其他智能制造类
8000-15000元/月岗位职责:
1.参与项目立项评审,提供硬件解决方案;
2.负责单板方案开发,包括电路设计、器件选型验证及成本控制、原理图与PCB设计、硬件调试及工程联调等工作;
3.负责嵌入式系统的整体架构设计,根据应用需求和性能要求进行系统级的硬件设计和优化,负责硬件项目开发计划管控,各个开发阶段协调工作;
4.BOM制定与管理,与采购仓库做好对接工作;
5.DV(设计验证)阶段的测试问题整改、生产工艺问题整改;
6.PV(小批过程验证)阶段的可靠性问题整改,失效分析;
7.撰写相关文档及报告,如:硬件方案设计说明书、失效分析报告、WCCA报告、功能安全报告、可靠性报告等;
8.协助其他部门提供硬件相关技术支持,如:EMC整改支持、结构件设计支持、测试故障支持、售后支持等。
任职要求:
1.电子或通信类相关专业,本科以上,具备2年及以上相关工作经验;
2.熟悉数模电路,具备原理图和PCB图设计能力,有多层板PCB绘制经验,熟悉使用Cadence或AD等EDA软件;
3.熟练掌握嵌入式硬件设计,外设驱动、射频天线、安规设计、通讯电路、电源设计等,包括常用的标准电路,如复位电路、常用滤波器电路、功放电路、高速信号传输线的匹配电路等;
4.熟悉EMC设计规则,掌握EMC整改方法;
5.了解不同电子器件和元件的特性、性能、可靠性以及成本,具备良好的英文资料阅读与理解能力,能够阅读英文器件资料、标准资料和行业信息;
6.熟悉硬件调试方法及技巧,掌握硬件性能测试方法,熟练使用功耗仪、示波器、万用表等各种仪器仪表,具备故障定位、分析解决问题的能力;
7.有低功耗传感器电子设计经验优先。
提供午餐,周末双休,缴纳五险。
浙江杭州余杭区西部科技园
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