智能硬件产品负责人

岗位职责 1、负责头皮护理类医疗器械（如激光生发仪、头皮检测设备、微电流治疗仪等）的硬件系统开发与实现； 2、制定硬件设计方案与实施计划，完成原理图设计，并指导layout工程师开展PCB布局布线工作； 3、编写硬件相关技术文档，协助编制测试文档及其他配套文件； 4、主导硬件产品的测试验证、中试导入及量产转化，并承担初期维护支持； 5、协同底层驱动软件人员，推进软硬件联合调试与功能优化； 6、为工程转产提供技术支持，配合完成产品注册认证过程中的技术资料准备； 7、完成上级安排的其他工作任务。 任职要求 1、本科及以上学历，通信、电子、计算机或相关专业背景； 2、具备8年以上医疗器械硬件研发经验，有头皮护理/生发类设备或皮肤接触型医疗产品成功开发经历者优先； 3、熟练掌握PADS、CANDENCE、ALLGRO等电路设计工具的使用； 4、具有高速电路设计经验，熟悉2层及以上PCB设计流程者优先； 5、具备EMC整改与测试实践经验者优先； 6、扎实掌握数字电路、模拟电路、通信原理、数字信号处理等基础理论知识； 7、有工业自动化领域经验（如机械臂研发与设计）者更佳。 个人素质： a. 具备较强的逻辑分析能力与创新意识，可独立承担产品硬件设计任务； b. 拥有良好的沟通协作能力及团队精神，能够高效参与跨部门协作； c. 工作态度认真细致，责任心强，抗压性好，能按期达成项目设计目标。