封装研发工程师

岗位描述 1、分析芯片真空封装常见的失效形式及产生原因，策划可靠性风险评估试验方案，结合实际应用环境，提前发现并规避设计中的潜在风险； 2、实施封装结构的力学性能、温度分布、热应力等有限元仿真分析，开展真空寿命相关研究，形成分析报告，为封装结构设计与工艺执行提供优化建议； 3、负责可靠性试验的设计与执行，推动真空封装结构及工艺方案的持续改进。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子封装、真空工程、机械电子、电子信息、机械设计、材料等相关专业； 2、熟练使用各类结构设计类CAD软件，以及ANsys、Abaqus等主流仿真分析工具； 3、具备电子封装仿真分析或可靠性研究经验者优先考虑。