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1-3年本科包装/封装工艺自动化工艺流程改进工艺工程师PE
一、 岗位职责
1、负责封装工序中工艺技术的研发与实施,承担车间日常工艺管理,推进制程优化、良率提升、新材料测试及样品试制等工作;
2、处理工序中出现的工艺异常问题,制定并落实纠正与预防措施,同时完成相关工艺文件的编制、修订及执行监督。
二、任职要求
1、光学、光电、机械、微电子或自动化等相关专业毕业;
2、具备较强的分析判断与问题解决能力,熟练掌握本领域专业知识与技能。
职位总结围绕职位描述,归纳工作内容、招聘要求

林女士IP:福建福州
中科光芯
·人事经理泉州
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