光耦设备主管

岗位职责： 1、依据经营目标，制定并落实设备日/月/季/年度维护保养计划，持续优化管理体系； 2、统筹车间设备日常运行及人员调配，持续提升设备OEE，优化MTTR与MTBF指标； 3、全面负责设备部门模具管理，推动模具使用效率与整体效能提升； 4、主导构建并完善设备全生命周期管理的标准化流程与制度体系； 5、组织协调设备团队工作，推进TPM管理模式落地，提升产线自动化程度； 6、统筹实施设备提效降本举措，包括提升设备兼容性与资源利用率； 7、参与新产品的设备导入评估，开展量产可行性分析与性能调优； 8、主导设备技术人才梯队建设，完善人才培养机制与继任规划； 9、具备固晶机、焊线机、压机、模具、切筋机、测试分选机等相关设备实操经验。 任职要求： 1、本科及以上学历，8年以上半导体封装测试领域设备管理实战经验，熟悉IC/二三极管/MOS/IGBT等封测工艺，具备丰富的设备设计、开发、维保及改造背景； 2、掌握模具结构与注塑工艺，精通设备自动化系统的开发应用与推广，擅长模具及机械结构的标准化建设； 3、具有20人以上设备团队管理经历，具备良好的跨部门协作与沟通能力； 4、有光耦产品相关工艺及设备经验者优先考虑； 5、具备较强的主动意识与自我驱动力，学习能力强，能承受高强度工作压力； 6、动手实践能力突出，愿意扎根一线长期发展，善于总结经验，注重团队成长与梯队搭建。