电子硬件助理工程师

岗位职责： 1、样品装配与调试，根据结构工程师提供的图纸及工艺要求，完成移动电源、无线充等产品的样机组装，确保装配精度与效率； 2、辅助电子工程师进行主板焊接、功能调试及性能验证，保障样品符合设计标准； 3、试装报告输出，记录样品装配过程中的关键数据（如公差适配、焊接良率等），分析潜在问题并提出优化建议； 4、编写《试装报告》，从可生产性角度提出工艺改进方案，减少研发与量产衔接风险； 5、跨部门协作，对接结构、电子、工艺团队，协调解决样品开发中的技术难点（如散热设计、防水结构验证等）； 6、参与样品测试（如充放电性能、无线充电效率、车载支架耐久性），提供技术支持； 7、生产流程优化，识别样品制作中的瓶颈工序，推动标准化作业流程（SOP）制定，提升团队整体效率。 任职要求： 1、中专/大专及以上学历，机械设计、电子工程、自动化等相关专业优先； 2、1年以上3C数码产品装配、调试或样品试装试制经验（懂移动电源/无线充/车载配件者优先）； 3、技能要求，熟练掌握烙铁焊接、万用表等基础工具操作，具备PCB板功能测试经验； 4、悉SolidWorks/AutoCAD等设计软者优先件，能看懂工程图纸及BOM清单； 5、了解ISO质量管理体系，具备数据分析及报告撰写能力； 6、责任心强，能承受一定工作压力，适应快节奏研发环境； 7、沟通协作能力佳，具备团队意识，主动推动问题解决。