平台技术规划专家

1、负责智能终端芯片平台的整体规划工作，涵盖智能穿戴设备、影像系统、音视频产品等领域； 2、牵头开展需求调研与竞品研究，协同内部产品、电子、器件等团队联动，整合技术方案，制定芯片平台的技术规格与发展路线； 3、主导芯片平台的方案评估与架构设计，推进智能终端产品在芯片选型与平台规划方面的落地执行； 4、组织外部行业技术交流，跟踪芯片及软硬件技术演进方向，输出可行的平台级芯片解决方案，引导供应商技术布局； 5、持续挖掘产品在平台能力与用户体验层面的技术需求，提出具备市场竞争力的软硬件集成设计方案。 任职要求： 1、本科及以上学历，5年以上相关工作经验，计算机、电子、通信等相关专业背景，具备嵌入式RTOS或Linux系统开发经历； 2、掌握技术洞察与规划类方法论，具有1年以上相关实践经历； 3、了解芯片体系结构，熟悉短距离无线通信技术及协议，如蓝牙BT/BLE、Wi-Fi；掌握常见硬件接口与通信协议，如I2C、SPI、UART、USB； 4、熟悉消费级智能终端产品的研发流程，包括但不限于相机、智能手表、智能眼镜、智能音箱、机器人、无人机等品类； 5、具备智能终端芯片平台规划实际经验者优先，熟悉蓝牙协议栈者优先考虑；