检验工作的执行，协同产品经理与供应商处理生产过程中的质量问题。岗位要求：1、本科及以上学历，具备5年以上采购管理经验，有平板电脑OEM或ODM供应链管理背景者优先；2、精通供应链各环节运作，包括采购、品质、生产管理，具有实际操作经验，熟悉相关质量管理体系，具备丰富的谈判技巧及供应链体系搭建与推行能力；3、全面掌握电子类、计算机类产品在生产流程、质量管控、采购执行、物流配送、包装等方面的管理要点，具备成本控制意识及供应商开发、审核与评估经验；4、具备出色的分析判断、沟通协调与谈判能力，责任心强，职业操守良好，能适应高强度工作节奏。

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岗位要求：1工作经验不限2 熟悉基本的计算机操作，能够使用 office等电脑办公软件3 熟练Photoshop UI设计软件，会其它UI 设计软件更佳4 工作认真,仔细，态度积极，有良好的学习能力和沟通能力5 对UI设计感兴趣优先岗位职责：1 学习使用公司布局工具。2 主要负责对客户提供的UI设计原图进行PS切图，并使用公司布局工具生成对应的软件。3日常客户需求（UI，及相应的项目配置）的修改和维护。

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工作模式：大小周岗位职责一、X86主板应用软件开发：1.负责在X86主板平台上开展应用软件的方案设计、编码实现与后期维护。2.依据产品功能需求，完成系统层面的技术分析与软件结构规划。3.撰写规范、高效且易于维护的代码，并执行单元测试与集成测试验证。4.对现有软件进行性能调优，增强系统运行稳定性及用户操作体验。5.编制配套技术资料，包括需求说明、架构设计、测试总结等文档内容。二、生产测试软件开发：1.承担X86主板产测程序的开发与持续维护，保障生产线测试效率与品质管控。2.根据硬件检测要求，制定并实施测试用例，开发适配的自动化测试工具。3.与硬件团队协同作业，调试优化测试脚本，提高测试覆盖率与结果准确性。4.针对测试中反馈的问题进行排查定位，并提出有效应对措施。5.协助产线完成测试环境部署，提供现场技术支持和人员培训支持。三、跨部门协作与技术支撑：1.联动硬件、测试、产品及制造团队，确保软硬件系统间的兼容与可靠运行。2.参与需求评审、技术方案研讨及疑难问题攻关，保障项目按期推进。3.为内部团队及相关使用者提供必要的技术指导与培训服务。四、持续优化与技术升级：1.关注行业技术发展动向，推动应用与产测软件的技术迭代与竞争力提升。2.推进代码重构、架构优化以及前沿技术的评估引入，不断提升系统表现力与健壮性。任职要求1.计算机、电子工程或相关专业本科以上学历，具有3年以上X86主板软件开发背景。2.熟悉X86体系结构及常用硬件接口协议，如GPIO、I2C、SPI、UART等。3.精通C/C++/Python等编程语言，有嵌入式开发经验者优先考虑。4.具备生产测试软件开发经历，了解工厂端测试流程及常用工具链。5.具备扎实的问题诊断与处理能力，思维严谨，逻辑清晰。6.具备良好的团队协作意识和沟通表达能力。

