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生产主管

1.5-3万元/月
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3-5年本科芯片晶圆厂长/主管
职位描述: 1、主持封装车间的日常生产运作,确保生产任务按时、按质、按量顺利完成; 2、统筹生产流程的优化与管控,持续提升生产效率、产品质量并有效控制成本; 3、负责生产团队的人力资源配置及现场管理事务,包括6S管理、安全生产等执行落实; 4、结合企业实际运营情况,制定切实可行的生产管理体系与内部管理制度; 5、配合完成上级安排的其他临时工作任务。 任职需求: 1、年龄28-40岁,本科及以上学历,专业不限; 2、具备三年以上半导体行业生产管理岗位工作经验; 3、熟悉晶圆制造、封装工艺流程及相关质量检验标准; 4、具备良好的沟通协调能力、组织管理能力及较强的抗压性; 5、具有大型半导体制造企业生产管理经验者优先考虑; 无相关工作经验请勿投递

职位总结围绕职位描述,归纳工作内容、招聘要求

郭女士IP:安徽合肥

富芯微

·人事经理

合肥

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