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5-10年硕士其他技术职位
岗位职责
1.芯片设计与仿真：
主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构设计、光学仿真和电学参数设计。
熟练使用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真分析及性能优化，确保关键指标达标。
完成芯片版图的设计与迭代优化，综合考虑工艺偏差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。
2.工艺开发与协同：
与制造工艺团队深度协作，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。
深入评估工艺波动对器件性能的影响，并提出可实施的设计或流程改进措施。
3.流片管理与验证：
统筹EML芯片的流片项目执行，制定详细的流片计划并跟进全流程进度。
主导测试方案设计、测试数据解读及性能验证工作，确保实际结果符合设计预期。
针对流片中出现的问题开展失效分析，推动设计或工艺层面的闭环优化。
4.产品化与量产支持：
推进研发成果向规模化生产转化，协助解决量产阶段的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。
为封装、测试及系统应用团队提供技术支撑，处理芯片在模块集成或实际应用场景中的问题。
撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。
5.技术创新与前瞻性研究：
持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。
参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，保持技术竞争力。
积极参与专利申请与知识产权布局工作。
任职要求（必备与优先条件）
1.学历要求：
微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学位，拥有博士学位者优先考虑。
2.核心经验：
具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺研发或相关领域的实际工作经验。
必须拥有至少一项成功流片并完成验证的经历：
如10GbpsEML芯片（典型波长1577nm）的设计、流片与性能验证；
或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与验证成功案例。
3.技术能力：
熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。
熟悉半导体芯片版图设计所用工具。
了解光电器件常用测试方法（如LIV曲线、光谱特性、小信号频率响应、眼图测试等）及相关仪器操作。
4.流片经验：
具有完整的晶圆代工流片实践经验，熟悉从设计到交付的关键节点。
5.分析能力：
具备扎实的数据分析能力和系统性问题排查能力，能基于测试反馈进行失效归因并推动设计迭代。
6.沟通协作：
具备良好的跨职能团队沟通协调能力，能够高效协同工艺、封装、测试及产品部门共同推进项目落地。
职位总结围绕职位描述，归纳工作内容、招聘要求
林女士IP：福建福州
中科光芯
·人事经理
福州
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