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工作模式：大小周岗位职责一、X86主板相关应用软件开发：1.负责X86主板平台上的应用软件开发、设计及日常维护工作。2.依据产品需求完成系统分析与软件架构规划。3.编写结构清晰、可维护性强的代码，并执行单元测试与集成测试。4.持续优化程序性能，增强系统稳定性与用户使用体验。5.输出相关技术文档，包括需求说明、设计方案、测试总结等。二、产测（生产测试）软件开发：1.开展X86主板产测软件的开发与迭代维护，保障量产阶段的测试效率与品质管控。2.根据硬件测试要求，制定并实现测试用例与自动化测试工具。3.与硬件团队协同作业，调试并优化测试程序，提高测试准确性和执行效率。4.对测试中发现的问题进行排查定位，并提出有效解决方案。5.协助产线完成测试环境部署，提供现场技术支持与操作培训。三、跨部门协作及技术支持：1.与硬件、测试、产品及制造团队密切配合，确保软硬件系统的兼容性与可靠性。2.参与需求评估、技术方案研讨及问题攻关，推动项目按计划推进。3.为内部团队和相关用户提供必要的技术指导与培训支持。四、持续改进及优化：1.关注行业技术发展动向，提升应用软件与产测系统的整体竞争力。2.推进代码重构、架构升级及新技术落地，不断提升系统运行效率与稳定性。任职要求1.本科及以上学历，计算机、电子工程或相近专业背景，具备3年以上X86主板软件开发经验。2.熟悉X86架构及其常用硬件接口，如GPIO、I2C、SPI、UART等。3.精通C/C++/Python等编程语言，有嵌入式开发经验者优先考虑。4.具备产测软件开发背景，了解工厂端测试流程及相关工具链。5.具备较强的故障分析与处理能力，逻辑思维清晰。6.具备良好的团队协作意识和沟通表达能力。

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工作模式：大小周岗位职责：1、依据项目立项需求及layout规范开展布线工作：结合CHIPSET与研发设计要求，综合考虑板层厚度、阻抗控制等因素设定走线规则；导入网络表，完成PCB布线任务；2、按照项目要求及电路原理图进行元器件布局：参照结构图纸核对尺寸信息，确认板层数量与板材厚度；根据电源分布方案合理安排元件位置；3、生成Gerber资料并撰写PCB联络单：输出Gerber前对布线与元件摆放进行全面检查确认无误；执行Gerber文件输出；编制PCB联络单；4、负责元器件封装库的创建与日常维护：依据封装图纸建立新型号器件封装；对现有封装库进行更新与修正；5、与PCB制板厂家对接并处理工程问询（EQ）：将Gerber资料发送至工厂后持续跟进进度；针对厂端提出的EQ问题进行沟通并及时反馈回复；6、持续优化并落实研发LAYOUTCHECKLIST的执行流程；7、配合项目进度安排，完成上级交办的其他相关工作任务。任职要求：1、电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历；2、具备扎实的专业基础知识，良好的分析判断能力及团队协作沟通能力；3、熟练掌握PADS及Allegro等Layout设计软件；4、具有笔记本电脑或消费类电子产品研发经验者优先考虑。

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1、协助工程师开展终端应用软件的开发及系统问题修复，协同驱动团队完成功能对接与性能调优2、依据软件需求完成固件制作与集成3、负责解决项目测试阶段、生产线以及客户现场反馈的应用层和系统层相关问题4、参与GMS认证测试工作，并完成相关问题的定位与调试5、负责量产版本GOTA/FOTA的日常维护与更新任职要求：专业技能1、掌握JAVA编程语言，熟练运用常用Linux脚本命令，熟悉git、repo等代码管理工具，了解代码设计规范2、具备Android应用开发基础，有AndroidFramework修改经验者优先，熟悉性能调优方法3、熟悉常见的Android调试与开发技术手段4、了解GMS测试流程，具备GMS相关问题分析与处理经验5、本科及以上学历，具备良好的沟通能力、协调能力及抗压能力

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工作模式：大小周岗位职责：1、负责新产品导入（NPI）阶段的工艺支持工作2、开展可制造性评估（DFM/DFA），参与产品设计评审，从生产工艺角度提出优化建议，提升生产效率并控制成本3、负责工艺方案的设计与开发，制定新产品的试产工艺流程，明确关键工序的技术参数；设计相关工装夹具、治具，或提出自动化设备开发需求4、主导试产阶段（EVT/DVT/PVT）的实施，组织试产活动并跟踪问题闭环，输出试产总结报告，推动研发端改进设计缺陷或解决工艺瓶颈；验证工艺稳定性和产品良率，确保具备量产条件5、提供生产过程中的技术支持与异常处理，分析生产问题，识别根本原因，制定有效纠正措施；编制标准化工艺文件（如SOP、PFMEA、控制计划），保障作业规范落地执行；对生产人员进行关键工艺培训6、开展新工艺技术的研究与应用，协同研发（RD）、供应链、质量等相关团队推进跨部门协作项目任职要求：1、学历与专业背景：本科及以上学历，电子工程、机械工程、材料科学、化学工程、工业工程等理工科相关专业2、技术能力：熟悉典型产品制造流程（如SMT、封装、注塑、涂布等），具备提升生产良率、效率及降低成本的实际经验3、行业经验：具备3年以上工艺研发或生产技术支持工作经验，曾主导或深度参与新产品导入（NPI）、良率改善、降本增效等项目4、软技能：具备较强的工艺问题分析能力，能准确识别缺陷根源并提出可行解决方案；善于与研发、生产、质量等多部门沟通协作，推动工艺方案落地；对新材料、新工艺具有敏感度，具备技术创新意识5、掌握精益生产（Lean）、六西格玛（SixSigma）基本方法，了解自动化、智能制造相关技术（如MES系统、工业4.0）

