系统硬件经理

核心职责 1. 芯片系统参考设计开发 a) 主导芯片配套的硬件参考设计工作，涵盖外围电路设计、原理图设计及PCB Layout优化 b) 针对客户在芯片应用过程中出现的高速信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、EMC/EMI等问题提供技术支持，输出仿真分析与整改建议 c) 设计并开发评估板，编制硬件设计指导文档、硬件检查清单及BOM选型推荐，助力客户产品快速导入 2. 客户技术支持与技术生态构建 a) 为Tier 1及OEM客户提供硬件设计指导、PCB优化支持与量产阶段疑难问题解决，保障芯片在终端系统中的性能发挥 b) 参与芯片设计定义环节，反馈系统端需求，协同优化芯片硬件特性 3. 团队能力建设与流程管理 a) 建立和完善系统级硬件开发流程与规范方法 b) 推动团队成员技术能力提升与知识沉淀 c) 统筹项目进度，协调组内任务分工与执行推进 任职要求： 1. 学历：通信、电子类相关专业本科及以上 2. 经验：具备6年以上芯片原厂或汽车Tier 1系统硬件开发经历，曾主导至少2个车规级芯片参考设计或客户量产项目 3. 熟练掌握芯片外围系统硬件设计，如多路电源方案、时钟架构、高速接口电路等 4. 熟练运用Cadence/Allegro等工具完成8层及以上高密度PCB设计 5. 精通车载产品EMC设计与测试整改，具备丰富的实验室问题闭环经验 6. 熟悉芯片关键性能指标，能够高效定位芯片与系统间的硬件兼容性问题 7. 具备良好的团队协作意识、沟通能力和进取精神