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3-5年本科集成电路IC设计
岗位职责:
1:负责功率半导体器件(主要是superjunction)的设计与开发,包括但不限于器件结构设计、版图设计绘制、工艺流程制定及优化;
2:制定产品性能测试方案,对结果进行分析,确保产品满足设计规格要求;
3:解决产品研发过程中遇到的技术难题,制定封装器件的可靠性测试方案。分析封装失效模式,提出改进措施并验证;
4:对现有产品进行技术改进,提升产品竞争力,同时探索新技术以推动产品创新;
5:其它部门技术支持,并参与客户技术交流,了解市场需求;
岗位要求:
1:硕士及以上学历,微电子学、半导体物理等相关专业,1年及以上同岗位工作经验;
2:熟悉功率器件的原理、设计、工艺及测试,熟悉器件仿真、版图设计绘制;
职位总结围绕职位描述,归纳工作内容、招聘要求
认证资质
人力资源服务许可证

金女士IP:广东东莞
昨日活跃|
东莞奥弗人力资源有限公司
·人事经理闵行区
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