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工作模式：大小周岗位职责：1、依据项目立项需求及layout规范开展布线工作：根据CHIPSET与研发要求，结合板层厚度、阻抗控制等参数设定走线规则；导入网络表，完成PCB布线任务；2、按照项目要求及电路原理图进行元器件布局：参考结构图纸核对尺寸信息，确认板层结构与厚度；依据电源分布方案合理安排元件位置；3、生成Gerber资料并撰写PCB联络单：在输出Gerber前完成走线与零件摆放的全面检查；执行Gerber文件输出；编写PCB联络单内容；4、负责元器件封装库的建立与日常维护：根据封装图纸创建新器件封装；对现有封装进行更新与修正；5、与PCB生产厂家对接并处理工程疑问（EQ）：将Gerber文件发送至工厂后持续跟进进度；针对厂端提出的EQ问题进行沟通并完成回复；6、持续优化并落实研发LAYOUTCHECKLIST相关流程；7、根据项目实际进展，配合完成上级交办的其他工作任务。任职要求：1、电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历；2、具备扎实的专业知识、良好的分析判断能力以及团队协作沟通能力；3、熟练掌握PADS及Allegro软件操作；4、具有笔记本电脑或消费类电子产品研发经验者优先考虑。

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1、配合工程师开展终端应用软件的开发及系统问题修复，协同驱动团队完成模块功能对接与性能调优2、依据软件需求完成固件的制作与集成3、负责项目测试阶段、生产线以及客户端反馈的系统与应用类问题的定位与解决4、参与GMS认证相关测试工作，并完成对应问题的调试与整改5、负责量产版本软件的GOTA/FOTA版本维护任职要求：专业技能1、掌握JAVA编程语言，熟练运用Linux常用脚本命令，熟悉git、repo等代码管理工具，了解代码设计规范2、具备Android应用开发基础，有AndroidFramework层修改经历者优先，熟悉性能调优方法3、掌握Android平台常见的调试与开发技术4、熟悉GMS测试流程，具备GMS相关问题分析与处理经验5、本科及以上学历，具备良好的沟通协作能力及较强的抗压性

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工作模式：大小周岗位职责：1、配合资深硬件工程师开展新产品的硬件设计、开发与调试工作，推进项目至量产阶段；2、独立承担敏捷类项目，负责客户对接、问题调测、BOM输出、元器件替换及测试等相关任务；3、独立完成各类硬件技术文档及标准化资料的撰写与整理；4、独立执行研发样板修改及样机进度跟进；5、完成上级安排的其他相关工作任务。任职要求：1、本科及以上学历，电子技术等理工科相关专业背景；2、具备3年以上焊接经验，熟练掌握微小贴片元件及多种封装芯片的焊接技能，具有CPUBGA焊接经验者优先；3、熟练操作电烙铁、热风枪、万用表、示波器等工具，有展锐、全志、MTK、RK平台项目经验者优先；4、具备良好的逻辑分析与学习能力，责任心强，工作细致且富有耐心。

