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芯片设计/版图,数字前后端,芯片测试等
1.参与高速光接收机数字芯片从需求规格到设计实现的全流程细化及模块交付工作;
2.参与芯片测试环节、成品验证以及客户技术支持相关任务;
3.负责数字模块在性能、功耗、面积以及时序方面的优化与问题解决;
4.协同后端版图团队完成高速电路的物理实现并提供技术指导;
1.承担高速串行通信芯片数字模块的DFT验证任务;
2.深入理解规格文档,参与测试点挖掘、测试用例开发、验证策略制定及出口标准确认;
3.参与构建EDA/FPGA验证平台和覆盖率分析模型;
4.开展RTL级与网表级仿真,联合前后端团队进行问题定位与调试;
5.具备扎实的数字电路理论基础,掌握芯片设计核心知识,有RTL/FPGA开发经验,熟悉ASIC设计流程;掌握ASIC验证方法学,包括模块边界定义、白盒与黑盒测试等常用技术及工程化测试手段;
负责模拟类芯片的设计验证工作,制定测试方案,协同设计团队对测试异常进行分析与迭代优化;
整理并实施测试用例,及时完成测试数据分析并输出结论,发现问题并提出改进思路;
熟练操作高速示波器、信号源、误码仪、频谱分析仪等常规测试设备;
(岗位方向不同,非单一职位描述,具体岗位细节可进一步沟通)

董先生IP:河南郑州
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新凯来
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3.5-6万元/月集成电路IC设计硕士及以上
深圳
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