SI/PI仿真工程师-苏州

1.协同芯片Package设计、PCB设计等相关团队，开展电源及高速数字接口的仿真、分析与优化工作； 2.搭建面向电源完整性与信号完整性的仿真与测试平台； 3.运用主流EDA工具提取Package、PCB的电路模型； 4.对仿真模型进行实测验证，并依据测试数据持续优化仿真平台； 5.跟进常见高速总线接口的技术发展，完成建模分析，输出对应的PCB布线规范； 6.主导公司封装/PCB层级PI方案的设计、仿真、测试与验证全流程； 7.参与芯片供电架构研讨，承担电源树规划与供电系统设计任务； 8.解决芯片内部各IP模块及高速接口间的系统级数模电源与信号干扰问题； 9.开展全链路（DIE+PKG+PCB）无源结构建模，制定去耦策略，执行谐振与隔离度评估，完成DC/AC电源噪声分析，满足各项设计约束指标； 10.编制PI硬件设计指导文档，支持产品调试并协助解决实际测试中发现的问题。 任职要求： 1.具备三年以上信号完整性、电源完整性相关工作经验，有DDR3/DDR4信号完整性项目经验者优先； 2.熟练使用Hspice、ADS、HFSS、Sigrity等信号完整性仿真软件，了解Package与PCB设计流程； 3.熟练操作示波器、网络分析仪等测试设备，具备通过测试手段定位问题的能力； 4.具备扎实的数字与模拟电路基础，掌握传输线理论及常用高速接口通信协议； 5.熟悉高速电路设计原理，具备数模混合电源设计经验，主导过Serdes、DDR3/4、HBM等高速串并行接口的PI/SI仿真与设计，熟练应用HFSS、Q3D、PowerSI、ADS、Hspice等EDA工具； 6.具备芯片、封装、板级或整机EMI（传导干扰/RE）设计与测试经验，熟悉Hspice、powerSI、powerDC、ADS、allegro、Ansys、Siwave等EDA工具； 7.熟悉电源测试流程，精通电源测试原理与方法。