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工作模式：大小周岗位职责：1、根据项目需求完成硬件方面的设计、开发及维护工作，助力产品技术升级与创新；2、参与项目前期调研与立项工作，制定并执行项目开发计划；3、负责原理图绘制，审核Layout布局，编制BOM清单；主导主板基础功能调试，如电源管理、时序控制等功能的初步验证；4、搭建元器件Symbol及CIS数据库，保障设计方案的准确性与可行性；5、参与制定产品研发的技术标准与规范，协同相关部门推进产品的优化与技术支持。任职要求：1、了解产品开发流程，熟练掌握原理图设计及相关EDA工具操作；2、具备5年以上硬件研发工作经验，有主板、显卡类项目经历者优先考虑；3、具有扎实的专业知识，良好的问题分析能力以及团队沟通协作能力；4、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业背景优先。

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工作模式：大小周岗位职责：1、负责新产品导入（NPI）阶段的工艺支持工作2、开展可制造性评估（DFM/DFA），参与产品设计评审，从生产工艺角度提出优化建议，降低制造复杂度与成本3、负责工艺方案的设计与开发，制定新产品的试产工艺流程，明确关键工序参数；设计工装夹具、治具，或提出自动化设备需求4、主导试产阶段（EVT/DVT/PVT）实施，组织试产并跟进问题闭环，输出试产总结报告，推动研发端改进设计缺陷或突破工艺瓶颈；验证工艺稳定性和产品良率，确保满足量产条件5、提供生产过程中的技术支持与异常处理，分析产线异常，定位根本原因，制定纠正与预防措施；编制标准化工艺文件（如SOP、PFMEA、控制计划），保障作业规范可执行；对生产人员进行关键工艺培训6、开展新工艺技术的调研与应用，协同研发（RD）、供应链、质量等跨部门团队推进项目落地任职要求：1.学历与专业背景：本科及以上学历，电子工程、机械工程、材料科学、化学工程、工业工程等相关理工科专业2.技术能力：熟悉典型制造工艺流程（如SMT、封装、注塑、涂布等），具备提升生产良率、效率及降低成本的实际能力3.行业经验：具备3年以上工艺研发或生产技术支持经验，有完整参与新产品导入（NPI）、良率改善、降本增效类项目经历4.软技能：问题解决能力强，擅长分析复杂工艺问题并提出有效对策；具备良好的跨部门沟通协作能力，能推动工艺方案在研发与生产间的落地；具有创新意识，对新材料、新工艺保持敏感，愿意推动技术进步5.熟悉精益生产（Lean）、六西格玛（SixSigma）工具方法，了解自动化、智能制造方向（如MES系统、工业4.0）相关理念与应用

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工作模式：大小周岗位职责：1、依据公司产品开发计划与技术方向，开展自主设计主板样品的稳定性、兼容性及可靠性测试；2、高效精准地执行各类测试任务，有效控制产品返修率，减少质量异常问题；3、撰写并提交完整的测试报告，提供详实的数据分析与优化建议，助力研发团队提升产品质量；4、负责测试设备及办公工具的日常维护与管理；5、参与测试用例、测试标准及相关规范的制定与完善。任职要求：1、本科及以上学历，计算机或电子相关专业；2、具备一年以上主板、显卡或整机等硬件测试相关工作经验；3、工作态度严谨踏实，责任心强，具备良好的抗压能力和团队合作意识；4、熟悉Ubuntu、Linux操作系统，掌握CPU、内存超频技术者优先考虑

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工作模式：大小周岗位职责：1、承担项目在硬件设计、开发及维护环节的技术支持，助力公司产品升级与技术革新；2、参与项目前期调研与立项评估，制定并执行项目开发计划；3、负责电路原理图绘制，审核Layout布局，编制BOM清单；完成主板基础功能调试，如电源管理、时序控制等功能的初步验证；4、搭建元器件Symbol及CIS库，保障设计数据的准确性与规范性；5、参与制定产品研发的设计标准与流程规范，协同相关部门推进产品优化与技术支持工作。任职要求：1、掌握研发全流程，熟练使用原理图工具及EDA设计软件；2、具备5年以上硬件研发工作经验，有主板、显卡类项目经历者优先；3、具备扎实的专业知识，良好的问题分析能力及团队协作沟通能力；4、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业背景优先。

