嵌入式软件工程师（热敏打印领域）

岗位职责 1. 热敏打印开发：负责热敏打印头驱动的设计与实现，完成打印头温度管理、加热脉冲调节及打印波形优化，保障打印效果的清晰性与运行稳定性。 2. 打印协议与功能实现：研发并优化常用打印协议（如ESC/CPCL/ZPL等），支持文字、图像、二维码、条码等多种内容打印，兼顾打印效率与输出质量。 3. 嵌入式系统集成：基于MCU（如ARM、STM32）或嵌入式Linux平台，开展热敏打印机固件开发，集成各类传感器（如纸尽检测、温度感应）和外设接口（USB、串口、蓝牙）功能。 4. 打印驱动与上位机测试工具开发：开发适用于Windows、Linux系统的打印驱动程序，以及安卓平台下的蓝牙打印调试工具。 任职要求 1. 专业背景：电子工程、计算机科学、自动化等相关专业，本科及以上学历。 2. 具备五年以上相关领域工作经验。 3. 核心技能：熟练掌握C/C++、C#语言编程，熟悉嵌入式开发流程，具有FreeRTOS或嵌入式Linux开发经历；精通UART、USB、蓝牙等通信协议的应用与调试。 4. 了解JAVA语言，熟悉单片机原理，具备Android Studio开发经验。 5. 综合素质：具备优秀的逻辑思维与故障排查能力，良好的沟通表达及团队协作精神。