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高级硬件开发工程师

2-4万元/月
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5-10年本科Candence/Allegro数字电路设计电路设计
1、依据公司项目需求,制定硬件电路整体设计方案; 2、负责硬件电路设计中的元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线及硬件调试等全流程工作; 3、编制装配指导文档、单板调试说明、物料清单等相关技术资料; 4、开发测试与调试程序,定位并解决产品开发过程中出现的硬件相关问题; 5、参与公司产品总体架构设计及硬件技术发展路径的规划工作; 6、具备高速ADC、高速DAC、XilinxFPGA等芯片的应用经验,掌握以太网、PCIE等接口电路设计,拥有复杂电路系统开发背景; 7、熟练使用至少一种EDA设计工具(如Cadence),熟悉从方案构思、功耗评估、器件选型到原理图设计、PCB实现及焊接的完整硬件开发流程; 8、熟练操作频谱仪、示波器、信号发生器等常用电子测量设备; 9、逻辑思维清晰,具备扎实进取的工作作风,能独立承担硬件开发与调试任务; 10、具有良好的团队合作意识、强烈的责任感和职业操守; 11、有军工领域科研院所工作经验者优先考虑。

职位总结围绕职位描述,归纳工作内容、招聘要求

杨先生IP:北京

融为科技

·人事经理
工商信息

法定代表人:

郑雪峰

成立日期:

2018-05-31

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工作地址
北京大兴区中航技广场C座1501
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