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1、配合工程师开展终端应用软件的开发及系统问题修复，协同驱动团队完成功能对接与性能调优2、依据软件需求完成固件制作与集成3、负责项目测试阶段、生产线以及客户反馈中系统和应用类问题的分析与解决4、参与GMS认证相关测试工作，并进行问题定位与调试5、负责量产版本软件的GOTA/FOTA维护与更新任职要求：专业技能1、掌握JAVA编程语言，熟练运用Linux常用脚本命令，熟悉git、repo等代码管理工具，了解代码设计规范2、具备Android应用开发基础，有AndroidFramework层修改经验者优先，了解性能优化方法3、熟悉Android平台常见的调试与开发技术4、熟悉GMS测试流程，具备GMS相关问题处理经验5、本科及以上学历，具备良好的沟通能力、协作意识及抗压能力

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工作模式：大小周岗位职责：1、依据测试交接单，执行产品的EVT、PVT阶段测试任务2、在投产及小批量调卡过程中完成首件产品的测试验证3、编制测试组的标准化作业流程（SOP），并撰写相应的测试报告4、承担客户及相关平台的技术支持与服务工作任职要求：1、掌握X86系统及显卡模块的构成与工作原理2、了解显卡功能测试的用例设计，熟练使用常见测试软件与仪器3、熟悉X86、LINUX及国产化平台系统的安装与基础操作

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工作模式：大小周岗位职责：1、承接项目在硬件设计、开发及维护环节的技术需求，助力产品创新与技术升级；2、参与项目前期调研与立项工作，制定并执行相应的开发计划与实施方案；3、负责原理图绘制，审核Layout布局，编制BOM清单；完成主板基础功能调试，包括电源管理、时序控制等功能的初步验证；4、搭建元器件Symbol及CIS库，保障设计数据的准确性与规范性；5、参与制定产品研发的设计标准与技术规范，协同跨部门团队，提供产品全周期的技术支持与维护。任职要求：1、掌握研发全流程，熟练使用原理图工具及EDA设计软件；2、具备5年以上硬件研发工作经验，有主板、显卡类项目经历者优先考虑；3、具备扎实的专业知识、良好的问题分析能力及团队协作沟通能力；4、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业背景优先。

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工作模式：大小周岗位职责一、X86主板应用软件开发：1.负责X86主板平台上的应用软件设计、编码及后期维护工作。2.依据产品功能需求，开展系统架构分析与软件方案设计。3.编写规范、可读性强的代码，并完成单元测试与集成测试验证。4.持续优化程序性能，增强系统运行稳定性与用户操作体验。5.输出配套技术资料，包括需求说明、架构设计、测试总结等文档。二、生产测试软件开发：1.开发并维护适用于X86主板的产测程序，保障生产线测试效率与品质管控。2.根据硬件检测要求，制定测试用例，开发自动化测试工具。3.与硬件团队协同调试，优化测试脚本，提高测试覆盖率与准确性。4.分析产测异常问题，快速定位故障原因并提出有效应对措施。5.协助产线完成测试环境部署，提供现场支持与操作指导。三、跨部门协作与技术支持：1.联动硬件、测试、产品及制造团队，确保软硬件系统无缝对接与稳定运行。2.参与项目各阶段技术评审与需求讨论，推动关键问题闭环处理。3.为内部团队及相关人员提供技术协助与培训服务。四、持续优化与技术升级：1.关注行业前沿技术发展，提升应用及测试软件的技术先进性。2.推进代码重构、架构迭代与新技术落地，不断强化系统效能与可靠性。任职要求1.本科及以上学历，计算机、电子工程或相关专业背景，具有3年以上X86主板软件开发经历。2.掌握X86架构原理及常用硬件接口协议，如GPIO、I2C、SPI、UART等。3.熟练使用C/C++/Python等编程语言，有嵌入式开发经验者优先考虑。4.具备产测软件开发背景，了解工厂端测试流程及常用工具链。5.具备良好的逻辑分析能力与问题排查能力。6.具备团队协作意识，沟通表达顺畅。

