职位详情
质量管理/测试
宝山半导体封装单位
需要有半导体封装经验
入职足额缴纳五险一金
工资8500-11000
底薪3500起+绩效+补贴
做四休二包吃包住
男女不限法定加班费
晋升空间大
【招聘要求】18-40岁高中/中专以上学历,接受无尘衣/夜班/轮班。
注意:需要有半导体封装经验(凸块制造技术Bumping或DPS)经验。
【岗位职责】半导体芯片的机台操/测试,岗前岗后做好交接,现场清洁6s整理,服从领导安排。
【员工福利】免费工作餐,夜班补贴/反班费/住宿(不住补贴500)法定年假/公司年假/法定加班费/年度体检/团建/生日会等
【员工工资】上四休二底薪3500起+职务津贴+绩效工资167小时外算加班,平时加班2倍,法定假日3倍(学历经验可加200-500底薪)
(13薪/基本工资/技术津贴/住房补贴/绩效工资/加班工资)
【综合工资】7500-9000每月5号发薪
[入职要求]需要六个月内二甲以上正常体检证明/学历证明(可复印件)
地址:宝山区宝安公路富联路
(面试提前发简历简历通过后本周内安排线下面试简历需要有半导体封装经验)
报名方式
![](https://cdn.yupaowang.com/yupao_pc/images/zddq/default_avatar.png?x-oss-process=image/resize,w_80)
先生
上海宝山区
项目地点
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先生2024-06-13 16:20
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