芯片研发资深工程师

一、岗位职责 1、调研市场同类产品，开展分析与测试工作。根据调研结果撰写立项报告，组织召开立项评审会议，完成项目立项审批流程。 2、作为项目负责人，明确项目团队成员，制定产品开发进度计划及产品技术参数明细。 3、提出实验申请，设计具体工艺流程并编制工艺流程文件。主导实验片测试，汇总分析测试数据，对照预设目标提出优化方案，并确定核心工艺节点。 4、编制项目实验总结报告，组织评审会议，确认产品具备转入标准量产的条件。 5、协调研发、品质、生产等部门反馈的异常问题，深入分析根本原因，制定纠正与预防措施。 6、协同销售部门开展客户拓展，与客户技术团队对接产品合作开发方案，推进新产品顺利导入。 7、以第一作者身份发表核心期刊论文或取得授权发明专利，并统筹人员与资源完成项目申报工作。 9、主讲激光工作原理、关键工艺设计原理以及产品可靠性设计理论培训课程。 10、指导并培训团队成员提升激光器异常问题分析能力，传授问题排查的方法与思维路径。 二、任职要求 1、博士及以上学历，物理、光学、半导体等相关专业背景。 2、以第一作者发表不少于2篇核心论文或拥有授权发明专利。 3、具备光刻、镀膜、腐蚀等工艺环节的异常诊断与优化能力。 4、掌握封装环节中固晶、打线、封帽等工艺的问题分析与改进技能。 5、具备芯片与器件测试中的异常分析与优化能力，具有基础测试程序编写经验。 6、具备外延材料及芯片结构的解析能力。 7、熟练掌握以下至少一项工具：matlab、mathcad用于常规数学计算与模拟；Rsoft、zmax进行光波导与光场分布仿真；labview、igor或VB实现基本仪器控制指令编写。