职位描述
1.核心算法开发
-主导3D模型切片算法的架构设计与性能优化,涵盖模型修复、支撑结构生成、打印路径规划等关键模块。
-研发三维网格处理核心技术,包括STL/OBJ/3MF文件解析与布尔运算,持续提升切片速度与输出精度。
-构建具备跨平台能力的切片引擎,兼容主流3D打印机品牌(如BambuLab、Prusa、Creality等)的硬件参数与通信协议。
2.软件功能模块开发
-使用C++/Python实现切片软件核心功能模块,优化操作界面交互逻辑,包括参数设置面板、实时打印预览及G-code生成调试流程。
-推进高阶功能落地,如精密壁成型技术、三明治式分层打印模式,增强软件对复杂几何体的处理鲁棒性与效率。
3.性能调优与测试
-引入GPU加速方案(CUDA/OpenCL)优化图形渲染与计算密集型任务,显著缩短大规模模型切片时间。
-参与多操作系统(Windows/Linux/macOS)下的功能验证与稳定性测试,保障软件在各类运行环境中的兼容性与流畅性。
4.协作与迭代
-联合硬件研发团队,对接新型打印工艺需求,支持多材料混合打印、超大尺寸模型分层等创新特性。
-基于用户实际使用反馈推动产品持续演进,定期维护开源代码库(如GitHub),及时响应社区问题并发布更新版本。
任职要求
1.教育背景
-计算机科学、软件工程、机械设计或相关专业本科及以上学历。
2.技术能力
-精通C++/Python编程语言,具备扎实的计算机图形学理论基础。
-熟悉常用三维网格处理库(如CGAL、OpenMesh、PCL)以及图形渲染框架(OpenGL/Vulkan)。
-深入掌握3D打印相关数据格式(STL/OBJ/3MF)、控制指令集(G-code)及切片算法核心原理。
3.经验要求
-具备3年以上3D建模、切片算法开发或CAD类软件研发经验,有开源项目贡献经历者优先考虑。
-熟悉OrcaSlicer、BambuStudio等主流切片工具的系统架构与二次开发接口。
4.加分项
-拥有GPU并行计算(CUDA/OpenCL)实战经验,或探索过AI辅助切片策略优化的技术路径。
-在3D打印领域发表过学术论文,或参与过相关行业技术标准的制定工作。

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