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3-5年本科芯片/半导体经验FC设备半导体经验需要出差试产工程师（NPI）经验TCB设备晶圆级先进封装行业Hybrid设备工艺工程师PE
1.负责DieBond设备及晶圆编带机（WafertoTape&ReelDieSorter）的调试与维护
2.参与设备研发过程，为研发团队提供工艺技术支持与指导
3.协同研发部门完成样机安装、测试及优化工作
4.编制设备调试标准作业程序（SOP）、故障排查指南等相关技术文档
任职要求：
1.本科及以上学历，能力突出者可适度放宽条件
2.具备3年以上晶圆级先进封装领域工作经验
3.熟悉Shibaura、ASM、BESI、K&S等品牌FC、TCB、Hybrid相关设备操作与应用
4.精通晶圆编带机（WafertoTape&ReelDieSorter）的工艺原理与实际应用
5.掌握MI40或Mulhbauer/DSMERLIN设备调试流程，具有客户端导入量产经验者优先
职位总结围绕职位描述，归纳工作内容、招聘要求
祁女士IP：江苏苏州
苏州维嘉科技
·人事经理
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