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工作模式：大小周岗位职责：1、负责新产品导入（NPI）阶段的工艺支持工作2、开展可制造性评估（DFM/DFA），参与产品设计评审，从生产工艺角度提出优化建议，降低制造复杂度与成本3、负责工艺方案的设计与开发，制定新产品的试产工艺流程，明确关键工序参数；设计必要的工装夹具、治具，或提出自动化设备需求4、主导试产阶段（EVT/DVT/PVT）的实施，组织试产并跟进问题闭环，输出试产总结报告，推动研发端改进设计缺陷或突破工艺瓶颈；验证工艺稳定性和产品良率，确保满足量产条件5、提供生产过程中的技术支持与异常处理，分析产线异常原因，定位根本问题，制定有效纠正措施；编制标准化工艺文件（如SOP、PFMEA、控制计划），保障作业规范可执行；对生产人员进行关键工艺培训6、开展新工艺技术的调研与应用，协同研发（RD）、供应链、质量等相关部门推进项目落地任职要求：1.学历与专业背景：本科及以上学历，电子工程、机械工程、材料科学、化学工程、工业工程等理工类相关专业2.技术能力：熟悉典型制造工艺流程（如SMT、封装、注塑、涂布等），具备提升生产良率、效率及降低成本的实际经验3.行业经验：具有3年以上工艺研发或现场技术支持工作经验，主导或深度参与过新产品导入（NPI）、良率爬坡、降本增效等相关项目4.软技能：具备较强的工艺问题分析能力，能准确识别缺陷根源并提出可行解决方案；善于跨部门协作，能与研发、生产、品质团队高效沟通，推动工艺方案落地；对新材料、新工艺具备敏感度，有技术创新意识5.熟悉精益生产（Lean）、六西格玛（SixSigma）工具方法，了解自动化产线、智能制造系统（如MES、工业4.0）的基本应用

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工作模式：大小周岗位职责：1、配合资深硬件工程师开展新产品的硬件设计、开发、调试及量产落地；2、独立承担敏捷类项目，负责与客户对接调测，解决技术问题，完成BOM编制、元器件替换选型及功能测试等任务；3、独立撰写各类硬件技术文档及相关标准化文件；4、独立执行研发样板的修改及样机进度跟进；5、完成上级安排的其他相关工作。任职要求1、本科及以上学历，电子技术或相关理工科专业；2、3年以上焊接实操经验，熟练掌握微小贴片元件及多种封装芯片的焊接技术，具备CPUBGA焊接经验者优先；3、熟练操作电烙铁、热风枪、万用表、示波器等工具，有展锐、全志、MTK、RK平台项目经验者优先；4、具备良好的逻辑分析与学习能力，责任心强，工作细致耐心。

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工作模式：大小周岗位职责：1、协助完成新产品导入（NPI）相关工作2、开展可制造性评估（DFM/DFA），参与产品设计评审，从生产工艺角度提出改进建议，提升生产可行性并控制成本3、负责工艺方案的设计与开发，规划新产品的试产工艺流程，设定关键工序的技术参数；设计所需工装夹具、治具，或提出自动化设备开发需求4、主导试产阶段（EVT/DVT/PVT）的实施，组织试产活动并跟进问题闭环，输出试产总结报告，推动研发端优化设计缺陷或突破工艺瓶颈；验证工艺可靠性与产出良率，确保满足量产条件5、提供生产过程中的技术支持与异常处理，分析产线异常原因，识别根本问题，制定有效改善措施；编写工艺文档（如SOP、PFMEA、控制计划），保障作业标准化执行；对生产团队进行关键工艺培训6、开展新工艺技术的调研与应用，协同研发（RD）、供应链、质量等职能部门推进项目落地任职要求：1.学历与专业背景：本科及以上学历，电子工程、机械工程、材料科学、化学工程、工业工程等理工类相关专业2.技术能力：掌握常见产品制程技术（如SMT、封装、注塑、涂布等），具备提升生产良率、效率及降本的能力3.行业经验：具备3年以上工艺研发或现场技术支持经验，有参与新产品导入（NPI）、良率改善、成本优化等项目的实际经历4.软技能：问题解决——善于剖析复杂工艺问题（如缺陷根因分析），制定可行对策；跨部门协作——能与研发、生产、品质等部门高效沟通，推动工艺方案实施；创新意识——关注新材料、新工艺发展，具备技术革新推动力5.熟悉精益生产（Lean）、六西格玛（SixSigma）管理方法，了解自动化产线、智能制造技术（如MES系统、工业4.0）应用背景

