副总工程师

1、负责指导和管理整个硬件研发团队，确保团队的工作顺利进行并按时完成。 2、领导管理：领导硬件研发团队，指导和管理团队成员的工作，确保团队目标和计划的实现。 3、硬件设计：负责制定硬件设计方案，监督和指导电路板、电路图和原理图的设计和开发。 4、软件设计：负责制定软件设计方案，监督和指导驱动程序、固件或嵌入式软件的设计和开发。 5、技术支持：为客户提供技术支持，包括分析、诊断和解决硬件或软件问题。 6、需求分析：与客户或团队合作确定硬件和软件需求和规格，包括编写技术文档和用户手册。 7、技术评估：评估新技术的可行性，并决定是否将其集成到硬件和软件中。 8、团队合作：与产品经理、软件工程师、测试工程师等协作，确保产品符合规格、质量标准和截止日期。 9性能优化：优化硬件和软件性能，确保产品能够高效、稳定地运行。 10、技术分享：与其他团队成员分享新技术和最佳实践，提高整个团队的技术水平。 11、产线技术规划 12、与客户交流反无技术，并编制技术方案 任职要求： 1、本科及以上学历，具备电子类专业教育背景 学历要求：本科及以上学历，相关专业为电子工程、通信工程等（射频、通信相关专业优先）。 2、工作经验：具有3年以上监测或通信系统设计经验或3年以上射频链路硬件设计经验，有2年以上的管理经验，熟悉硬件研发流程和产品生命周期管理。 3、技术能力：熟练掌握模拟电路、数字电路、通信原理、嵌入式系统等方面的知识，能够对系统进行整体设计和调试，具备解决问题的能力。 4、领导能力：具备团队管理和协调能力，能够制定团队目标和计划，分配任务和资源，协调各个部门之间的合作。 5、沟通能力：良好的沟通能力和团队合作精神，能够与其他部门沟通协调，推进项目进展。