光器件封装技术员

岗位内容： 1. 负责光器件产品的封装方案设计与验证工作，涵盖整体布局及封装结构的设计。 2. 参与封装性能的测试分析，持续优化封装流程以提升效率与可靠性。 3. 实施并指导封装工艺流程，主导封装样机制作，及时解决生产过程中出现的技术难题。 4. 关注封装材料与技术的发展动态，推动公司封装技术水平的不断提升。 任职要求： 1. 本科及以上学历，专业方向为光学工程、光电信息科学与工程、电子科学与技术、微电子学等相关领域。 2. 具备扎实的光器件封装实践经验，熟悉主流封装材料及工艺流程。 3. 熟练使用Ansys、Mentor Graphics等专业软件，掌握封装工艺参数的调试与优化方法。 4. 具备良好的团队协作意识，能高效按时完成既定工作任务。