数字后端工程师（芯片半导体）

1、负责ASIC&SoCTop或block的Netlist到GDST/O的P&R实现;

2、结合系统要求和设计人员支持，完成高质量的FloorPlan，CTS等工作;

3、完成面积优化、Routing、时序分析与收敛、IR分析等工作，完成signoff与T/O。

任职要求:

1、本科及以上学历，1年及以上芯片后端工作经验:

2、熟悉linux开发环境，熟悉常用linux下文本编辑工具，熟悉Tcl/Per等脚本语言:

3、熟悉Innovus，PrimeTime，Laker，ICC2FC,Formilty,PrimeTime等EDA工具:

4、认真的工作态度、良好的工作积极性、责任心、逻辑思维能力，一定的文档撰写能力。