塑封及后段设备工程师

JobDescription&response（工作表述和职责）:

1,ExperienceonMolding;LaserMarking;Trim&Formequipment,specially,AdhesionPromoter(AP)equipmentexperienceisapluspoint.具备塑封、激光印字、切筋成型设备经验,特别的，AP设备经验是加分项。

2,WellknowaboutMOSFEToverallassemblystation.熟悉MOSFET全封装流程。

3,HasAdhesionPromoter;Molding;Lasermarking;Trim&Formmachineprocurementandspecificationexperienceorskill.具备晶圆切割设备采购和规格书撰写经验或能力。

4,Fortotallynewmachinesetup;buyoffandreleasetomassproductionexperienceorskill.具备全新设备的设置、验收和释放量产的经验或能力。

5,Goodengineeringanalysisandlogicalmindsettosolvethetroubleshooting.良好的工程分析和逻辑思维以便于解决产线问题解决。

6，Stronglyoperationskillsonmachine’scalibrationandregularlyPM较强的设备校准和定期PM动手能力。

7,Clearlyidentifymachinecalibration;regularlyPM;generaloperationSOP/WIandcheckinglist.能清晰定义设备校准、定期保养、基本操作的标准操作流程/指引及检查清单。

8,Basicallyknowaboutmachinekeypartssafetystoragedefinition;lifetimevalidation;qualificationandcostreduction.基本掌握设备关键部件安全库存的建立；寿命评估；验收和成本节约。

9,Toeditable8DreportandEFMEAdefinition具备8D报告的撰写能力及设备FMEA定义。

10,EquipmentOEMexperienceandtopofassemblycompanyengineershallbepriorityconsiderred原厂设备经验和封装头部厂商优先考虑。

EquipmentEngineer(EE)capabilities工程师能力要求：

1,Morethan5yrsworkexperienceinDFN5x6molding;AdhesionPromoter(AP);Lasermarking;Trim&Formequipment.超过5年的DFN5X6塑封、AP、激光印字、切筋成型等设备工作经验。

2,Atleast2typesofmoldingmachineexperience(TOWA/FICO/ASM/YAMADA/DAI-ICHI)至少两种以上的塑封设备机型经验。

3,Atleast2typesofTrim&Formmachineexperience(FICO/ASM/HAMMI)至少两种以上的切筋成型设备机型经验。

4,Education:Juniorcollegeorabove大专或以上

5,Major:Electricormechanismrelated电子或机械相关专业

6,WellknowaboutAUTOCADorSolidworks(UG)workskillsformoldingchase/toolandTrim&Formchase/tooldesign.良好的AUTOCAD或Solidworks(UG)制图能力可用于塑封模具/零部件和切筋成型模具/零部件的设计。