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工作模式：大小周岗位职责：1、根据项目需求完成硬件设计、开发及维护工作，助力产品技术升级与创新；2、参与项目前期调研与立项评估，制定并执行项目实施计划；3、负责原理图绘制，Layout审核，BOM清单编制；主导主板基础功能调试，如电源管理、时序控制等功能验证；4、搭建并维护元器件Symbol及CIS库，保障设计精度与规范性；5、参与制定产品研发的技术标准与流程规范，协同相关部门开展产品支持与优化工作。任职要求：1、掌握研发全流程，熟练使用原理图工具及EDA设计软件；2、具备5年以上硬件研发工作经验，有主板、显卡类项目经历者优先；3、扎实的专业知识基础，良好的问题分析能力及团队沟通协作能力；4、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业背景优先。

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工作模式：大小周岗位职责一、X86主板应用软件开发：1.负责在X86主板平台上开展应用软件的开发、设计及后续维护工作。2.依据产品功能需求，完成系统层面的分析与软件架构规划。3.编写结构清晰、易于维护的高质量代码，并执行单元测试与集成测试。4.持续优化程序性能，增强系统运行稳定性及用户使用体验。5.输出相关技术文档，包括需求说明、架构设计、测试总结等文件。二、生产测试软件开发：1.负责X86主板产测软件的开发与日常维护，保障生产环节测试效率与品质管控。2.根据硬件测试要求，制定测试方案，开发测试用例与自动化测试工具。3.与硬件团队协同作业，调试并优化测试程序，提高检测准确率与执行效率。4.对测试中发现的问题进行排查定位，并提出有效解决方案。5.支持生产线部署实施，提供现场技术支持与操作培训。三、跨部门协作与技术支撑：1.与硬件、测试、产品及制造团队密切配合，确保软硬件系统的兼容性与可靠性。2.参与需求评审、技术方案讨论及故障处理，保障项目按计划推进。3.为内部团队及相关人员提供必要的技术指导与培训支持。四、技术迭代与系统优化：1.关注行业技术发展动向，推动应用与测试软件的技术升级。2.实施代码重构、架构优化及新技术落地，不断提升系统整体性能与可维护性。任职要求1.本科及以上学历，计算机、电子工程或相关专业背景，具备3年以上X86主板软件开发经历。2.熟悉X86体系结构及常用硬件接口协议，如GPIO、I2C、SPI、UART等。3.精通C/C++/Python等编程语言，有嵌入式开发经验者优先考虑。4.具备产线测试软件开发经验，了解工厂测试流程及相关工具链。5.具备较强的逻辑分析能力与问题解决能力。6.具备良好的团队协作意识和沟通表达能力。

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张女士

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岗位职责:1.负责展锐/全志/MTK平台平板设备的摄像头图像效果调试与画质开发，保障项目图像质量按时达标交付。2.协同团队攻克关键技术问题，增强产品在市场中的技术优势。3.不断优化和改进调试流程，提升整体开发效率与工作质量。任职要求:1.具备3年以上MTK或展锐平台cameratuning实际工作经验。2.精通AE/AWB/AF/ISP中至少一个模块，同时对其他相关模块有深入了解。3.可独立完成高阶图像调试任务，拥有扎实的camera理论基础及丰富的项目实操经历。4.本科及以上学历，具备良好的沟通能力、学习能力和抗压能力，热爱摄影者优先考虑。

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张女士

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工作模式：大小周岗位职责：1、依据公司产品研发方向及战略规划，开展自主设计主板样品的稳定性、兼容性与可靠性测试；2、高效准确地执行各项测试任务，有效控制产品返修率，减少质量事故发生；3、整理并提交完整的测试报告及优化建议，提供详实的测试数据，助力研发团队提升产品质量；4、负责测试设备及办公工具的日常维护与管理；5、参与测试用例、测试标准及相关规范的制定与完善。任职要求：1、本科及以上学历，计算机、电子类相关专业；2、具备一年以上计算机主板、显卡或整机等硬件测试经验；3、工作态度严谨踏实，责任心强，具备良好的抗压能力与团队合作意识；4、熟悉Ubuntu、Linux操作系统，掌握CPU、内存超频技术者优先

