半导体前道制程工程师

岗位职责： 1、负责管辖工序的工艺技术管理，涵盖光刻、刻蚀、沉积、减薄、划裂、镀膜等关键制程 2、开展新工艺的研发与日常维护：依据研发部门要求保障工艺运行稳定，推进新工艺导入及现有工艺优化，持续完善SOP文件，降低异常发生率 3、执行工艺与物料替代验证：对原材料进行评估确认，协同采购部门拓展并导入合格新供应商 4、组织实施人员培训：对操作人员开展独立上岗培训，并对新入职工艺工程师进行技能培训与考核评估 5、统筹工艺文件管理：根据各职能部门需求，明确作业过程中需采集的技术参数，设计相应记录表单，完成工艺资料的整理归档与存档备查 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、半导体、物理、化学、光学等相关专业背景； 2、具备1-3年相关工序工作经验，条件优异的应届毕业生亦可考虑； 3、有DFB、BH工艺经验者优先录用； 4、掌握半导体前道工艺中光刻、清洗、腐蚀、薄膜、RTP等制程技术