光电封装工程师或研究专员

岗位职责 1.参与构建用于支持人工智能的光计算芯片与器件。 2.承担光计算芯片所需的封装设计与光电测试能力。 3.研究光电共封装的高密度互连和高精度组装技术 4.研究光电紧耦合的多场协同设计技术 任职要求 1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景，硕士及以上。 2.具有半导体集成芯片的封装测试经验，根据原理图绘制高频、高速数模混合PCB板 3.熟悉芯片封装的数值仿真和工艺制程。 4.有倒装键合，打线键合，晶圆键合经验者优先