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张女士

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工作模式：大小周岗位职责一、X86主板相关应用软件开发：1.承担X86主板平台上的应用软件设计、编码与后期维护工作。2.依据产品需求，开展系统架构分析与软件结构规划。3.撰写高可读性、易维护的代码，并完成单元测试和集成测试验证。4.持续优化程序性能，增强系统运行稳定性及用户操作体验。5.编制配套技术资料，包括需求说明、设计方案、测试总结等文档。二、产测（生产测试）软件开发：1.负责X86主板产线测试软件的开发与日常维护，保障量产阶段的测试效率与品质管控。2.根据硬件测试要求，制定并实施测试方案，开发相应测试工具。3.与硬件团队密切配合，调试并优化测试脚本，提高测试准确率与执行效率。4.对测试中发现的问题进行排查与根因分析，提出有效改进措施。5.协助产线部署测试环境，提供现场技术支持与人员培训支持。三、跨部门协作及技术支持：1.与硬件、测试、产品及制造团队协同作业，确保软硬件系统的兼容性与可靠性。2.参与需求评估、技术方案研讨及疑难问题攻关，保障项目按期推进。3.向相关部门及用户提供技术指导与培训服务。四、持续改进及优化：1.关注行业技术发展动向，推动应用与产测软件的技术升级与竞争力提升。2.实施代码重构、架构优化及新技术落地，不断提升系统整体性能与健壮性。任职要求1.本科及以上学历，计算机、电子工程或相近专业背景，具备3年以上X86主板软件开发经验。2.熟悉X86体系结构及常用硬件接口，如GPIO、I2C、SPI、UART等。3.精通C/C++/Python等编程语言，有嵌入式开发经验者优先考虑。4.具备产测软件开发背景，了解工厂端测试流程及工具链使用。5.具备较强的故障分析与处理能力，思维严谨清晰。6.具备良好的团队协作意识和沟通表达能力。

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岗位要求：1.3年以上单片机软件设计工作经验，本科以上学历；电子工程及自动化相关专业学历；2.对设计简单、高复用、高扩展、高可靠、高性能、低功耗的架构有深入理解和体会。独自或者参与至少2款嵌入式产品系统开发；3.熟悉8/32bit单片机应用设计，熟练ARMCortex-M系列MCU应用；4.熟悉陀螺仪/加速度计/伺服电机/无刷电机的工作原理，并熟悉相关应用；6.熟悉数字、模拟电路，信号完整性，电磁兼容设计及调试；7.熟练使用逻辑分析仪、示波器等工具进行硬件调试，会使用各种电子测量、生产工具，熟悉制造工艺流程，熟悉SMT，具有较强的焊接能力和动手能力；8.熟悉敏捷开发流程，熟悉使用git、Jenkins等工具，有编写单元测试等经验者优先；9.熟悉嵌入式软件开发及应用经验，熟悉RTOS、以及GUI系统。兼有Linux等系统开发者优先；10.熟悉驱动移植经验，熟悉IIC、UART、SPI等；12.具有良好的管理及组织协调能力，有一定的技术团队管理经验更佳；13.具有较强的开发和编程实践能力，以及良好的质量意识；14.良好的沟通协调能力，较好的自我驱动力；15.有创新意识，责任心强、诚实敬业、富有团队精神；16.能始终保持高要求、严谨的态度，能承项目软件相关的责任，能主动感染项目团队正向积极发展；17.无人机研发经验优先考虑。岗位职责：1.负责软件需求、架构设计、模块设计、编码、测试等软件开发过程相关工作；2.负责软件系统的优化（性能、稳定性、功耗等）迭代；3.负责开发文档的书写与整理等。4.负责嵌入式产品的疑难问题分析及解决；5.负责主持项目或产品线(主要是无人机、智能设备、无线通信设备等)嵌入式软件（驱动、系统、单片机）开发工作。

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田女士

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