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5-10年大专不需要出差芯片/半导体经验半导体经验量产工程师(PE)经验试产工程师(NPI)经验现场工程师(ME)经验工艺工程师PE
一、工作内容
1. 负责固晶(点胶+clip)设备的工艺流程改进与现场技术支持,持续提升产线效率与产品良率;
2. 参与新进设备的安装调试、工艺参数设置及验证工作;
3. 协助处理生产过程中发生的工艺异常,保障设备运行稳定性;
4. 编写并更新相关工艺文档及技术资料;
5. 对本工序技术人员开展必要的技能指导与培训。
二、任职要求
1. 大专及以上学历,电子、机械自动化、材料类或相关专业背景;
2. 熟悉ASM、新益昌等固晶设备的基本原理与工艺流程,具备较强的学习能力;
3. 具备8年以上半导体芯片封装测试领域固晶(点胶+clip)设备实操经验;
4. 具有良好的沟通协调能力与团队合作意识,能适应现场作业环境;
5. 具备较强的异常分析与改善能力,并可独立完成问题报告输出。
职位总结围绕职位描述,归纳工作内容、招聘要求

邱女士IP:广东佛山
信展通
·人事经理公司简介
佛山市信展通电子有限公司位是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集成电路封装测试和销售为一体的国家高新技术企业。
公司厂房面积20,000多平方米, 员工600人, 设备月产出能力超15亿只。公司拥有经验丰富的芯片研发设计团队, 以及资深的封装测试工程师团队 。产品广泛应用于智能互联 、5G 、安防 、消费类和汽车等领域。通过规划与发展, 努力打造并成为半导体分立功率器件领先企业。
工商信息
工作地址
佛山顺德区佛山市信展通电子有限公司顺德北滘广教工业大道13号
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