工作职责:
1、参与机器人整体架构的规划与设计,明确硬件模块划分及接口标准。
2、负责关键元器件的选型、性能评估与验证工作,包括传感器、计算单元、执行机构、电源系统等。
3、在性能、功耗、散热、成本与可靠性之间进行综合权衡,优化硬件系统设计方案。
4、主导或参与主板、传感板、电源管理板等PCB开发,涵盖原理图绘制与Layout布局。
5、完成线缆、连接器的选型及整机布线方案设计。
6、开展硬件模块及整机的功能测试、性能验证、环境适应性测试和EMC/EMI检测,分析测试结果,定位并修复设计问题,推动设计持续优化。
7、编写并维护硬件相关技术文档,如设计说明、物料清单、测试报告及生产指导资料。
8、为制造、质检及售后服务团队提供技术支持,协助解决批量生产和实际应用中的硬件故障。
任职要求:
1、985/211或国际知名高校本科以上学历,电子、计算机、通信、自动化、微电子等相关专业;具备多年机器人、无人机、自动驾驶或相关领域硬件开发经验者优先考虑。
2、拥有智能设备或机电类产品丰富的硬件设计经历,曾主导1-2款产品从项目启动到量产发布的全过程。
3、具备扎实的模拟与数字电路基础,熟练使用嘉立创、Cadence、AD等主流设计工具,精通原理图与PCB设计流程。
4、了解常用机器人传感器(如IMU、摄像头、激光雷达、超声波、编码器)的工作机制及接口方式。
5、熟悉ARM/SoC/DSP等嵌入式系统架构,具备高速信号电路(如DDR、PCIe)和常用接口(如MIPICSI、USB、Ethernet)设计经验者更佳。
6、掌握信号完整性、EMC/EMI及可靠性设计知识,熟悉相关电磁兼容、安全规范及环境测试标准。
7、具备良好的沟通协作能力,积极主动,富有责任心,能适应一定强度的工作压力

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