工装设计工程师

任职要求： 1、电子、自动化、测控技术等相关专业，本科及以上学历，具备2年以上测控系统开发相关工作经验； 2、掌握自动化测试技术及工装开发流程，熟悉PCBA加工与产品生产环节的基本要求； 3、精通工装程序开发，理解多种编程架构；能独立完成基于GPIB、RS232、USB及网络通信协议的上位机软件设计与实现； 4、熟练操作各类可编程仪器，包括PXI、示波器、万用表、电子负载、直流电源等设备； 5、具备扎实的模拟与数字电路基础，了解常用元器件、单片机、FPGA等核心部件的应用； 6、熟练运用原理图设计工具，能够独立完成工装板卡的原理图绘制与开发任务； 7、工作认真负责，具有积极的学习意识和良好的团队协作能力； 8、具备突出的创新能力、实践操作能力、问题分析与解决能力以及组织协调能力。 接收25届应届生 岗位职责： 1、承担板卡、组件及整机的DFT方案设计工作； 2、制定并执行工装开发的整体计划； 3、开展工装自动化测试需求分析与测试方案设计； 4、独立完成自动化测试系统的搭建、上位机软件编写、工装联调及验证工作； 5、开展工装失效问题分析，推动质量持续改进； 6、负责工装相关技术文档的撰写与归档管理； 7、参与工装技术平台的规划、架构设计及落地实施；