研发主管

岗位职责： 1、【整体产品架构】 （1）主导智能设备的系统框架搭建，涵盖硬件、电控、嵌入式软件及通信接口设计； （2）参与从用户需求调研、技术方案评估、样机开发、试制验证到最终技术交付的全流程； （3）协调软硬件模块高效协作，规划控制策略、数据流转机制与远程操控功能。 2、【硬件开发】 （1）负责主控板设计，完成电路原理图、PCB布局布线及电气性能调优； （2）熟练应用主流PLC系统（如西门子、三菱、欧姆龙等），具备RS485、Modbus、CAN等协议的开发与调试能力； （3）精通常用传感器（位移、压力、测距、IMU等）的选型与信号采集处理； （4）掌握EMC防护、电源管理、IO端口保护等关键技术，保障产品运行可靠性。 3、【软件开发】 （1）基于STM32、ESP32等平台编写嵌入式代码，实现设备控制逻辑与传感数据运算； （2）熟悉C/C++/Python语言，可开发设备与上位机之间的通信程序； （3）了解BLE、WiFi、MQTT、USB等通信方式，能协同App或云端实现设备互联。 4、【团队协作】 （1）带领小型研发团队，指导初级和中级工程师推进各模块开发落地； （2）与结构工程师、视觉设计、供应链及生产部门密切配合，确保产品顺利开发； （3）推动研发流程规范化，建立并维护技术文档与接口标准体系。 任职要求： 1、本科及以上学历，电气工程、计算机、机电一体化等相关专业； 2、3年以上软硬件集成开发经验，具备独立主导产品从概念到量产的经验； 3、熟练掌握嵌入式硬件设计、通信协议、控制系统及传感器调试等核心技术； 4、具备独立承担项目技术架构设计或带队攻关的能力； 5、对人机交互体验、智能逻辑设计及智能化产品有浓厚兴趣； 6、加分项（非必须）： （1）有智能穿戴、UWB定位、游戏开发、互动装置、机器人、智能玩具等领域项目经历； （2）熟悉Linux、RTOS系统，或掌握MQTT/HTTP协议及云平台对接机制； （3）了解产品从中试到批量生产的测试验证与认证流程（如CE/EMC）； （4）具备一定结构知识，熟悉供应链运作，有与制造工厂对接经验者优先。