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3-5年本科硬件工程师
一、岗位职责：
1、配合软件工程师解决项目中涉及的硬件技术问题；
2、承担硬件产品的开发工作，包含原理图设计、PCB布局布线、PCB评审及BOM清单编制；
3、协同软件工程师完成硬件产品各项性能参数的调测与优化。
二、学历要求：
统招本科及以上学历；
三、能力要求：
1、具备三年以上硬件开发相关工作经验；
2、掌握硬件电路开发全流程，能独立主导单个项目的硬件方案设计；
3、熟练运用小华、凌欧、灵动微等32位单片机，熟悉传感器外围电路设计，并有实际项目应用经验；
4、熟练操作AD等电子设计工具；
5、具备扎实的电路分析与设计能力，以及良好的调试和故障排查能力。
素质要求：
身体健康，态度积极，作风严谨，品行端正，责任感强。具备良好的团队协作意识，能适应一定的工作强度。
优先考虑：
1、具有EMC设计与整改经验者优先；
2、了解国产化元器件，具备电力电子或无刷直流电机驱动领域项目经验者优先。
职位总结围绕职位描述，归纳工作内容、招聘要求
邱女士IP：广东佛山
信展通
·人事经理公司简介
佛山市信展通电子有限公司位是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集成电路封装测试和销售为一体的国家高新技术企业。
公司厂房面积20,000多平方米， 员工600人， 设备月产出能力超15亿只。公司拥有经验丰富的芯片研发设计团队， 以及资深的封装测试工程师团队 。产品广泛应用于智能互联 、5G 、安防 、消费类和汽车等领域。通过规划与发展， 努力打造并成为半导体分立功率器件领先企业。
工商信息
工作地址
佛山顺德区佛山市信展通电子有限公司顺德北滘广教工业大道13号
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