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1.负责产品PCB/PCBA的DFX(DFM、DFR、DFC等)设计与落地,为单板组装提供技术支持。
2.负责板级工艺可靠性设计、可靠性测试与仿真评估,开展工艺失效分析及预防措施实施。
3.参与新工艺、新材料等相关基础工艺的研发与验证工作。
任职资格:
1.全日制本科及以上学历,英语四级以上,机械电子、材料、焊接、微电子等相关专业背景。
2.掌握单板电子装联设备与工艺流程,熟悉印制板制造技术,了解行业技术发展趋势。
3.熟悉PCB/PCBA工艺开发特性,具备一定工艺研发能力,能够有效识别、分析并解决工艺失效问题。
4.工作积极主动,富有热情,思维敏捷,乐于学习新技术,实践操作能力突出。
5.具备良好的团队协作意识、抗压能力与责任心,性格坚韧,适应高强度工作环境。

冯女士IP:浙江杭州
3日内活跃|
新华三技术有限公司
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