硬件工程师(J10071社)

岗位职责： 1、承担公司智能工业摄像机、高速图像采集处理装置、3D相机等工业智能嵌入式产品的硬件开发工作，涵盖Sensor单板、数字处理单板、传输物理层单板、控制单板的设计任务；负责单板需求分析、方案制定、元器件选型与验证、原理图设计、高速PCB布局及信号完整性仿真等相关研发流程，并形成标准化的技术文档； 2、主导工业相机电路单板及整机性能的调试与检测工作，包括电源品质评估、功耗测量、高速信号完整性验证以及整机EMC测试； 3、配合FPGA工程师与嵌入式软件工程师完成系统联调，确保嵌入式系统与物理层接口稳定高效运行； 4、参与工业相机整机系统的图像质量、数据传输可靠性及环境适应性验证；参与用户反馈问题的排查，开展失效元器件的分析并提出优化措施；持续提升硬件性能，增强产品在工业场景下的稳定性与可靠性； 5、参与硬件单板及整机从试产到量产的全过程，协同解决生产环节中的工艺技术问题。 上岗条件： 1、电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、机电、光电等相关专业，硕士及以上学历，具备4年以上相关领域工作经验； 2、熟练掌握常用硬件设计EDA工具，如Altium、PADS、Cadence等； 3、具备扎实的电子理论基础，熟悉模拟与数字电路原理； 4、具有电源电路、嵌入式系统电路、IO电路等原理图与PCB设计及调试经验； 5、熟悉MCU(ARM)、FPGA、DSP、X86、GPU中至少一种硬件平台的软硬件架构； 6、具备航天、军工行业经历者优先考虑； 7、实践操作能力突出，能熟练操作信号发生器、示波器、频谱仪等常用测试仪器； 8、具备较强的逻辑分析能力，良好的英语综合能力，能够熟练阅读英文技术资料； 9、工作态度积极，责任心强，能适应一定工作压力；具备优秀的学习能力、沟通协作意识及团队精神。